⑴ AMD是什么啊
AMD（美国纽约股票交易所代号：AMD）于1969年在美国加利福尼亚州的桑尼韦尔成立，是个人和网络计算机及通信市场上的全球集成电路供应商，在美国、欧洲、日本和亚洲都设有制造厂。作为一家"标准普尔500"选定的指标上市公司，AMD为通信和网络应用生产和提供微处理器、闪存和基于硅技术的解决方案。
AMD 是一家业务遍及全球的集成电路供应商，专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品，其中包括用于通信及网络设备的微处理器、闪存、以及基于硅片技术的解决方案等。
AMD 除了在世界各大城市设有办事处之外，还在美国、欧州、日本及亚洲等地设有生产中心。AMD 创办于 1969 年，总公司设于美国硅谷，有超过 70% 的收入来自国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD。
AMD 开发新产品时，力求产品能够满足客户的需要，不会单纯为创新而创新。AMD 作出每一个决定时，都会考虑"以客户为中心进行创新"，并以此作为指导思想，让公司员工清晰知道产品的发展方向，也让公司能够在这个基础上与业务伙伴、客户以及用户建立更密切的合作关系。
AMD 深信公司文化对公司的未来发展非常重要，其重要性甚至不亚于所制造的产品。我们热爱工作，拥有锲而不舍的精神。在这样的高尚情操驱使下，我们一直积极寻找发展的机会，致力开发能适合客户需要的创新技术，并充分把握每一个市场商机，与广大的用户、业务伙伴与客户携手合作，帮助他们获益。AMD 具有刚毅不屈的精神，致力在世界上竞争最激烈的行业内持续发展，这是 AMD 企业文化的独有特色。
AMD 的产品系列
计算产品 (Computer Procts)
台式电脑、笔记本电脑、工作站及服务器都普遍采用性能卓越并可与微软 (Microsoftò) Windowsò 兼容的 AMD 微处理器，以满足全球数以百万计的家庭及企业用户的计算要求。
惠普 (HP)、IBM 及富士通西门子 (Fujitsu-Siemens) 等多家誉满全球的电脑大厂一直销售基于 AMD 速龙? 及 AMD Opteron?(皓龙) 处理器的个人电脑以及企业级电脑。专为企业级服务器及工作站而设计的 AMD Opteron?(皓龙) 处理器曾多次获奖，是目前全球最高性能的 2 路及 4 路服务器处理器，可同时发挥 32 位及 64 位的卓越计算性能，让企业用户可以按照自己的实际需要逐步将系统升级，改用 64 位计算技术。
AMD64 技术是业内首创可与广泛采用的 x86 架构兼容的 64 位微处理器技术，AMD Opteron?(皓龙) 处理器以及即将推出的 AMD 速龙 64 处理器都采用 AMD64 技术。AMD Opteron?(皓龙) 处理器最适用于服务器及工作站，而 AMD 速龙 64 处理器则成功将 64 位计算技术引进台式及笔记本电脑。全球众多处理器之中只有 AMD 这两款处理器可以同时执行现有 32 位软件及新一代业内标准 64 位软件，并使系统性能大大提升。AMD 秉承优良的传统，致力为广大用户提供各种高效技术。 AMD Opteron?(皓龙) 处理器及 AMD 速龙 64 处理器的推出实现了 AMD 普及 64 位计算的梦想。
非易失性快闪存储器 (Non-volatile Flash Memory)
对于移动电话、电子消费产品、汽车电子系统、个人电脑及外围设备、网络及电信设备等电子产品来说，闪存是一种关键性的支持技术，这是因为闪存在电源关闭之后仍可保留已储存的资料。AMD 与富士通公司携手合作，成立一家合资企业，销售以 Spansion? 这个全球性品牌为产品名称的闪存。Spansion 闪存解决方案备有多种不同的密度及功能特色，可满足不同市场的不同需求，世界各地的客户可直接向 AMD 及富士通公司洽询购买这系列闪存产品。
个人联接解决方案 (Personal Connectivity Solutions)
AMD 的个人联接解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD 的一系列 Alchemy? 解决方案有低功率、高性能的 MIPSò 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。
研究与开发
AMD 在技术研发上取得很大的成就，客户可以充分利用 AMD 的研发成果开发各种性能更高、功能更齐备以及功率更低的解决方案。
为了确保公司产品继续保持其竞争优势，AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术，这些新一代的技术通常要在多年后才会广泛应用于各种企业级系统之中。目前 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年 都可适用的高性能技术。
目前 AMD 设于加州桑尼韦尔 (Sunnyvale) 及德国德累斯顿 (Dresden) 的先进技术研发中心分别负责多个研发项目。此外，AMD 目前也与 IBM 合作开发新一代的工艺技术。这方面的开发工作正在设于纽约 East Fishkill 的 IBM 半导体研发中心进行。
AMD 的自动化精确生产 (APM) 技术
APM 技术是 AMD 已注册的 200 多种专利及正在申请注册的专利的工艺技术集合，它是 AMD 制造工厂赖以操控其生产设施的神经中枢。由于 AMD 的 200mm Fab 30 芯片厂以及生产 Spansion 闪存的 Fab 25 芯片厂都采用 APM 2.0 工艺技术，因此可以充分利用工艺决策自动化以及物料拾放自动化等技术，这是前所未有的创举，使 AMD 能以符合成本效益的方法进行生产，满足全球客户对优质产品的量产需求。
AMD 设于德国德累斯顿的 Fab 30 芯片厂拥有先进的生产设施，可以采用先进的 130 纳米工艺技术生产高性能的微处理器。Fab 30 芯片厂是欧洲首家采用铜连线工艺技术生产半导体的工厂，也是率先采用绝缘硅片 (SOI) 进行生产的芯片厂。
AMD 与富士通公司合资经营的多家芯片厂，其中包括设于美国德州奥斯汀的 Fab 25 芯片厂及设于日本 Aizu-Wakamatsu 的 JV1、JV2 及 JV3 等三间芯片厂。上述芯片厂全部采用 130 及 170 纳米技术生产创新的低电压 Spansion 闪存芯片。
AMD 的"后端工序"工厂负责进行装配、测试及封装等工序。若要确保所生产的解决方案品质稳定上乘，这些负责"后端工序"的工厂都具有举足轻重的作用。这些工厂全部采用先进的生产设施，每一产品都必须经过至少一个经过精心策划的工序才可出厂交货。AMD 有多家负责后端生产工序的工厂，他们分别设于中国苏州、马来西亚槟城、泰国曼谷、及新加坡。
回答者： 小松博客 - 首席运营官 十二级 11-6 11:27
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是美国一家业务遍及全球的专门生产集成电路的公司，成立于1969年，专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品，其中包括用于通信及网络设备的微处理器、闪存以及基于硅片技术的解决方案等。总公司设于美国硅谷， 除了在世界各大城市设有办事处之外，还在美国、欧洲、日本及亚洲等地设有生产中心。公司有超过 70% 的收入来自国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD。
AMD 是目前唯一可与Intel匹敌的CPU厂商。AMD的CPU的特点是低频高效。主频通常会比同效能的Intel CPU低1GHz左右。自从Athlon XP上市以来，AMD与Intel的技术差距逐渐缩小。而在2003年具有64位元寻址的Athlon 64上市后，AMD的技术已经与Intel相当，而且在某些方面已经领先于Intel。在2005年发布了拥有两个核心的中央处理器——Athlon x2。目前该公司的Athlon 64 Fx-57，为世界上最快的单核心的家用中央处理器。
⑵ 详细介绍一下AMD
不知道你说的是厂商呢 还是它的产品 都说一下吧 说起AMD不能不提它的冤家对头INTER
Intel与AMD的竞争似乎从他们成立之初就已经注定。
1968年，Intel公司成立，随后1969年，AMD公司开始正式营业。两家公司的“斗争”由此开始。1971年，Intel研制的4004作为第一款微处理器开启了微型计算机发展的大门。
1978年，Intel出产第一颗16位微处理器8086，同时英特尔还生产出与之相配合的数学协处理器i8087,这两种芯片使用相互兼容的指令集。人们将这些指令集统一称之为 x86指令集，该指令系统沿用至今。
接触电脑比较早的人，一定知道早期的计算机表示方法都是按照X86指令集定义，比如286、386、486。当时各个公司出品的CPU都是一个名称，只是打的厂牌不同。
在微处理器发展初期，Intel提出的X86体系处理器远没有现在风光，当时IBM和苹果公司都推出了微处理器产品，在结构体系上互不相同，但性能差距不大，当时Intel对于AMD以及当时Cyrix等公司的态度十分微妙。一方面他们推出的产品和Intel的产品完全兼容，在市场上对其产品销售有一定影响；另一方面，Intel也在借助这些公司的产品稳固X86体系的地位。
在Intel与AMD发展的初期，两家公司还有过鲜为人知的合作关系，为X86体系地位的建立做出了很大贡献，随着286 、386的不断推出，特别是到486的时代，x86体系已经雄霸民用微处理器市场，IBM只有在服务器市场坚守着自己的领地，苹果被限制在了某些专业领域维持其独特的风格。
在这段时间人们对于处理器的品牌概念十分淡漠，当时的消费者只知道购买的的康柏的486或者IBM的486，并不关心处理器的Intel还是AMD。Intel凭借标准提出者的身份，一直是新产品的首发者，并且在市场份额上保持着老大的地位。AMD只能跟在对手背后以完全兼容作为生存的标准，更像是一家生产厂，在竞争上也只能以低价作为俄日裔的手段，这也是为什么AMD一直以来跟人的感觉都是一个“高性价比”品牌，其实就是低价产品的美化说法。
被迫改变
1993年，一个值得纪念的年份。在这一年，Intel一改以往的产品命名方式，对于人们认为该命名为586的产品，注册了独立的商标——Pentium(奔腾)。此举不仅震惊了市场，更是给了AMD当头一棒，AMD到了必须走一条新路的时刻。
从Pentium(奔腾)开始，Intel的宣传攻势不断加强，当时提出的“Intel Inside”口号，现在已经深入人心，经历了Pentium II(奔腾2)和Pentium III(奔腾3)两代产品，Intel已经成为微处理器市场的霸主，一直同AMD并肩作战的Cyrix公司在Intel的强势下无奈选择下嫁VIA公司，退出了市场竞争。
面对Intel的Pentium(奔腾)系列处理器，AMD在产品上虽有K5、K6等系列对抗，但从性能上一直难与Intel抗衡，只有凭借低廉的价格在低端市场勉强维持生计，眼看着Intel不断扩大其市场占有率。作为一家科技公司，AMD终于醒悟单纯的价格并不能使其产品得到用户的认可，拥有技术才是关键。
1999年，AMD推出了Athlon系列处理器，一举赢得了业界与消费者的关注，AMD彻底摆脱了自己跟随着的身份，腰身成为敢与Intel争锋的挑战者。也是在这一年，Intel放弃了使用多年的处理器接口规格，AMD也第一次没有跟随Intel的变化，一直沿用原有接口规格，标志着AMD与Intel的竞争进入了技术时代。
新的开始
从Athlon开始，AMD似乎找到了感觉，接连在技术上与Intel展开竞争，率先进入G时代，无疑是这一段交锋中，AMD最值得骄傲的一点。在比拼主频的这段时间，不仅让对手再不敢小觑这个对手，也让消费者认识了AMD，市场份额虽然还处在绝对劣势，但是在很多的调查中，AMD已经一举超过Intel成为消费者最关心的CPU品牌。
接下来AMD发起了一系列的技术攻势，在Intel推出奔奔腾4在主频上与AMD拉开距离后，AMD极力宣传CPU效能概念，在稳住市场的同时还概念了消费者盯住主频的消费习惯，为以后的发展奠定了良好的基础。
2003年，AMD首先提出了64位的概念，打了Intel一个措手不及。当时64位技术还仅限于高端服务器处理器产品，在民用领域推行64位技术，使AMD第一次作为技术领先者在竞争中取得主动。Intel当时十分肯定地说，64位技术进入民用市场最少还要几年时间，但是1年后，面对市场趋势不得不匆忙宣布推出64位处理器。
在这次64位的比拼中，AMD无论在时间还是技术上都占有明显优势，可惜天公不作美，由于微软公司的拖沓比预计晚了一年半的时间才推出支持64位的操作系统，而此时Intel的64微处理器也“恰好”上市了，AMD得到了一片叫好声但是“票房”惨淡，所幸AMD也许早料到了这一点，其向下兼容的64位技术在32位应用中性能不俗，没有落得更大遗憾。
在64位没有取得先机的Intel，在双核处理器上再下文章，领先AMD一个月推出双核产品。AMD现在早已不是当初那个跟在人后的小公司，在推出自己的双核产品后，抛出了真假双核的辩论。
更令业界震惊的是2005年6月底，AMD毅然把Intel告上了法庭，直指对手垄断行业。对于这场官司的胜负暂且不论，AMD的这种态度已经说明了一切，不再依靠跟随对手，不再依靠低价抢占市场，AMD现在要求的事平等，是站在同一赛场上的对手。
在法庭外的市场上，AMD再一次拿起了价格这柄利器。在过去的几年中，由于主频竞争发展缓慢，因而Intel公司和AMD公司之间几乎没有进行过大幅度的降价竞争。但是随着双核处理技术的发展，两家公司与业内的其他竞争对手都提高了生产的效率，产品价格重新成为了Intel公司与AMD公司争夺市场的主要战场。
市场调研机构Mercury Research公布的x86处理器市场2005年第一季调查。结果表示Intel还是这个市场的头龙占市场81.7%，比上季下降0.5%，而AMD为16.9%上升了0.3%，在战斗中两个对手都在不断成长，似乎AMD要走的路还要更远一点。
产品对比
AMD与Intel的产品线概述
AMD目前的主流产品线按接口类型可以分成两类，分别是基于Socket 754接口的中低端产品线和基于Socket 939接口的中高端产品线；而按处理器的品牌又分为Sempron、Athlon 64、Opteron系列，此外还有双核的Athlon 64 X2系列，其中Sempron属于低端产品线，Athlon 64，Opteron和Athlon 64 X2属于中高端产品线。这样看来，AMD家族同一品牌的处理器除了接口类型不同之外，同时还存在着多种不同的核心，这给消费者带来了不小的麻烦。可以说AMD现在的产品线是十分混乱的。与AMD复杂的产品线相比，Intel的产品线可以说是相当清晰的。Intel目前主流的处理器都采用LGA 775接口，按市场定位可以分成低端的Celeron D系列、中端的Pentium 4 5xx系列和高端的Pentium 4 6xx系列、双核的Pentium D系列。除了Pentium D处理器以外，其他目前在市面上销售的处理器都是基于Prescott核心，主要以频率和二级缓存的不同来划分档次，这给了消费者一个相当清晰的印象，便于选择购买。（鉴于目前市场上销售的CPU产品都已经全面走向64位，32位的CPU无论在性能或者价格上都不占优势，因此我们所列举的CPU并不包括32位的产品。同样道理，AMD平台的Socket A接口和Intel的Socket 478接口的产品都已经在两家公司的停产列表之上，而AMD的Athlon 64 FX系列和Intel的Pentium XE/EE系列以及服务器领域的产品也不容易在市面上购买到，因此也不在本文谈论范围之内。）
2. AMD与Intel产品线对比
双核处理器可以说是2005年CPU领域最大的亮点。毕竟X86处理器发展到了今天，在传统的通过增加分支预测单元、缓存的容量、提升频率来增加性能之路似乎已经难以行通了。因此，当单核处理器似乎走到尽头之际， Intel、AMD都不约而同地推出了自家的双核处理器解决方案：Pentium D、Athlon 64 X2！
所谓双核处理器，简单地说就是在一块CPU基板上集成两个处理器核心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来。双核其实并不是一个全新概念，而只是CMP(Chip Multi Processors，单芯片多处理器)中最基本、最简单、最容易实现的一种类型。
处理器协作机制：
AMD Athlon 64 X2
Athlon 64 X2其实是由Athlon 64演变而来的，具有两个Athlon 64核心，采用了独立缓存的设计，两颗核心同时拥有各自独立的缓存资源，而且通过“System Request Interface”（系统请求接口，简称SRI）使Athlon 64 X2两个核心的协作更加紧密。SRI单元拥有连接到两个二级缓存的高速总线，如果两个核心的缓存数据需要同步，只须通过SRI单元完成即可。这样子的设计不但可以使CPU的资源开销变小，而且有效的利用了内存总线资源，不必占用内存总线资源。
Pentium D
与Athlon 64 X2一样，Pentium D两个核心的二级高速缓存是相互隔绝的，不过并没有专门设计协作的接口，而只是在前端总线部分简单的合并在一起，这种设计的不足之处就在于需要消耗大量的CPU周期。即当一个核心的缓存数据更改之后，必须将数据通过前端总线发送到北桥芯片，接着再由北桥芯片发往内存，而另外一个核心再通过北桥读取该数据，也就是说，Pentium D并不能像Athlon 64 X2一样，在CPU内部进行数据同步，而是需要通过访问内存来进行同步，这样子就比Athlon 64 X2多消耗了一些时间。
二级缓存对比：
二级缓存对于CPU的处理能力影响不小，这一点可以从同一家公司的产品线上的高低端产品当中明显的体现出来。二级缓存做为一个数据的缓冲区，其大小具有相当重大的意义，越大的缓存也就意味着所能容纳的数据量越多，这就大大地减轻了由于总线与内存的速度无法配合CPU的处理速度，而浪费了CPU的资源。
事实上也证明了，较大的高速缓存意味着可以一次交换更多的可用数据，而且还可以大大降低高速缓存失误情况的出现，以及加快数据的访问速度，使整体的性能更高。
就目前而言，AMD的CPU在二级高速缓存的设计上，由于制造工艺的原因，还是比较小，高端的最高也只达到2M，不少中低端产品只有512K，这对于数据的处理多多少少会带来一些不良的影响，特别是处理的数据量较大的时候。Intel则相反，在这方面比较重视，如Pentium D核心内部便集成了2M的二级高速缓存，这在处理数据的时候具有较大的优势，在高端产品中，甚至集成4M的二级高速缓存，可以说是AMD的N倍。在一些实际测试所得出来的数据也表明，二级缓存较大的Intel分数要高于二级缓存较小的AMD不少。
内存架构对比：
由Athlon 64开始，AMD便开始采用将内存控制器集成于CPU内核当中的设计，这种设计的好处在于，可以缩短CPU与内存之间的数据交换周期，以前都是采用内存控制器集成于北桥芯片组的设计，改成集成于CPU核心当中，这样一来CPU无需通过北桥，直接可以对内存进行访问操作，在有效的提高了处理效率的同时，还减轻了北桥芯片的设计难度，使主板厂商节约了成本。不过这种设计在提高了性能的同时，也带来了一些麻烦，一个是兼容性问题，由于内存控制器集成于核心之内，不像内置于北桥芯片内部，兼容性较差，这就给用户在选购内存的时候带来一些不必要的麻烦。
除了内存兼容性较差之外，由于采用核心集成内存控制器的缘故，对于内存种类的选择也有着很大的制约。就现在的内存市场上来看，很明显已经像DDR2代过渡，而到目前为止Athlon 64所集成的还只是DDR内存控制器，换句话说，现有的Athlon 64不支持DDR2，这不仅对性能起到了制约，对用户选择上了造成了局限性。而Intel的CPU却并不会有这样子的麻烦，只需要北桥集成了相应的内存控制器，就可以轻松的选择使用哪种内存，灵活性增强了不少。
还有一个问题，如若用户采用集成显卡时，AMD的这种设计会影响到集成显卡性能的发挥。目前集成显卡主要是通过动态分配内存做为显存，当采用AMD平台时，集成在北桥芯片当中的显卡核心需要通过CPU才能够对内存操作，相比直接对内存进行操作，延迟要长许多。
平台带宽对比：
随着主流的双核处理器的到来，以及945、955系列主板的支持，Intel的前端总线将提升到1066Mhz，配合上最新的DDR2 667内存，将I/O带宽进一步提升到8.5GB/S，内存带宽也达到了10.66GB/S，相比AMD目前的8.0GB/S（I/O带宽）、6.4GB/S（内存带宽）来说，Intel的要远远高出，在总体性能上要突出一些。
功耗对比：
在功耗方面，Intel依然比较AMD的要稍为高一些，不过，近期的已经有所好转了。Intel自推出了Prescott核心，由于采用0.09微米制程、集成了更多的L2缓存，晶体管更加的细薄，从而导致漏电现象的出现，也就增加了漏电功耗，更多的晶体管数量带来了功耗及热量的上升。为了改进Prescott核心处理器的功耗和发热量的问题，Intel便将以前应用于移动处理器上的EIST（Enhanced Intel Speedstep Technolog）移植到目前的主流Prescott核心CPU上，以保证有效的控制降低功耗及发热量。
而AMD方面则加入了Cool ‘n’ Quiet技术，以降低CPU自身的功耗，其工作原理与Intel的SpeedStep动态调节技术相似，都是通过调节倍频等等来实现降低功耗的效果。
实际上，Intel的CPU功率之所以目前会高于AMD，其主要的原因在于其内部集成的晶体管远远要比AMD的CPU多得多，再加上工作频率上也要比AMD的CPU高出不少，这才会变得功率较大。不过在即将来临的Intel新一代CPU架构Conroe，这个问题将会得到有效的解决。其实Conroe是由目前的Pentium M架构变化而来的，它延续了Pentium M的绝大多数优点，如功耗更加低，在主频较低的情况下已然能够获得较好的性能等等这些。可以看出，未来Intel将把移动平台上的Conroe移植到桌面平台上来，取得统一。
流水线对比：
自踏入P4时代以来，Intel的CPU内部的流水线级要比AMD的高出一些。以前的Northwood和Willamette核心的流水线为20级，相对于当时的PIII或者Athlon XP的10级左右的流水线来说，增长了几乎一倍。而目前市场上采用Proscott核心CPU流水线为31级。很多人会有疑问，为何要加长流水线呢？其实流水线的长短对于主频影响还是相当大的。流水线越长，频率提升潜力越大，若一旦分支预测失败或者缓存不中的话，所耽误的延迟时间越长，为此在Netburst架构中，Intel将8级指令获取/解码的流水线分离出来，而Proscott核心有两个这样的8级流水线，因此严格说起来，Northwood和Willamette核心有28级流水线，而Proscott有39级流水线，是现在Athlon 64(K8)架构流水线的两倍。
相信不少人都知道较长流水线不足之处，不过，是否有了解过较长流水线的优势呢？在NetBurst流水线内部功能中，每时钟周期能够处理三个操作数。这和K7/K8是相同的。理论上，NetBurst架构每时钟执行3指令乘以时钟速度，便是最后的性能，由此可见频率至上论有其理论基础。以此为准来计算性能的话，则K8也非NetBurst对手。不过影响性能的因素有很多，最主要的就是分支预测失败、缓存不中、指令相关性三个方面。
这三个方面的问题每个CPU都会遇到，只是各种解决方法及效果存在着差异而已。而NetBurst天生的长流水线既是它的最大优势，也是它的最大劣势。如果一旦发生分支预测失败或者缓存不中的情况，Prescott核心就会有39个周期的延迟。这要比其他的架构延迟时间多得多。不过由于其工作主频较高，加上较大容量的二级高速缓存在一定程度上弥补了NetBurst架构的不足之处。不过流水线的问题在Intel的新一代CPU架构Conroe得到了较好的解决，这样子以来，大容量的高速缓存，以及较低的流水线，配合双核心设计，使得未来的Intel CPU性能更加优异。
“真假双核”
在双核处理器推广的过程中，我们听到了一些不和谐的音符：AMD宣扬自己的双核Opteron和Athlon-64 X2才符合真正意义上的双核处理器准则，并隐晦地表示Intel双核处理器只是“双芯”，暗示其为“伪双核”，声称自己的才是“真双核”，真假双核在外界引起了争议，也为消费者的选择带来了不便。
AMD认为，它的双核之所以是“真双核”，就在于它并不只是简单地将两个处理器核心集成在一个硅晶片（或称DIE）上，与单核相比，它增添了“系统请求接口”（System Request Interface，SRI）和“交叉开关”（Crossbar Switch）。它们的作用据AMD方面介绍应是对两个核心的任务进行仲裁、及实现核与核之间的通信。它们与集成的内存控制器和HyperTransport总线配合，可让每个核心都有独享的I/O带宽、避免资源争抢，实现更小的内存延迟，并提供了更大的扩展空间，让双核能轻易扩展成为多核。
与自己的“真双核”相对应，AMD把英特尔已发布的双核处理器——奔腾至尊版和奔腾D处理器采用的双核架构称之为“双芯”。AMD称，它们只是将两个完整的处理器核心简单集成在一起，并连接到同一条带宽有限的前端总线上，这种架构必然会导致它们的两个核心争抢总线资源、从而影响性能，而且在英特尔这种双核架构上很难添加更多处理器核心，因为更多的核心会带来更为激烈的总线带宽争抢。
而根据前面我们提到CMP的概念，笔者认为英特尔和AMD的双核处理器，以及它们未来的多核处理器实际上都属于CMP架构。而对双核处理器的架构或标准，业界并无明确定义，称双核处理器存在“真伪”纯属AMD的一家之言，是一种文字游戏，有误导消费者之嫌。
目前业界对双核处理器的架构并没有共同标准或定义，自然也就没有什么真伪之分。CMP的原意就是在一个处理器上集成多个处理器核心，在这一点上AMD与英特尔并无分别，不能说自己的产品集成了仲裁等功能就是“真双核”，更没有理由称别人的产品是“双芯”或“伪双核”。此外在不久前AMD举办的“我为双核狂”的活动中，有不少玩家指出，AMD的双核处理器在面对多任务环境下，无法合理分配CPU运算资源，导致运行同样的程序却会得到不同的时间，AMD的双核并不稳定。从不少媒体的评测还可以看到，AMD的双核在单程序运行的效率要高于Intel处理器，但是在多任务的测试中则全面落后！
由此可见，对于真假双核之说，笔者认为只是一种市场的抄作，并不是一种客观的性能表现。从真正的双核应用上来看（双核的发展主要是由于各种程序的同时运行，即多程序同时运行的要求），Intel的双核更符合多程序的发展需求。
高性能的基石——Intel及AMD平台对比
二、高性能的基石——Intel及AMD平台对比
看完上面的介绍，我们可以看到无论Intel还是AMD都提供了丰富的产品，而至于二者在处理器架构上的优劣毕竟不是片言只字可以言明，也不可以片面的说谁的架构更为优胜，因为二者都有各自的优势之处，也有其不足。但无论如何，对于CPU来说，一个产品优秀与否，性能如何，都必须要有其发挥的平台，接下来，我们来看看两家产品的主流平台。
1. 平台对比之Intel篇
在刚过去的2005年中，Intel处理器在产品规格与规划两方面对整个芯片技术的发展都做出了巨大的贡献，对用户的最终选择有着直接的影响。首先，尽管LGA775接口较脆弱的问题曾一度过引发争议，但桌面级CPU从Socket 478向LGA 775过渡已是不可逆转；其次，处理器的FSB频率再一次被拉高，1066MHz已成为新一代处理器的标准；再次，双核CPU的上市引发了不小的轰动，普及也只是时间的问题。与之对应，第一代LGA 775接口芯片组——Intel 915/925系列已是昨日黄花，945/955系列已经作为新的主流取而代之。集成HD音效技术、双通道DDR2内存架构、千兆网卡、SATA2技术，RAID5等一系列过去只能在高端主板上才有的技术现在已经成为标准配置。在PCI-E显卡接口已经成为市场主流的时候，市场上有了更多的厂商加入其中，Intel芯片组一家独大的情况已经有所改变，NVIDIA和ATI都推出了相应产品，功能规格毫不逊色；VIA和SIS等台系厂商也有其“特色产品”，市场空前繁荣。 Intel Intel处理器搭配Intel芯片组一向是DIYer的首选。2005年，Intel沿袭了其一贯的特点：新品推出速度快，档次定位明确，新技术大量使用等等。目前Intel的高端桌面芯片组当属955X和975X系列，作为高端产品，955X具备了945系列的主要功能，但抛弃了过时的533MHz FSB。加之其支持8GB内存、ECC校验技术和内存加速技术，这些特点令其与主流产品拉开了距离。975X则是955X的加强版，可以完美支持Intel所有桌面处理器，包括Pentium EE。更重要的是支持双PCI-E 8X显卡并行技术。925X/XE是上一代的高端产品，但由于缺乏对双核心的支持，令其瞬间失势。
主流市场一向是Intel的中流砥柱。945系列是其巩固这一市场的利器，包括945P/PL/G/GZ等型号，分别用于不同需求的用户。945系列支持FSB 533-1066的处理器，包括Celeron D、Pentium 4和Pentium D等在内的Intel主流CPU，945系列已全面转向DDR2，并支持Intel Flex Memory技术，可使不同容量的内存构成双通道模式，兼容性得以提高。
随着945系列的大量铺货，曾经的主流产品915系列不可避免的被推到低端市场。915系列包括915P/PL/G/GV/GL五种型号，针对不同的用户，但目前该系列产品存在不同程度的缺货，售价与945系列相差也不是太大，而且也传言Intel即将将其停产，故不推荐购买。
NVIDIA目前NVIDIA发布的Intel平台的芯片组有NF4 SLI IE，NF4 SLI XE，NF4 Ultra等几款，都是作为中高端产品出现在市场的，其中的NF4 SLI IE更是第一个把NVIDIA在AMD平台上无限风光的SLI技术引入了INTEL平台，让INTEL平台也能实现双显卡运作的模式。而更具革命性的是，NF4 SLI IE芯片组在打开双显卡模式的时候，能够运行在PCI-E 16X+16X的高显示带宽之上，性能提升效果更加明显。这样的技术优势，即便是说AMD平台上的NF4 SLI芯片组也已经难以实现（NF4 SLI只能打开PCI-E 8X+8X的带宽），缺乏技术授权的众INTEL芯片组更是无可奈何。
ATI目前ATI在Intel平台的主力芯片组是Radeon Xpress 200 For Intel platforms系列，而支持交火技术的Radeon Xpress 200 CrossFire则定位高端。Radeon Xpress 200 For Intel platforms芯片组的主板采用南北桥分离设计，包括RS400、RC400、RC410和RXC410四款产品。北桥集成X300显示核心，并具备Intel平台的几乎所有主流技术支持，兼容性十分强大。Radeon Xpress 200 CrossFire在Intel平台的产品称作RD400，基本架构与RS400相仿，最大的特点是支持ATI的CrossFire显卡并行技术。但ATI的自家的南桥功能有限，众多厂商会采用ULi M1573/1575替代作为折衷方案。
VIA、SIS VIA和SiS在Intel平台也是有相当资历的元老级芯片组生产商，二者主要为Intel平台提供中低端的产品。VIA目前在Intel平台的主要产品有PT880 PRO和PT894，集成显卡的最新产品为P4M890。SiS则提供SiS 656/649等产品。 2. 平台对比之AMD篇
随着K7核心退出历史舞台，K8处理器已经顺利完成过渡。与此同时，Socket 754和Socket 939平台也发生着分化——Socket939定位于主流桌面和入门级服务器市场，Socket 754则定位于低端平台。与之搭配的芯片组延续着显示核心市场的明争暗斗——NVIDIA于ATI的大战愈演愈烈，加上久经沙场的VIA和SiS，AMD处理器配套芯片组市场从未如此热闹。
NVIDIA
NVIDIA是AMD平台中芯片组最多的一家厂商，从集成显示核心的入门级产品到支持显卡并行技术的高端产品都可以找到NVIDIA的身影。可以说NVIDIA芯片组是AMD平台中占绝大部分市场份额的产品，也是众多DIYer眼中AMD处理器的最佳搭档。
目前NVIDIA在AMD平台的芯片组包括NF4-4X、NF4标准版、NF4 Ultra、NF4 SLI以及整合图形核心的C51系列。其中NF4-4X主要采用Socket 754接口，针对低端及入门级用户，主要搭配Socket 754接口的Sempron和Athlon 64处理器。NF4 Ultra和NF4 SLI则主要采用Socket 939接口，针对中高端用户。其中部分产品更是用料十足，配置豪华，是骨灰级玩家的选择。C51系列包括C51G（GeForce 6100）和C51PV（GeForce 6150）两种北桥芯片，搭配nForce 410 MCP和nForce 430 MCP两种南桥，为AMD提供整合显示芯片的主板。其集成的显示芯片性能已经不再是鸡肋，紧跟主流显卡脚步。
ATI
ATI作为NVIDIA在显卡市场的主要竞争对手，在AMD平台中的角色也非常强，但竞争力就要比在显卡市场下降不少。作为对NVIDIA SLI技术的回应，ATI推出了Crossfie芯片组与之抗衡，而且其双显卡并行的限制比SLI要宽松很多， Crossfie技术对游戏的兼容性很好，几乎每款游戏都可以从中获得性能提升。但目前在市面上可以买到的Crossfie主板远没有SLI的多，ATI在这方面推广力度似乎不够。此外在中低端市场，ATI提供了Radeon Xpress 200系列，包括整合显示核心的RS480/482和采用独立显卡的RX480，支持单PCI-E x16显卡插槽，支持两个以上的SATA接口，支持千兆网卡，性能中规中举。
平台综述
目前市场上Intel和AMD平台的主要产品都已经略为介绍，我们可以看到，AMD处理器目前使用的芯片组绝大多数由其合作伙伴设计，比如nVidia、ATI、VIA等等，他们设计好后再找其他企业代工生产。这样一来，AMD在实际的市场操作方面就有很多困难，比如说在平台的整体价格控制方面无法做到统一调控，另外很可能会出现主板供应跟不上CPU的市场出货率，或者大于CPU的供应量等等。虽然AMD本身也有配合自己产品的平台，但是高昂的成本、不实用的功能也只能使它成为评测室中的一道风景。
从另外一个角度看，AMD的主流处理器产品拥有Socket 754和Socket 939两个平台，而在两个平台的产品针对不同的消费者
⑶ AMD是什么公司
美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。
2006年7月24日，AMD宣布收购ATI，从此ATI成为了AMD的显卡部门。
AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMDVISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案(CPU、GPU、主板芯片组均由AMD制造提供)。2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，amd排名第485。
2020年10月27日 AMD 同意以股票交易的形式，按照 350 亿美元的价值收购Xilinx（赛灵思），AMD 预计交易在 2021 年底完成。
公司发展历程：
AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从1969年到2013年，AMD一直在不断地发展，2012年已经成为一家年收入高达24 亿美元的跨国公司。
公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的 JohnCarey 的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9 月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州桑尼维尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。
在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1,500名员工，生产200 多种不同的产品—— 其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。
以上内容参考网络－AMD
⑷ AMD，没有丝毫喘息
AMD与英特尔的价格大战
AMD是美国一家专门设计和制造CPU的半导体公司，与英特尔并列为全球CPU双雄。
对于广大的普通消费者来说，更熟悉的是英特尔这个品牌。其实，熟悉电脑配置的人很清楚，AMD和英特尔一样，也是CPU产业中的佼佼者。两家公司都具有强劲的实力，二十年来，竞争从来都没有停止过。
2006年7月24日，AMD宣布以54亿美金价格收购显卡双雄之一的ATI（Array Technology Instry）。这在当时是一条爆炸性的消息，因为ATI在显示芯片方面独霸一方。关于显卡，人们所言的A卡、N卡就分别来自ATI和英伟达。AMD早年和英伟达是密切的合作伙伴，在当时却一举收购其竞争对手ATI，令人大跌眼镜。而后，AMD顺势成为唯一一家集CPU与显卡业务于一体的公司。
不过，急功近利之下的AMD将大量资金分给显卡业务，却并没有如愿在显卡市场上有一番作为。2006年底，英伟达推出的8800GTX震撼了整个图形业界，然而AMD的产品却始终不见踪影。N卡具有领先的工艺水平，在2012年以后，英伟达和AMD在显卡的市场份额逐渐从五五分演变为三七分，更有英伟达一家独大的趋势。
同时，AMD忽略了老本行CPU的研发。AMD靠戴尔的订单取得了短暂的优势，但英特尔通过削减利润压低价格的方式又进一步抢夺了市场。陷入资金困境AMD，又面临来自英特尔的强压。从销量上来看，AMD的2016年的销量同比有很大的增长幅度，但因为与竞争对手英特尔大打价格战，产品的平均价格反而不断下跌。在2006年第四季度的财政报告中，AMD净亏损达5.7亿美元，平均每支股票的亏损就达到了1.08美元。一边是收购ATI的巨额支出，另一边是CPU价格的持续下滑，彼时AMD可谓腹背受敌。
在AMD收购ATI后的第三天，英特尔发布了基于65纳米制造工敏首滑艺的酷睿2双核处理器。全新微架构酷睿结合了Netburst架构和Pentium M架构的优点，以双核和低功耗为人所知。酷睿2一经登场即取代了已有13年 历史 的奔腾，著名评测网站Anandtech评价其为“半导体有史以来最振奋人心的产品”。AMD当时最高级别的桌面级CPU Athlon（速龙）64 FX-62，也相形见绌。
英特尔凭借着强大的资金优势，在产品的宣传上占据主导地位。不仅如此，英特尔还提出了名为“Tick-Tock”的产品更新策略，一年用来提升工艺，次年则推出新架构，即遵循着“制程-架构”的钟摆节奏，交替进行的研发周期保障英特尔产品的稳步发展。在更强调性能的服务器市场，英特尔巅峰时全球市场占有率高达99%，AMD则不足1%。
但到了14纳米制程更新的节点上，英特尔的这一循环被打乱了。人们所期待的更高性能一再延期，新版本CPU的价格却照涨不误。那几年，英特尔落下了“挤牙膏”的坏名声，AMD则坐收高性价比的渔翁之利，扳回一局。英特尔不再“挤牙膏”而推出酷睿i9的同时，AMD即发布ThreadRipper线程撕裂者二代予以回应。
“AMD, YES”：更换代工厂，重夺市场
混战之际，AMD的晶圆厂便成为负担。
为了继续发展下去，AMD改变生产策略，把芯片设计和晶圆制造拆分，剥离的生产业务成立为格罗方德代工厂。
AMD在格罗方德成立之初，签订了将所有CPU和GPU都交给格罗方德制造的协议，并且专芹孝门采用桥腊了模块化设计，陆续推出了“推土机（Bulldozer）”架构和“打桩机（Piledriver）”架构。
按说，代工厂格罗方德有了更强大的资金注入，AMD的制造业务也有了更多选择的余地，理应是皆大欢喜的结果。不料，当AMD把大笔订单交由格罗方德完成，后者在32纳米、28纳米等制程的工艺却没能达到要求，存在诸如漏电和温控等问题，造成“推土机”和“打桩机”两个架构的CPU发热量过高，客户都不买账。
但是尽管格罗方德工艺上存在各种问题，双方的合作没有间断，合作的那几年里，格罗方德不仅良率有问题，产能还很不稳定，产品不能如期交付的情况时有发生。成都22纳米的FDX-SOI项目实质性停摆就是一例。
因此，AMD不得不一次又一次地调整方案，降低性能，很快在与英特尔的对决中逐渐败下阵来。2018年8月28日，格罗方德宣布暂停7纳米LP（Leading Performance）工艺开发，专注于14/12纳米的FinFET（鳍式场效应晶体管）节点。该技术研发效法三星，但等格罗方德掌握先进的工艺的时候，市场所剩无几，又造成连年亏损。
后来，AMD果断做出决定，撕毁与格罗方德的合同，不惜赔偿了3.2亿美元，从而转向与台积电合作。掉头投奔台积电的AMD在生产工艺上很快就有了突破。
AMD推出了Zen架构，获得了巨大的成功，在高性能CPU市场有了一定话语权。AMD还在核心数上大做文章，很快，6核和8核成为市场的主流，AMD甚至推出了多达32核心的线程撕裂者CPU投放于高端市场。
2019年1月30日，AMD发布了2018年第四季度财报和全年财报，财报显示，当年总营收为64.8亿美元、净利润为3.37亿美元，季度营收为14.2亿美元，净利润达到3800万美元。财报发布后，AMD股价也有所上扬。
2020年初，陆续推出Zen 2和Zen 3架构CPU的全新产品，由于全部采用台积电7纳米及7+纳米制程，AMD得以趁着英特尔CPU供应短缺之际，成功抢占市场。成为台积电7纳米第一大客户的AMD，未来在5纳米制程上，还将会发布第一款移动芯片，命名为“AMD锐龙C7”，采用的是ARM芯片架构。AMD锐龙C7最快将会在明年上半年发布亮相。
扭转乾坤后的AMD，终于可以自信地喊出“AMD, YES”，苦于10纳米到14纳米制程的英特尔则倍感煎熬。由于英特尔CPU团队人手不足，设计开始落后，许多人离开团队。在向7纳米制程过渡的时候，英特尔还试图与台积电达成协议，找台积电代工。
英特尔名誉董事长戈登·摩尔经过长期观察，总结出著名的摩尔定律“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过24个月便会增加一倍”，这一归纳在周期上有相应的修正，日后不仅成为一个精准的预测，而且有力敦促计算机芯片研发的进程。摩尔定律问世55年，人们不无惊奇地看到计算机芯片工艺水平的提高。而Google前CEO埃里克·施密特相应提出“反摩尔定律”的局面，也时时刻刻威逼着英特尔、AMD等公司：“一个IT公司即使当前卖掉和18个月前同样多的同一种产品，它的营业收入却会下降一半。”每一次的技术变革都可能有公司永远地倒下。
在半导体芯片制造技术创新方面，对于实力并没有远超英特尔的AMD来说，是没有一丝喘息的机会的。瓶颈突破、业绩冲浪的那一刻固然令人艳羡，但战线总在持续拉长，胜败并不明朗。
无论是追逐摩尔定律还是推动摩尔定律，最为关键的一点是巨额的资金投入。晶圆厂每年的支出都是一笔巨款，包括固定资产折旧、运营成本、研发费用等，因此要求晶圆厂的产能、良率、工艺水平，必须保持在极高的水平，否则就是巨额亏损。硅材料寿命终结的原因在于高温和漏电，这也正是格罗方德曾经一再耽误AMD生产的重要因素。
AMD这些年的发展，与代工厂的深度合作至关重要。AMD规划下一代产品发展将进入7纳米制程节点之际，也决定7纳米制程将会同时使用台积电及格罗方德两家的技术。比如，Zen 2使用台积电7纳米制程来制造，I/O控制芯片由格罗方德制造。
格罗方德正在继续扩大AMD产品的产能。比如12纳米LP工艺制造的Zen+，该制程工艺实际上是14纳米LPP工艺的改良版。以及格罗方德从32纳米SOI、28纳米升级到14纳米的FinFET LPP工艺，让AMD锐龙与Intel处于同一水平线。AMD跟格罗方德的合作显然还会持续下去。
“抢夺台积电”再思考
相比AMD有台积电和格罗方德二者的保驾护航，华为的境况可谓堪忧，丢了台积电事小，丢了经营话语权事大。
作为华为笔记本电脑CPU的主要供应商之一，AMD锐龙系列CPU被华为多款笔记本电脑所采用。有消息称，英特尔也已经获得了美国政府的许可证，可以正常供货给华为。英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨旭在9月21日还发表了署名文章，明确表示“英特尔不会撤出中国”。
美国下禁令后又松口，逐步且缓慢地放开美国半导体公司对华为的出货限制，于是，当前局势下，华为的高端芯片仅能获得来自美国企业的供货。因此，不排除有这样的可能：未来华为所有上游供应链都将受到美国芯片公司的钳制，而走上了联想的老路。
AMD之所以在美国首先获得许可证，与其在CPU业务方面的领先地位不无相关。尽管从长远来看，开放许可对于中国华为并不一定是件好事，但我们仍能从AMD的发展中获得启示。
在半导体行业，技术的制约招招致命。如上所述，AMD也曾因为代工厂格罗方德的工艺瓶颈而萎靡不振，台积电7纳米技术的加持，则使其顺利渡过难关。被关键技术“卡脖子”的滋味众所周知，甚至我们提到的摩尔定律，也因为技术而有了失效的迹象：按照摩尔定律推算，英特尔早在2015年就应该生产出10纳米制程的芯片，然而事实是，直到2019年，英特尔才努力将芯片的电路尺寸减小到10纳米。在此期间，AMD推出的Zen架构CPU抓住机遇，赢得了市场。
再先进的研发技术，都需要市场的迭代，投入市场加速资金流动和技术升级，才是企业得以长远经营的王道。左右台积电等技术持有者做出相应决策的因素，很大一部分正在于资本和市场。台积电的身份暧昧的如今，不仅是AMD和英特尔，全球多家企业都在争取台积电的订单，华为当然也在其中。有消息称，台积电已经获得了对华为的出货许可，不过只限于成熟制程，如华为电视、相机、机顶盒等产品采用的28纳米以上的制程，台积电先进制程芯片出货依然不在允许范围内，继而目前各大半导体厂商奋力追逐的10纳米、7纳米、5纳米等。台积电方面对此的表态则是“不回应毫无根据的市场传闻”。这是一场技术的抢夺，也是资本的较量，对于入局者而言，翻身的契机正暗藏于绝境中。
这也是我们在国际形势更为复杂的情况下，更加强调国产自主研发的重要性的原因。
过去几十年来，国内涌现出中国科学院研究所、国防 科技 大学、国家高性能集成电路（上海）设计中心和苏州国芯等一批研究单位，研发龙芯（Loongson）系列、飞腾（FT）系列、申威（SW）系列等CPU产品。推动对自主计算芯片的研究，并加快攻破设计技术壁垒的进程，设计拥有自主知识产权的国产CPU的脚步正在加快。国产CPU厂商的市场份额虽远不及英特尔、AMD，但在国产化浪潮的推动下正获得新的发展机会。
在国产芯片中，龙芯的自主程度相对较高，这款芯片诞生之初就主张源代码自己写，CPU核独立设计，以拥有自主发展权。龙芯曾支撑2015年中国发射的北斗卫星，如今宣布放弃所有美国技术，转而研发一套完全采用中国技术的指令集LoongArch，离自主可控也更进了一步。
禁令之下，培育国内的自主产业链的生态体系更加迫在眉睫。龙芯这种从下到上都是自主设计的芯片，虽然整体技术相对市场主流有点落后，作为国家战略的技术储备也一直不断推进研发，而其他如国产的芯片，电脑，服务器，办公软件，都需要相应的资金投入和更大范围的测试与使用。CPU生态结构一般需要一到两个核心企业，引领整个行业的发展。但是在国内，各处理器设计企业在指令集选择上五花八门，尚未能够形成领导行业生态的力量。而就基于MIPS架构的龙芯而言，打破桌面平台X86+Win的生态垄断并非易事，但十几年来CPU研发积累的宝贵经验、培养出一大批的人才，都为日后的爆发奠定了基础。后续的推进，仍需要大量的资金、人员投入，以及国家产业政策的持续支持。
AMD在与英特尔的竞争中成长，在低谷里积蓄力量，成为半导体行业中的佼佼者，也有赖于多方合作形成的完整生态。而如今，在市场更具不确定性的情况下，企业应该做好迎战冲击的预案，尤其是在关键技术的自主研发和产业生态培育方面，既有政府的支持，更要同心协力加速研发和迭代，积极迎接竞争和挑战。
⑸ AMD是什么意思
AMD指的是美国超微半导体公司。
AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等、闪存和低功率处理器解决方案，AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。
AMD采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。借助于行业伙伴的技术和资源，AMD为它的产品集成了先进的亚微米技术。它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。
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AMD公司的创业理念：更卓越的参数表现
在创办初期，AMD的主要业务是为Intel公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。
为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证—— 所有产品均按照严格的MIL-STD-883 标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。
AMD公司的发展规模：
AMD 在全球各地设有业务机构， 在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处，拥有超过1.6万名员工 。 2004 年， AMD 的销售额是 50 亿美元。
AMD 有超过70%的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD。
参考资料来源：网络：amd
⑹ 炒股票是amd高配和英特尔哪个好
炒股票是AMD高配和英特尔哪个好，个人谨槐感觉都不错，如果价格尘晌乱一样的话我建议还是派档买英特尔的吧，相对来说更稳定一些。
⑺ 请教个问题
股稿陆票成本价计算方法
在交易中券商使用的委托系统均使用以下两种方法计算:
1、 成本价只计孙高算买入的成本
即用户买入单只股票后，成本价为买入股票的买入金额加上交易费用（佣金和手续费）除以持股股数的数值，持股期间不考虑卖出股票有盈利；
计算公式：成本价=买入金额/持股股数
举例：
用户某日以10元买入某股票1000股，交易费用50元，则成本价为（1000*10+50）/1000=10.05
如用户第二日卖出此股票的一部分，剩余部分股票的成本价不变，卖出部分股票直接计算盈利，不摊薄到剩余股票的成本价；
举例：
用户第二日以11元卖出此股票500股，交易费用25元，兑现金额为500*11-25=5475，此时盈利部分直接计入资产总额，持有股票的成本价键凯顷不变仍为10.05元；
如用户第二日继续买入此股票，则持有股票的成本价会根据其买入的成本情况，进行摊薄；
计算公式：成本价=（第一次买入金额+第二买入金额）/持股股数
举例：
用户第二日以10.50元买入同一股票1000股，交易费用52元，则成本价为/1500=10.385，如用户第三日以11元卖出800股，交易费用为49元，兑现金额为800*11-49=8750，盈利部分直接计入资产总额，剩余持有的700股成本仍为10.385元；
2、 成本价计算持股期间卖出股票盈亏
即用户买入单只股票后，成本价为买入股票的买入金额加上交易费用（佣金和手续费）除以持股股数的数值，如持股期间卖出股票有盈利，则买入金额需要扣除这些金额；
计算公式：成本价=（买入金额-盈亏金额）/持股股数
说明：
1.公式中的盈亏金额包括卖出股票的盈利或亏损金额；
2.如盈亏金额为负值，即为亏损，公式中减负值则为加正值，因此公式中的分子比买入金额大，成本价增加；反之当卖出股票盈亏，盈亏金额为正值，则公式中的分子比买入金额小，成本价减小；
举例：
用户某日以10元买入某股票1000股，交易费用50元，则成本价为（1000*10+50）/1000=10.05
用户第二日股票亏损0.5元，并以9.5元卖出1000股，交易费用为49元，而用户卖出后又以9.3元的价格买入1000股，交易费用为48元，则成本价为/1000=9.897，用户持仓成本价格增加到9.897元；
用户第二日股票盈利0.5元，并以10.5元卖出1000股，交易费用为51元，而用户卖出后，又以10元的价格买入1000股，交易费用为50元，则成本价为/1000=9.601，用户持仓成本价降低为9.601元；
如用户第二日股票盈利0.5元，并以10.5元卖出500股，交易费用为25元，剩余500股，而用户卖出后，又以10元的价格买入1000股，交易费用为50元，则成本价为（500*10+25）+/1500=9.9；
3.如买入金额小于盈亏金额，则成本价为负值，此种情况需要T+0操作，进行高抛低吸；
⑻ AMD股价一夜蒸发960亿，芯片巨头们的“寒冬”如何熬过去
芯片股溃不成军，芯片巨头AMD收跌14%。
行业巨头的市场价值仍然稳定在相对平衡的位置，因为行业巨头使用的是高端芯片，而不是技术含量较低的低端芯片。事实上，不仅AMD在下跌，整个美国股市也在下跌。特别是，科技股遭受了巨大损失，而中国的概率股也大幅下跌，因为芯片实际上面临着一个小小的困境。尽管芯片仍有市场和未来，但在这段时间内，芯片市场总体上已接近饱和。对PC和移动终端的需求不大。
因为这些芯片的生产能力由于技术原因不够，只是因为加工厂的装配线位置不够。如果装配线这次有位置，价格自然会雪崩。当然，只有这些低端芯片崩溃了。高端芯片的价格仅略有下降，因为其他芯片仍存在技术壁垒。