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『贰』 集成电路概念龙头股有哪些
集成电路设计
紫光国芯(30.88 停牌)：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(16.69 -1.30%)：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(13.08 -0.76%)：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微(6.24 -0.79%)：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(8.55 -1.04%)：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(10.95 -0.90%)：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%)：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。
『叁』 集成电路的龙头股票是什么
集成电路的龙头股票是什么？集成电路龙头股包括晶方科技(603005)、华天科技(002185)、紫光国微(002049)、石兰微者兄(600460)、长电科技(600584)、华微电子(600360)、北方华创(002371)、康强电子(002119)等。接下来，我们简单介绍一下这些集成电路龙头股票。
集成电路龙头股介绍
1.晶方科技(603005)是世界第二大WLCSP包装及测试服务提供商；
从事芯片封装试验的华天科技(002185)，拥有光纤通道，WLCSP、2.5d/3d先进的包装技术；
3.紫光国微首顷袭(002049)的主要核心业务包括智能卡芯片设计和专用集成电路；
四、士兰微(600460)是我国集成电路设计行业的龙头企业；乎扰
5.长电科技(600584)高端集成电路生产能力处于领先地位；
6.华微电子(600360)主要生产功率半导体器件和集成电路，占分立器件市场的54%；
7.北方华创(002371)属于集成电路设备制造；
康强电子(002119)是中国最大的引线框架制造商。
以上是小编介绍的集成电路龙头股的相关内容。
『肆』 芯片股票龙头股有哪些
芯片龙头股票有以下这些：
1.紫光国芯（002049）存储设计+FPGA，紫光国芯是国内存储芯片设计龙头。
2.北方华创（002371）北方华创是国产设备龙头，公司业务涵盖了集成电器、LED、光伏等多个领域。
3.高德红外（002414）高德红外是红外芯片龙头，它是国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商。
4.士兰微（600460）士兰微是国内最大的集成电路IDM厂商。
5.华天科技（002185）华天科技是国内IC封装的龙头企业。
6.中兴通讯（000063）5G技术和本准研究活动的主要参与者和贡献者，芯片龙头。
7.欧比特（300053）国内航空航天控制芯片龙头。
8.上海新阳（300236）取得国家发明专利的芯片铜互连硫酸铜电镀液应用于芯片制造工艺。
9.通富微电（002156）主营芯片封装测试，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家。
【拓展资料】
普通股：
普通股是指在公司的经营管理和盈利及财产的分配上享有普通权利的股份，代表满足所有债权偿付要求及优先股东的收益权与求偿权要求后对企业盈利和剩余财产的索取权。普通股构成公司资本的基础，是股票的一种基本形式。现上海和深圳证券交易所上进行交易的股票都是普通股。
普通股股东按其所持有股份比例享有以下基本权利：
（1）公司决策参与权。普通股股东有权参与股东大会，并有建议权、表决权和选举权，也可以委托他人代表其行使其股东权利。
（2）利润分配权。普通股股东有权从公司利润分配中得到股息。普通股的股息是不固定的，由公司赢利状况及其分配政策决定。普通股股东必须在优先股股东取得固定股息之后才有权享受股息分配权。
（3）优先认股权。如果公司需要扩张而增发普通股股票时，现有普通股股东有权按其持股比例，以低于市价的某一特定价格优先购买一定数量的新发行股票，从而保持其对企业所有权的原有比例。
（4）剩余资产分配权。当公司破产或清算时，若公司的资产在偿还欠债后还有剩余，其剩余部分按先优先股股东、后普通股股东的顺序进行分配。
『伍』 鍗婂间綋灏佹祴榫欏ご鑲＄エ鏈夊摢浜
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『陆』 天水华天科技是国企还是私企
天水华天科技是私企。天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，注册地位于甘肃省天水市，经营范围包括半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售，LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售，电子产业项目投资，经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务，房屋租赁，水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务（国家限制的除外）。
【拓展资料】
天水华天科技股份有限公司2007年11月公司股票（002185）在深圳证券交易所成功发行上市。总资产23.07亿元，资产负债率37.21%。企业占地面积32.64万平方米，建筑面积8.17万平方米，拥有各类设备、仪器3000多台（套）。员工5095人，专业技术人员1679人，专业研发人员287 人，高级工程师59人。
主营业务：
企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片/年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年。
市场发展：
公司自成立以来，通过深化企业改革，加强科技创新，强化内部管理，大力开拓市场，实施技术改造等措施，使企业的技术创新能力、装备水平、市场占有率等都得到了有效的提升，集成电路年封装能力和实际加工量连年快速增长，企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2005年完成集成电路封装量12.39亿块，销售收入31100万元，实现利润3812万元，同比增长分别为46%、58%。2006年完成集成电路封装量19.42亿块，销售收入51269万元，利润5622万元，同比增长分别为64%、47.5%。2007年完成集成电路封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，分别比上年同期又有大幅度增长。