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电池铅股票代码 2025-02-08 18:49:50

中电华大科技的股票

发布时间: 2022-05-25 22:06:53

① 国内生产芯片的上市公司

1、紫光国芯——长江存储3D NAND;FPGA;

2、中兴通讯——中兴微电子;

3、国民技术——射频芯片;移动支付限域通信 RCC 技术;

4、景嘉微——军用GPU(JM5400 型图形芯片);

5、光迅科技——光芯片;

6、全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司(类似巨头ARM);数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。

(1)中电华大科技的股票扩展阅读:

中国涉足芯片业务的大型公司中,华为算是一个,不过华为并未上市。中芯国际是公认的中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,该公司在香港上市。

反映在市值上,中芯国际当前总市值折算成人民币仅有400多亿元。其他在港上市的中资芯片公司,如华虹半导体、中电华大科技等市值规模则更小。

芯片国产化概念板块纳入的上市公司数量目前有46家,这些公司中目前营收规模最高的就是中兴通讯,其后则是长电科技、纳思达、太极实业、华天科技、通富微电等。

② 电子元器件板块有哪些股票

S
ST华新
ST华发A
深天马A
*ST
赛格
赛格三星
*ST
泰格

石A
海虹控股
力合股份
风华高科
咸阳偏转
厦门信达
*ST
金果
华东科技
超声电子
中信国安
S*ST海纳
紫光股份
华工科技
大族激光
晶源电子
得润电子
横店东磁
苏州固锝
莱宝高科
康强电子
中环股份
天津普林



顺络电子
拓邦电子
蓉胜超微
通富微电
中航光电
华天科技
利达光电
东晶电子
大立科技
拓日新能
福晶科技
国能集团
上海贝岭
生益科技
有研硅股
ST安彩
铜峰电子
大恒科技
天通股份
精伦电子
XR华微电
联创光电
士兰微
三佳科技
科大创新
法拉电子
长电科技
广电电子
*ST沪科
上海金陵
广电信息
飞乐音响
飞乐股份
ST天桥
交大南洋
彩虹股份
ST雄震
大连控股
中电广通
综艺股份
ST宏盛
S*ST湖科
北矿磁材
四创电子
总共74个
,慢慢选择哈。

③ 中电华大科技股票这么多年,为什么不涨还跌了

中电华大科技股票这么多年不涨,

还得可能就是因为基本的业绩不佳导致的。

④ 寒武纪公司股票代码是什么

寒武纪还没上市,中电华大科技在香港上市(代码为00085),华大半导体控股的A股上市公司为上海贝岭(600171)

⑤ 芯片股有哪些

手机芯片概念一共有11家上市公司,其中5家手机芯片概念上市公司在上证交易所交易,另外6家手机芯片概念上市公司在深交所交易。

1、兆易创新(71.650, 2.65, 3.84%):国产存储龙头

作为国产存储龙头,兆易创新位列全球Nor flash市场前三位,且随着日美公司的退出,市场份额不断提高;存储价格不断高涨,公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月,公司和合肥市产业投资控股(集团)有限公司签署了存储器研发相关合作协议,合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM 等)研发项目,即合肥长鑫,目前研发进展顺利。

2、江丰电子(42.220, 0.77, 1.86%):国产靶材龙头

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在16 纳米技术节点实现批量供货,成功打破美、日跨国公司的垄断格局,同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求,填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目,并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创(40.410, 1.18, 3.01%):国产设备龙头

北方华创作为设备龙头,深度受益本轮晶圆厂扩建大潮,公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域,多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类,下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

4、紫光国芯(34.190, -2.11, -5.81%):存储设计+ FPGA

公司是国内的存储芯片设计龙头,公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权,合计持股增至76%,实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前,公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。

5、高德红外(13.940, -0.15, -1.06%):红外芯片龙头

作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商,高德红外已研制成功工程化产品,意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时,大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用,也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。

⑥ 中国电子科技集团有哪些股票代码

600850华东电脑:上海华东电脑股份有限公司;002268卫士通:成都卫士通信息产业股份有限公司;002415海康威视:杭州海康威视数字技术股份有限公司

600562国睿科技:国睿科技股份有限公司;600990四创电子:安徽四创电子股份有限公司(停牌中);002544杰赛科技:广州杰赛科技股份有限公司(停牌中);002368太极股份:太极计算机股份有限公司(停牌中)

(6)中电华大科技的股票扩展阅读:

中国电子科技集团公司总部设在北京,所属二级成员单位58家,三级公司184家,分布在全国18个省市区。其中,有7家公司是上市公司,包括杰赛科技、海康威视、太极股份、华东电脑、四创电子、卫士通和国睿科技股份有限公司。集团公司注册资本47.68亿元,2013年实现总收入1200亿元。

集团公司承建了数百项国家及省市电子政务和金融信息化系统工程,“中国国家政府网”、“国家电子政务信息平台”等;并为国家“金宏”、“金审”、“金盾”等“金”系列信息化工程提供了技术支撑、装备和系统服务,为推动国民经济信息化建设作出了突出贡献。

⑦ 华大半导体为什么上不上市

华大半导体不上市是因为已经有了旗下的上市公司,有3家,分别为晶门半导体(港股)、中电华大科技(港股)、上海贝岭(A股)。 华大半导体聚焦高性能模拟(ADC/DAC)、安全与智能卡解决方案、功率器件半导体、宽禁带半导体(SIC)、MCU、特定应用产品等几大产品线,其MCU产品包括通用类MCU、电机类MCU、超低功耗MCU、车规MCU。
公司控股股东中国电子与其全资子公司华大半导体有限公司完成了国有股份无偿划转,华大半导体成为公司控股股东,中国电子的整合遵循“一个板块一个上市公司”的思路,集成电路业务明确华大半导体和上海贝岭这一“组合”后,公司是中国电集团旗下集成电路资产的运作平台。2017年12月7日,东方资产与华大半导体就11.69%的股份转让事项签订一份股份转让协议。
拓展资料
在2017年12月28日股份转让事项完成后,华大半导体成为公司的主要股东。截至公告日,华大半导体持有上海贝岭25.47%股权。2018年1月16日,公司收到上海贝岭的信函,内容包括华大半导体有权且实际已委任上海贝岭董事会的过半数董事。因此,上海贝岭被视为华大半导体的附属企业,亦属华大半导体的附属公司。
由于上海贝岭为华大半导体的附属公司,而华大半导体为公司的主要股东,因此,根据上市规则第14A.07条上海贝岭自2017年12月28日起成为公司关联人士。公司与上海贝岭就公司为上海贝岭生产晶圆订立的框架代工协议(即2015年11月8日,上海贝岭与公司签订一份框架代工协议,由公司向上海贝岭生产5、6及8寸半导体晶圆),及其项下进行繁荣各项交易根据上市规则自2017年12月28日起成为公司持续关联交易。
华大半导体有限公司(简称华大半导体)是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。旗下有三家上市公司,总资产规模超过100亿。2014年5月8日在上海成立,专业从事集成电路设计及相关解决方案。2017年位列国内集成电路设计企业第四名,在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。

⑧ 中国电子华大科技有限公司怎么样

简介:中国电子华大科技有限公司(港交所:00085)的前身为「运盛(中国)投资集团有限公司」于1997年4月22日创立。1997年7月25日在香港联合交易所主板上市(股票代号:00085)。2004年9月24日收购交易完成,中国电子信息产业集团有限公司持股74.98%;9月28日起公司名称由Winsan (China) Investment Group Company Limited更改为China Electronics Corporation Holdings Company Limited, 中文名称为“中国电子集团控股有限公司”。2009年9月公司完成收购北京中电华大电子设计有限责任公司。自2017年8月2日起,公司名称由中国电子集团控股有限公司更改为中国电子华大科技有限公司。

⑨ 受益半导体概念股票有那些

半导体芯片概念股
编者按:全球芯片产业景气正在持续升温,而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)近日公布,6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09,触及2013年11月以来高点。据了解,该指标是观察半导体景气重要指标,大于1代表厂商接单良好,对未来保持乐观看法。
华天科技:成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期
华天科技 002185
研究机构:申银万国证券 分析师:张騄 撰写日期:2014-07-14
三地布局完成,成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局,高中低端生产线分工明确,成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装,成本优势明显。
管理层直接控股,股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中,有9 人为公司实际控制人,合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致,股权结构优势显著。
Bumping+FC 业务年底启动,未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产,月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长,公司有望快速扩大产能,并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长,未来高增长可期。
MEMS 封装技术优势明显,静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波,未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产,较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性,主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域,将静待大规模量产时机。
首次覆盖,给予增持评级:我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元,0.52 元,0.62 元,对应14-16 年的PE 为28.2X,21.8X,18.2X,我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍,对应目标价为13.32 元,首次覆盖给予增持评级。
核心假定的风险:1)国家集成电路扶持政策落实低于预期;2)Bumping 大规模量产时间推迟;3)基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com
晶方科技:业绩符合预期 长期受益进口替代
晶方科技 603005
研究机构:山西证券 分析师:张旭 撰写日期:2014-04-01
事件追踪:
公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元,较上年同期增长33.53%;归属母公司所有者的净利润为1.53亿元,较上年同期增长11.47%;基本每股收益为0.81元,较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元,较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元(含税),不送股,不以资本公积转增股本。
事件分析:
受益行业复苏,公司营收稳定。2013年,受益于全球经济缓慢复苏,半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时,产业结构出现了差异分化的增长态势,其中封测业的增长速度明显放缓,增长率为6.1%。在此背景下,2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务,把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机,全年保持平稳的增长态势。
公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再进行晶圆切割,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前,该技术只有少数公司掌握,公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司,具有技术先发优势与规模优势。
公司将长期受益进口替代,发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%,国内集电企业面临严重考验。同时,随着国内消费类电子需求的持续增长,中国已经超越美国,成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求,也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇,公司长期受益进口替代。
盈利预测与投资建议:
盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商,技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动,我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大,我们看好公司未来的发展前景,考虑到近期半导体扶持政策的出台预期,首次给予公司“增持”投资评级。
投资风险:
行业波动风险;汇率波动风险
长电科技:卡位先进封装 业绩拐点确立
长电科技 600584
研究机构:申银万国证券 分析师:张騄 撰写日期:2014-07-07
卡位先进封装技术,成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大,全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司,提前卡位先进封装技术,实现先进封装技术的全布局,勾画出明确清晰的中长期成长路径。
Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时, Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年,Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产,受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花,有望切入国际IC设计大厂高端产品。
TSV和MIS技术领先,未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先,未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间,并且高速渗透期拐点即将到来,有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告,2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束,人力成本优势显现;先进封装技术前期大额研发投入之后,随着量产规模提升开始进入业绩释放期;并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大,2Q业绩拐点确立。
首次覆盖,给予买入评级:我们预计公司14-16年EPS为0.24元,0.42元,0.67元,对应14-16年的PE为42.5X,24.1X,14.9X,我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍,对应目标价为12.67元,首次覆盖给予买入评级。
核心假定的风险:1)盈利恢复无法持续;2)国家集成电路扶持政策落实低于预期;3)中芯国际先进制程量产出现问题。
同方国芯:核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心
同方国芯 002049
研究机构:长城证券 分析师:金炜 撰写日期:2014-04-28
投资建议
公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元,对应目前股价PE分别为36x、27x及21x,维持“推荐”评级。
投资要点
公司一季度营收净利润同比均双位数增长:公司一季度营业收入同比增长26.5%,归属于母公司股东净利润同比增长21.0%,扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长,金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场,开始贡献收益。
公司一季度毛利率提升:公司一季度整体毛利率为32.1%,相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。
公司一季度费用率控制较好:公司一季度费用占比为15.1%,相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。
公司应收账款占比上升:公司一季度应收账款为4.70亿元,占收入比为255.3%,相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。
公司经营性现金流比去年同期好:公司一季度经营性现金流量净额为4380万,比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益,但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心,原因如下:
二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在:公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一(其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子),从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因,十年间,公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在,为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务,只要该项业务公安部不引入新的竞争者,公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰,2015-2016年恐有一波换证高峰到来,我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面,为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。
公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率:公司去年SIM卡出货量约7亿张,同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下,公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡,公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下,公司的SIM卡发卡量将进一步上升,另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升,公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡,毛利率将接近15%,预计为公司提供4000元左右的营业利润,占到公司总体营业利润的10%以上。
受益于军队信息化建设提速,国微电子将维持25%-35%左右业绩增速:同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售,公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业,是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品,科研投入总经费9亿余元,其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比,公司产品种类最全,品种最多,目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强,在研项目超过50项,年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿,国内的公司仅占了其中6个亿,国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展,也看好公司军转民的尝试。
公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化:目前我国银行卡业正在经历EMV迁移,各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡,2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡,主要来源于股份制银行的发力,芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片,随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证,国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试,一旦安全性得以验证,在国家信用的背书下,国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年,经过一年实网测试后,国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争,届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势,国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距,这个时候需要的是耐心。
投资建议:公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元,对应目前股价PE分别为36x、27x及21x,维持“推荐”评级。
风险提示:2014年SIM卡芯片价格战,公司健康卡销售不及预期,国微电子盈利不及预期。
七星电子
公司是国内领先的集成电路设备制造商,以集成电路制造工艺技术为核心,以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队,具备一流的生产环境,加工手段和检测仪器,是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业,国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。
上海新阳
公司是以技术为主导,立足于自主创新的高新技术企业,专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备,致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品,可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构,拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍,取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”,先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。
中颖电子
公司是国内领先的集成电路设计企业,从事IC产品的设计和销售,并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主,产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业,并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利,并在我国台湾地区获得发明专利5项,已登记的集成电路布图设计权84项,已登记的软件著作权7项。