❶ 国家制造业大基金买了哪些股票
国家大基金持股概念股概念解析：集成电路基金以股权投资方式重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试等产业，努力为投资人创造良好回报，推动集成电路产业重点突破和整体提升。
1．万业企业（600641）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为7.07%。
2．三安光电（600703）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为8.47%。
3．中芯国际（688981）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为1.61%。
4．兆易创新（603986）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为6.28%。
5．北斗星通（002151）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为9.64%。
6．北方华创（002371）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为7.92%。
7．华润微（688396）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为6.43%。
8．国科微（300672）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为14.6%。
9．太极实业（600667）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为5%。
10．安集科技（688019）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为11.57%。
11．景嘉微（300474）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为9.14%。
12．晶方科技（603005）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为7%。
13．汇顶科技（603160）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为4.6%。
14．沪硅产业（688126）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为22.86%。
15．瑞芯微（603893）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为6.22%。
16．纳思达（002180）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为2.98%。
17．芯原股份（688521）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为7.11%。
18．芯朋微（688508）：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为6.65%。
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❸ 集成电路产业受益股有哪些
集成电路产业概念股有哪些？集成电路产业概念股一览
集成电路产业概念股有哪些？集成电路产业概念股一览
根据《集成电路白皮书》，我国目前集成电路产业链中的设计部分占比在逐步提升，芯片制造部分有所下滑，封装测试部分基本保持稳定。芯片制造占比约为23%、电路设计约占35%、封装测试占42%。
总体来看，我国集成电路产业在全球整个产业链布局中依然处于中下游水平。不过，由于巨大的替代需求，近年来，在集成电路产业的各个环节均形成了一批具有一定实力的本土企业，其中不少为A股上市公司，投资者可以对此保持关注。
集成电路设计
同方国芯（002049） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信（600198） ：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭（600171） ：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电（600703） ：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微（600460） ：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子（600360） ：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技（002185） ：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电（002156） ：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技（603005） ：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子（002371） ：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技（002436） 、上海新阳（300236） ：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。
❹ 2023年半导体的龙头股票一览
在2023年，半导体行业的龙头股票引起了广泛的关注，因为它们在全球科技和经济发展中占据了核心地位。以下是当时在半导体领域处于领导地位的一些股票：
1. 长电科技
长电科技是一家在全球范围内知名的专业集成电路封装测试公司。自1970年代成立以来，公司一直致力于为全球客户提供优质的封装设计、产品开发和认证服务。长电科技坚持可持续发展战略，注重员工、企业、客户、股东以及社会的和谐发展，并多次获得“国家重点高新技术企业”等荣誉称号。
2. 国科微电子
国科微电子成立于2008年，总部位于长沙，是一家集研发、生产和销售于一体的国家规划布局内的重点集成电路设计企业。公司不仅是中国集成电路产业投资基金的首家注资企业，也是中南地区最大的集成电路设计企业之一。
3. 中环股份
天津中环半导体股份有限公司专注于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营和创投为一体的国有控股高新技术企业。公司的主导产品在电力电子器件用半导体区熔单晶硅片领域，全高源球排名第三。
此外，半导体行业的其他重要上市公司包括：
- 士兰微（600460）：提供包括LED电源驱动电路、AC-DC电戚嫌态源电路、MEMS传感器产品等多种半导体产品，并在IGBT功率半导体产品等领域拥有先进技术。
- 长电科技（600584）：主营业务涵盖半导体、电子原件和专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，并在该领域积极研发新产品。
- 三安光电（600703）：专注于全色系超高亮度LED外延片、芯片及其它Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发、生产和销售，其产品性能指标达到国际先进水平。
- 闻泰科技（600745）：在半导体领域具有影响力，曾参与收购安世半导体部分股权，推进重大资产重组，扩大业务范围。
- 深科技（000021）：在集成电路半导体封装测试领域具有领先技术，尤其是在存储器者带DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术。
- 方大集团（000055）：虽然已停止LED氮化镓外延片及芯片生产，但在半导体领域仍具有一定的影响力。
- 皇庭国际（000056）：计划收购意发功率半导体股权，该公司专注于功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造和销售。
- 深圳华强（000062）：完成对芯斐电子50%股权的收购，后者是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商。
- 中国长城（000066）：官微宣布我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，填补了国内技术空白，达到国际领先水平。
以上信息提供了2023年半导体行业龙头股票的概览，反映了这些公司在行业中的重要地位和影响力。
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❻ 中国集成电路概念股有哪些
集成电路设计
同方国芯（002049） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信（600198） ：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭（600171） ：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电（600703） ：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微（600460） ：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子（600360） ：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技（002185） ：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电（002156） ：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技（603005） ：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子（002371） ：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技（002436） 、上海新阳（300236） ：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。