当前位置:首页 » 科技走势 » 航铞科技股票
扩展阅读
破解股票账户密码 2024-12-25 22:18:41
excel股票账户净值 2024-12-25 21:04:39
股票九点半以后能交易 2024-12-25 20:30:17

航铞科技股票

发布时间: 2024-09-25 22:28:24

1. 长江储存借壳上市概念股介绍

长江存储的借壳上市计划正在有序推进中。依据公告,长江存储将通过向中国恒大健康发行股份,获得其92%的股份。除此之外,长江存储曾因高管变动而不能在3年内上市,因此其借壳上市的必然性备受瞩目。

长江储存借壳上市概念股介绍

长江存储借壳上市的概念股包括航锦科技、万润科技等。航锦科技SZ000818将借江存160份业绩快报亮相,但公司证券部工作人员表示没有接到通知。存储芯片的生产厂商稀缺性已属公认,而更能吸引资本的便是长江存储自身的生产研发技术。

长江存储是通过借壳上市的方式进到A股市场的。借壳上市是指一家公司使用已经在A股市场上市的公司的股份,直接或者间接完成自己的股票上市。长江存储所选择的借壳公司是渝开发。要注意的是,借壳上市是一定要停牌的,那如果权权是改个名字,并不需要停牌的。

2. 军工电子股票龙头股有哪些

我国目前比较有特点的军工电子概念股有:华自科技、久之洋、鸿远电子、航锦科技、中航光电、红相股份、天银机电、火炬电子、皖通科技、甘咨询、盛路通信、亚光科技、航新科技、天通股份、高德红外、景嘉微、紫光国微、耐威科技、宏达电子、新光光电、睿创微纳等。下面列举几个具体给大家了解一下:

火炬电子(603678):火炬电子自成立以来专注电容器领域,主要成熟产品包括MLCC、钽电容器、超级电容器等,公司产品在航天航空、通讯、电力、汽车等军民高端领域广泛应用。
振华科技(000733):振华科技是我国军用电子元器件的龙头企业。其在通用元件、半导体分立器件、机电组件、集成电路、MLCC/LTCC系列材料、电子浆料等电子功能材料等领域不断实现产品品类的拓展,企业核心竞争力不断增强。
鸿远电子(603267):鸿远电子是我g军用多层瓷介电容器(MLCC)核心供应商,主营产品以多层瓷介电容器(MLCC)、直流滤波器等电子元器件的研发、生产为核心,下游广泛应用于航空航天、电子信息等军用领域及新能源、消费电子等民用领域。
宏达电子(300726):宏达电子是国内军用钽电容器生产领域的龙头企业。公司拥有20多年钽电容器研发生产经验、六条国内先进钽电容器生产线、完善的质量检测体系和完整的钽电容器试验技术,拥有高能钽混合电容器、高分子钽电容器等军用电容器的核心技术与专利。

概念类别:

中外概念
1、中国概念股是相对于海外市场而言的,同一个公司可以在不同的股票市场分别上市,所以,某些中国概念股公司是可能在国内同时上市的。
2、美国接受中国概念股的原因主要是中国的庞大市场的影响,是相当于投资中国公司,但这个原因主要是资本的利益取向,为了追求更高的投资回报,和政治无关。

重组概念
重组是牛市中永恒的话题,如果在重组前进入一些股票,往往能暴富,现今的海通证券就是当初的成都建投,三年涨50倍。
重组股一般业绩平平,但也有一些好的股票,有重组概念又有好的业绩,如现今持有的云天化。
在下跌周期买入10个重组股,总有几个可能会成功,那么这种赌法也不失为一种炒股好方法。
新“国九条”一项重要内容就是鼓励市场化并购重组。不过,A股并购重组概念的光环不再,反而成为“高危险雷区”。并购失败或遭到调查等则让股民大为受伤,和佳股份重组失败连续两个跌停,市值蒸发近30亿元;重组中的内幕交易频繁扳倒上市公司高管,露笑科技、金丰投资等公司高管涉嫌内幕交易遭调查。

3. 芯片股票龙头股有哪些

1、士兰微(600198):芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术,并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。2、ST大唐(600460):芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。3、ST丹邦(002618):芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。芯片概念概念股其他的还有: 左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。

拓展资料:

1、北方华创(002371):世界级半导体设备后备军!

北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务,主要产品为电子工艺装备和电子元器件,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。

公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域;电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路,广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

2、中微公司(688012):世界级半导体设备后备军!

中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备,电感性等离子体刻蚀设备,MOCVD设备,VOC设备。

2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中,公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三,在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二,并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时,全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家,中微公司是其中之一。

3、大族激光(002008):世界激光设备全场景龙头!

近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段,国家大力推进高端装备制造业的发展,原有激光加工技术日趋成熟,激光设备材料成本不断降低,新兴激光技术不断推向市场,激光加工的突出优势在各行业逐渐体现,激光加工设备市场需求保持持续增长。

世界各国相继出台关于机器人产业发展的国家级政策,机器人产业发展已提升至各国国家战略的层面,全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设备工作过程具梁郑有智能化、标准化、连续性等特点,通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等,未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。

4、中芯国际(688981):世界第三的芯片先进代工!

中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务,属于集成电路行业。

公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试,公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大明嫌、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

5、兆易创新(603986):世界存储芯片平台后备军!

DRAM即动态随机存取存储器,是当前市场中最为重要的系统内存,在计算系统中占据核心位置,广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒,DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品,自有品牌DRAM产品预计2021年上半年推出,主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。

公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新,专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发,目前提供嵌入式传感芯片,电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片,广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组,也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解激渣手决方案的领域。

6、TCL集团(000100):世界前四的半导体显示!

半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过并购中环半导体,布局半导体光伏和半导体材料产业。这两项核心业务技术门槛高、投资额大、产业周期长,需要有长远战略管理能力,穿越产业周期的经营能力和持续融资发展能力;需要保持产品技术领先,达到最佳经营规模;需要以全球领先的目标规划发展战略。以上也是本集团的核心能力和业务经营逻辑。

我们之所以选择这两项核心产业赛道,是基于中国在半导体光伏产业和半导体显示产业中的液晶显示领域,已经形成全球领先的产业规模和竞争力,而中环半导体和TCL华星光电已成为行业头部企业之一。随着全球市场需求增长和行业集中度提高,将面临更多的机遇和挑战。

7、长电科技(600584):世界前三的先进芯片封装!

长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

8、圣邦股份(300661):中国模拟IC芯片设计龙头!

目前拥有25大类1,600余款在销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域,其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等;电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。