㈠ 集成电路的龙头股票是什么
集成电路的龙头股票是什么？集成电路龙头股包括晶方科技(603005)、华天科技(002185)、紫光国微(002049)、石兰微者兄(600460)、长电科技(600584)、华微电子(600360)、北方华创(002371)、康强电子(002119)等。接下来，我们简单介绍一下这些集成电路龙头股票。
集成电路龙头股介绍
1.晶方科技(603005)是世界第二大WLCSP包装及测试服务提供商；
从事芯片封装试验的华天科技(002185)，拥有光纤通道，WLCSP、2.5d/3d先进的包装技术；
3.紫光国微首顷袭(002049)的主要核心业务包括智能卡芯片设计和专用集成电路；
四、士兰微(600460)是我国集成电路设计行业的龙头企业；乎扰
5.长电科技(600584)高端集成电路生产能力处于领先地位；
6.华微电子(600360)主要生产功率半导体器件和集成电路，占分立器件市场的54%；
7.北方华创(002371)属于集成电路设备制造；
康强电子(002119)是中国最大的引线框架制造商。
以上是小编介绍的集成电路龙头股的相关内容。
㈡ 中国芯片概念股票有哪些
1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。
产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。
2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。
士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，笑山包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。
3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。
公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“谨升盯高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。
4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。
5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的祥和问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。
㈢ 华天科技有限公司有没有上市
华天科技有限公司有上市。根据查询相关公开信息显示，天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市，股票代码：002185。
㈣ 半导体股票龙头前十名
中国大陆的10家半导体优质企业
1、华为海思半导体有限公司：
目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。
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2、紫光展锐：
由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。
3、中兴微电子技术有限公司：
中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。
4、华大半导体有限公司：
CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。
5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。
6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。
7、杭州士兰微电子股份有限公司：
旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长20.92%，LED照明驱动电路为主要增长来源。
8、大唐半导体设计有限公司：
大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。
9、敦泰科技（深圳）有限公司：
台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。
10、北京中星微电子有限公司：
2005年11月，中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。还涉足监控安防业务。
㈤ 002185股吧
002185是华天科技的股票，华天科技(002185.SZ)“强推”评级，考虑短期内研发投入有望加大，将2021-23年归母净利预测由14.77/17.68/20.38亿元下调至14.28/17.06/19.94亿元，对应EPS为0.52/0.62/0.73元。事件：2021年10月28日，公司发布2021年第三季度报告：公司2021Q1-Q3实现营业收入88.67亿元，同比+49.85%；毛利率25.56%，同比+3.26pct；归母净利润10.28亿元，同比+129.78%。其中2021Q3实现营业收入32.49亿元，同比+47.49%，环比+7.53%；毛利率25.59%，同比+2.23pct，环比-1.57pct；归母净利润4.15亿元，同比+130.22%，环比+25.53%。行业景气度有望持续，公司业绩有望保持环比增长的态势。公司订单饱满，新增产能逐季开出，业绩保持环比增长态势，2021Q3实现营业收入32.49亿元，同比+47.49%，环比+7.53%；毛利率25.59%，同比+2.23pct，环比-1.57pct；归母净利润4.15亿元，同比+130.22%，环比+25.53%。展望四季度，行业景气度有望持续，公司新增产能逐步释放，未来业绩有望保持快速增长。
拓展资料：
1、公司传统封装业务占比较高，未来盈利弹性有望持续释放，本轮行业高景气下传统封装供需紧张最为突出，公司传统封装业务收入占比较高，折旧和人工成本压力相对较小，历史上看盈利能力较为稳定，行业持续高景气下公司利润弹性较大。2021H1西安厂净利率水平达到10.61%，同比+6.06pct，环比+5.74pct。长期来看，5G基站、新能源车等领域的蓬勃发展对传统封装的需求旺盛，未来公司盈利弹性有望逐步释放。公司布局先进封装领域打开长期成长空间，整合Unisem迈向全球市场公司近年来自筹资金用于先进封装产能建设，2021年拟通过非公开发行募资不超过51亿元，主要用于先进封装扩产。公司大力布局先进封装，为长期发展奠定坚实的产能基础。此外，公司2019年收购Unisem公司后整合顺利，2020年以来Unisem业绩显著提升，未来双方在市场、客户、技术、运营及人员等方面的整合值得期待，公司盈利能力和国际竞争力有望进一步增强。
2、投资建议：供需错配叠加需求增长带动行业持续高景气，封测环节议价力增强，主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增。国家大基金二期再度出手，11亿“买入”360亿市值的芯片公司，华天科技。华天科技定增结果出炉：大基金二期获配11.3亿元4日晚间，华天科技定增结果出炉，本次发行价格为10.98元/股，募集资金总额为51亿元，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。公告显示，本次发行完成后，国家大基金二期就成了第二大股东，持股占比3.21%。
3、4日晚间，华天科技定增结果出炉，本次发行价格为10.98元/股，募集资金总额为51亿元，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。公告显示，本次发行完成后，国家大基金二期就成了第二大股东，持股占比3.21%，公司称，本次发行完成后，公司的净资产和总资产均有较大幅度的增加，公司资产质量得到提升，偿债能力得到进一步提高，融资能力进一步增强。同时，公司财务状况得到改善，财务风险进一步降低，有利于增强公司资产结构的稳定性和抗风险能力。 本次募集资金投资项目达产后，公司主营业务收入和净利润将得到提升，盈利能力将得到进一步加强。
4、而本次非公开发行募集资金投资的项目系公司主营业务，因此本次发行有利于进一步增强公司资金实力，提高公司的核心竞争力，扩大收入规模，提高公司的持续盈利能力。截至最新收盘，华天科技股价报13.17元/股，市值超360亿。值得一提的是，大基金这次入股，账面上已经浮盈20%。资料显示，华天科技于2017年在深交所上市，公司的总部位于甘肃天水，主营业务是集成电路的封装测试，产品应用于各种电子通信设备中，公司的产品质量通过了国内主流智能手机厂商的认可，公司的产能已经位于国内封测行业的前列。2021年前三季度，公司实现营业收入88.67亿元，同比增长49.85%；归母净利润10.28亿元，同比增长129.78%。其中，2021年第三季度，公司实现营业收入32.49亿元，同比增长47.49%；归母净利润4.15亿元，同比增长130.22%。
㈥ 芯片股票龙头前十名
1.华为海思
2.紫光集团
3.长电科技
4.法定最低工资
5.太极工业
6.中央股份
7.振华科技
8.纳斯达有限公司
9.中兴微电子
10.华天科技
龙头芯片股排名前十。
二、国产芯片龙头股名单
紫光国威002049:
国内领先的芯片股。2021年实现营业收入53.42亿，同比增长63.35%。
公司是专业的集成电路设计企业，核心业务包括智能卡芯片设计和专用集成电路。
紫光微的股价在最近30天下跌了20.05%，最高价217.19元，最低价196.68元。目前市值1064.07亿元。2022年股价下跌-30.39%。
兰琪科技688008:
国内领先的芯片股。兰琪科技股份有限公司2020年实现总收入18.24亿，同比增长4.94%。
公司在内存接口芯片领域深耕十余年，已成为全球能够提供从DDR2到DDR4完整内存缓冲/缓冲解决方案的主要供应商之一。另外，天津CPU是兰琪科技推出的具有预检测和动态安全监控功能的x86架构系列处理器，适用于天津CPU或其他通用服务器平台。
回顾过去30个交易日，兰琪科技下跌29.56%，最高价77.5元，总成交1.72亿手。
其他国产芯片概念股包括:
*ST安控300370:最近3日，ST安控持股价格下跌12.69%，总市值下跌2.2亿元。目前市值13.21亿元。2022年股价下跌-67.16%。2019年5月，公司在互动平台上表示，公司基于龙芯中科国产CPU芯片研发的RTU产品已在客户现场试用成功。随着市场需求的提高，基于国产CPU芯片的RTU的市场应用将进一步扩大。
https://upload.semidata.info/new.eefocus.com/article/image/2022/07/21/62d8dee03e8dd-thumb.png㈦ 芯片股票龙头前十名
芯片龙头股排名前十
1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权，拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品
2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术
3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)
4、全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)
5、艾派克-通用印刷消耗品芯片。
6、大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)
7、欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)
8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片
9、汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片，世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink，世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片，世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)
10、士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器
㈧ 华天科技：增强资本实力 为新一轮扩张储备粮草
日前，华天 科技 公布配股说明书。公司将以2018年年底总股本21.31亿股为基础，向原股东配售6.25亿股新股，预计募集资金总额不超过17亿元。其中，不超过8亿元用于补充流动资金，不超过9亿元用于偿还公司有息债务。这将进一步降低公司的资产负债率，提升公司的盈利能力。而且，还将迅速提升资本实力，为公司把握自主可控战略背景下的产业发展新契机提供强大的资本支撑力量。
规模快速扩张，资产流动性渐成瓶颈
华天 科技 的主营业务为集成电路封装测试业，是集成电路支柱产业之一。进入二十一世纪以后，我国集成电路封装测试业一直保持稳定发展，封装产品在种类和产量上均较过去有较大程度的提高。尤其是2012年以后，受益于4G推进所带来的移动互联网红利影响，消费电子行业快速成长，从而推动着集成电路以及集成电路封测产业的大发展。2018年，国内集成电路封装测试业销售额达到2193.9亿元，同比增长16.1%。
作为集成电路封测产业领头羊的华天 科技 ，已掌握了MCM(MCP)、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成电路中高端封装技术。经鉴定/备案，公司已有9项新产品新技术成果达到国际先进水平、24项新产品新技术成果达到国内领先水平，有力地提升了企业的核心竞争能力。2009年——2018年，公司经营规模持续增长，资产总额由13.12亿元增加至124.43亿元，年复合增长率28.40%；产量由32.67亿块增加至267.24亿块，年复合增长率26.30%；营业收入由7.77亿元增加到71.22亿元，年复合增长率27.91%。
由于集成电路封装测试业属于资金密集型行业，规模效益明显，生产规模扩大、购买原材料、支付燃料动力费等日常周转均需要一定的流动资金。因此，公司的流动性有所紧张，资产负债率也迅速提升。在2016年、2017年、2018年、2019年一季度，公司合并报表资产负债率分别为28.29%、35.99%、48.77%、47.15%，流动比率分别为1.73、1.32、1.26、0.96，速动比率分别为1.27、0.80、1.01、0.65，非流动资产占资产总额的比例分别为58.72%、61.74%、55.16%、69.48%，流动负债占负债总额的比例分别为84.20%、80.27%、72.85%、67.30%。这说明华天 科技 处于规模快速扩张阶段。
再融资扩张资本，把握新一轮成长红利
值得指出的是，未来的集成电路封测产业将面临新一轮的成长契机。一是自主可控战略所带来的集成电路进口替代的产业成长机遇。近年来一系列事件显示出我国自主可控势在必行，这必然会给我国集成电路产业规模的扩张带来新的成长机遇。而公司的主要核心客户包括聚积 科技 、晶炎 科技 、格科微、台湾义隆、紫光展锐、海思半导体、全志 科技 、兆易创新等国内外领先的集成电路生厂商。其中，紫光展锐、海思半导体、全志 科技 、兆易创新均是我国自主可控战略的核心厂商，所以，公司将充分受益于自主可控战略下的进口替代契机。
二是5G大规模推进将带来集成电路新的产业机会。回顾每一次的集成电路产业的大发展，均与计算机技术、消费电子产业升级有着极大的关联。4G所带来的移动互联网红利对集成电路的大发展已作出表率。相信，随着5G大规模的推进，5G商用步伐的提速，未来在通讯领域会给集成电路封测产业带来新的成长点。因此，作为行业龙头企业的华天 科技 需要前瞻性地布局，这就使得公司面临着规模进一步扩张的需求，对公司的流动性提出更高要求。
在此背景下，公司利用此次配股的再融资路径，募集资金用于偿还公司有息债务，符合国家“降杠杆”政策，有利于缓解公司的资金需求压力，控制总体负债规模，降低资产负债率，改善资本结构。
就短期而言，通过配股的再融资路径，募集资金用于偿还公司有息债务还可以减轻公司财务负担，提高公司盈利水平。此次募集资金拟不超过90,000万元用于偿还有息债务，每年可以节约一定的利息支出，有效降低财务费用，对提高公司盈利水平起到积极的作用。由此可见，此次配股，因为偿还有息债务，降低财务费用，从而对公司的经营业绩有望产生立竿见影的效果。而且还因为充足了公司的资本实力，为未来的业务扩张以及把握产业并购契机所带来的外延式扩张，提供了强大的资本支撑力量。前者提升了公司现有业绩改善的预期，后者则提升了公司未来成长的预期，所以，公司二级市场股价有望迎来戴维斯双击，股价弹性值得期待。
来源: 证券市场红周刊
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