『壹』 广东有没有自己生产光电传感器的厂家
十三届全国人大一次会议上，集成电路再次被列入政府工作报告，与第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业并列，其中集成电路产业居首，被列入实体经济发展的第一位。
不过，中国厂商目前在芯片领域的实力与欧美巨头仍差距较大，整体市占率甚至不到10%，核心器件高度依赖进口。尤其在芯片上游最重要的原材料方面，全球市占率还不足1％。相信在国家的大力推动下，中国半导体产业定会一飞冲天！
以下为您整理了电子产业各细分领域核心供应商：
1、国内IC芯片产业链
大陆IC设计公司
海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。
海思在大中华区的授权分销商有：群方电子、淇诺、晓龙国际、威健、中电器材、智宇鹏电子等；
紫光在大中华区的授权分销商有：艾睿、中豪、力同科技、泰发科电子、普浩国际、Mornsun、国华、厦门建益达、昱博科技、CEACSZ、WPG等；
全志科技在大中华区的授权分销商有：君行科技、蓝欣电子、易新泰科技、方糖电子等；
兆易创新在大中华区的授权分销商有：科通、淇诺、鼎芯和中电器材等；
台湾IC设计公司
联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。
联发科在大中华区的授权分销商有：北高智、芯智、联发博动科技、联发软件设计、联发通讯科技、厦门齐昌晟电子、ATM Electronic Corp、富利佳、新芯国际电子等；
敦泰在大中华区的授权分销商有：恒诚科技、首科、鼎力达、科通、浮思特等。
半导体材料公司
中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。
半导体设备公司
北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体，七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。
半导体制造公司 中芯国际、三星（中国）半导体有限公司、SK海力士半导体（中国）有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体（大连）有限公司、台积电（台湾）、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电（台湾）、力晶（台湾）、武汉新芯、君耀电子、吉林华微电子、上海贝岭、苏州固锝、扬杰科技、士兰微、东晨电子、先进半导体、无锡纳瑞电子、芯原股份、西安航天华迅、高云半导体，方正微电子等。
三星电子在大中华区的授权分销商有：泰科源、深圳升邦电子、万瑞尔、爱施得、昆山锦腾贸易、成都欣诺通讯科技、深圳市科辉特电子等；
SK海力士在大中华区分销商有：超联科技、升邦电子、深扬电子（深圳）、茂凯科技等；
英特尔在大中华区的授权分销商有：安富利、艾睿、大联大、贸泽等；
高云半导体在大中华区的授权分销商有：群策电子、致远达科技、算科电子、欣华隆科技、北高智、晶立达科技等。
半导体封测公司 （含在华外资及台厂） 通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品（成都）有限公司、海太半导体（无锡）有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试（上海）有限公司、晟碟半导体（上海）有限公司、日月光半导体、矽品、力成、南茂等。
2、IGBT供应链
IGBT是半导体分立器件重要的组成部分，目前全球有70%IGBT模块市场被日系企业控制，德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。
国外：
日立、英飞凌、三凌、富士电机、东芝、ABB、安森美、ADI、Vishay、赛米控、威科、丹佛斯、艾赛斯等；
东芝在大中华区的授权分销商有：大联大、伟天盛科技、虹日等；
安森美在大中华区的授权分销商有：安富利、艾睿、骏龙科技、digi-key、富昌电子、贸泽等；
英飞凌在大中华地区的授权分销商有：贝能国际，威健，Tomen，Future，骏龙，大联大，基创，Pantek，晶川电子，英恒，有万科技，孚佑实业，Globe Electronic等。
ADI在大中华区的授权分销商有：贸泽、艾睿、骏龙、世健等；
Vishay在大中华区的授权分销商有：贸泽、安富利、艾睿、digi-key、富昌电子、RS、大联大等。
国内：
IDM厂商主要有中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等；
模块/设计厂商主要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等；
设计厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等；
在制造方面，主要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。
3、MLCC供应链
目前，全球MLCC（片式多层陶瓷电容器）主要由日韩厂商主导，其中日本村田（Murata）是全球最大的MLCC供应商。韩国三星电机全球MLCC市占率仅次于村田。村田在大中华区的授权代理商包括：Arrow，Digi-Key，Premier Farnell，AO-Electronics，怡海能达，湘海，首科等。
国外
日系的有村田、太阳诱电、京瓷、TDK等，韩系的主要有三星电机、三和电容等。
国内
台厂国巨、华新科、禾伸堂，陆厂风华高科、宇阳科技、火炬电子等。
4、液晶屏面板供应链
芯片厂商：矽创、联咏、奇景、格科微、旭耀、天利、天域、瑞鼎、瑞萨、新向微、奕力等。
模组厂商：天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等等。
京东方在大中华区的授权分销商有：冠诚电子、思锐科技、立煌科技、视联科技、鑫冠诚电子、晶鑫源科技、卓领科技等；
索尼在大中华区的授权分销商有：泰科源、科辉特电子、宏展数码、码尼电子科技、麦盛能源科技、博的电子科技、赛特美安防电子等；
在面板制造方面，韩国有LG，三星，HYDIS，现代，金星等；欧美有元太、IBM，Pixel Qi，爱普生，FINLUX等；
IBM在大中华区的授权分销商有：安富利、艾睿、大联大、威健等；
日本则有夏普（被鸿海收购），东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。
中国大陆面板厂
大陆面板厂近年迅速崛起，以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外，国内主要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。
台湾面板厂
奇美-群创、友达、中华映管、瀚宇彩晶、统宝、锦祥、广辉、ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、铼宝科技、南亚光电等。
5、连接器供应链
国外连接器巨头
泰科电子、莫仕、安费诺、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、广濑电机、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。
中国连接器巨头
立讯精密、中航光电、长盈精密、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等。
6、LED芯片供应链
近年，大陆LED厂商迅速崛起，助推中国成为全球最大的LED芯片制造国。目前，全球LED芯片市场主要分为三大阵营：日本、欧美厂商为第一阵营，韩国、台湾为第二阵营，大陆厂商为第三阵营。
国外LED芯片厂商
日亚化学（日本）、丰田合成（日本）、科锐（美国）、欧司朗（德国）、安捷伦（美国）、东芝（日本）、流明（总部在美国，被飞利浦收购）、首尔半导体（韩国）、昭和电工（日本）、旭明（美国）等。
国内LED芯片/封装厂商
大陆公司主要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。台湾方面主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。
7、国内传感器供应链
上市公司
歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。
在华外资
西门子传感器与通讯（SSCL）、西克传感器（广西）、图尔克（天津）传感器、美捷特（厦门）、MTS传感器中国、巴鲁夫传感器（成都）、威格勒传感器（上海）、德尔达传感器（常州）、墨迪传感器（天津）等。
8、电池产业链
正极材料厂家
日亚化学，户田工业，清美化学，田中化学，三菱化学，L&F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，当升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，宁波金和，天骄科技，厦门钨业，振华新材，乾运高科等。
负极材料厂家
日本化成，日本碳素，JFE 化学，三菱化学，贝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳斯诺，星源石墨，江西正拓，湖州创亚，天津锦美，成都兴能等。
隔膜厂家
旭化成，Celgard，Exxon—Tonen，日本宇部，住友化学，SK，星源材质，中科科技，金辉高科，沧州明珠，河南义腾，南通天丰，东航光电，河北金力，天津东皋，山东正华等。
电解液厂家
新宙帮，多氟多，三菱化学，富士药品工业，三井化学，森田化学，关东电化，SUTERAKEMIFA，韩国三星，江苏国泰，天津金牛，东莞杉杉，广州天赐，东莞凯欣，珠海赛纬电子，北京化学试剂研究院，汕头金光，潮州创亚等。
9、半导体分立器件
目前，全球半导体分立器件主要欧美日欧等国家地区垄断，尤其在高端市场拥有绝对的话语权。由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。
美国
美国半导体分立器件目前居于全球领先地位，拥有一大批如TI、IR（国际整流器）、Diodes、Fairchild（被ON收购）、ON（安森美）、Vishay等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。除此之外，美国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有绝对优势，其市场客户主要针对亚太市场。
TI在大中华区的授权分销商有：安富利、艾睿、Digi-Key、e络盟、贸泽、新晔电子、文晔等；
Diodes在大中华区的授权分销商有：全志科技、中电器材、安富利、丰林电子、富昌电子、贸泽、新晔等；
欧洲
主要有英飞凌、NXP、ST等全球知名半导体厂商，产品线齐全，无论是IC还是分立器件都具有领先实力。从市场客户分布来看，亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场，其次是欧洲市场。
ST在大中华区授权分销商有：贸泽、富昌电子、大联大、安富利、艾睿、益登、威雅利等。
日本
日本也是全球半导体分立器件厂商主力国，主要有东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、罗姆(Rohm)、富士电机(Matsushita Fuji)等半导体厂商。日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多，但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件，从整体市场份额来看，日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看，日本国内是其最大的市场，其次是亚太(不包括日本)市场，在欧美市场占有少量的市场份额。
ROHM（罗姆半导体）在大中华区的授权分销商有：中电器材，欧特斯、阔然电子、芯恒电子、南皇电子、海宏盛、港德、普矽、德业科技、建伦电子、友伦、上海禾兴电机、上海林基电子、上海和煌电子、增你强、高登路等。
中国台湾
台湾的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快，拥有立铸(NichTek)、富鼎先进(A-Power)、茂达(Anpec)、崇贸(SG)等厂商。产品方面，除了崇贸(SG)提供 AC/DC 产品之外，台湾地区厂商主要偏重于DC/DC领域，主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET等。总体来看，台湾地区半导体分立器件厂商的发展较快，技术方面和国际领先厂商间的差距进一步缩小，产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。
中国大陆
近年，中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升，目前已是全球最大的分立器件市场。香港、台湾、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场，其中，香港为最大出口市场。目前，广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名，国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主。
本土分立器件厂商
扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电、华汕电子、勤益电子、希尔电子、卫光科技、辽晶电子、明昕微电子、燕东微电子、银河世纪微电子、深爱半导体、爱尔半导体、亚光电子、华润微电子、中环半导体、东晨电子等。
10、手机摄像头
芯片厂家：格科微、OV、思比科、索尼、三星、海力士、奇景，海力士Aptina等等。
镜头厂家：旭业光电、川和田光电、深圳大立、理念光电、舜宇光学、都乐光电、新旭、精龙达、华鑫光电、兴邦光电等等。
模组厂家：舜宇、欧菲光，信利，丘钛微、盛泰、成像通、美细奈斯、光阵、金康、凯木金、方德亚、日永、桑莱士、三赢兴、东恒盛、统聚、博立信、大凌、科特通、卓锐通、鑫晨光、四季春、光宝、群光、富士康、亿威利、东聚、中光电、正桥影像、百辰、凯尔、敏像、康隆等等。
摄像头马达厂家：阿尔卑斯 (ALPS) 、三美电机 (Mitsumi) 、TDK、Jahwa (磁化) 、SEMCO (三星电机) 、新思考 (Shicoh) 、比路、Hysonic、LG-Innotek (LG-伊诺特) 、索尼、松下、Partron、Optis、富士康、美拓斯、贵鑫磁电、金诚泰、新鸿洲、中蓝、瑞声科技、皓泽电子、友华微、磊源、艾斯、精毅电子、良有电子等。
11、元器件分销商
国外
安富利（美国）、艾睿（美国）、贸泽（美国）、得捷（美国）、艾买克（美国）、TTI、赫联电子（美国）、富昌电子（加拿大）、威雅利（新加坡）、新晔（新加坡）、欧时电子（英国）、世健（新加坡）、Premier Farnell（英国）、儒卓力（英国）、导科国际（日本）等。
Avnet（安富利）代理的产品线主要有：3M，AMD，AVX，Amphenol，Bourns，CSR，Dialog，Winbond，KEMET等。
Arrow（艾睿电子）主要代理的产品线包括：ADI，AVX，Bourns，Cypress，Cree，EPCOS，Honeywell，Infineon，Intel，Molex，NXP等。
Mouser（贸泽电子）主要代理的产品线有：ADI，Broadcom，Cypress，Fairchild，Honeywell，Maxim，Microchip，Murata，ON Semi，Silicon Labs，ST，TE，TI，Vishay等。
Digi-Key（得捷电子）主要代理的产品线包括：ADI, Dialog，Vishay，NXP，Molex，Allegro MicroSystems，TI，ON Semi等700多条。
Heilind(赫联电子)授权代理的产品线包括：3M，Adam Tech，Alpha Wire，American Zettler，Amphenol Instrial Operations，Amphenol RF，AICC，BEI Sensors，Belden，Bivar，Bulgin，Cambion，Cinch，Circuit Assembly，Conec，Crydom，Delta，EDAC，ERNI，E-Switch，Essentra，Glenair，Heyco，Hubbell，JAE，JST，Keystone，LEMO，Metz Connect，Mill-Max，Molex，Omron，Sensata，Smith Connectors，Souriau，Steward，Switchcraft，Sullins，TE Connectivity，Weidmuller，Xmultiple等。
TTI主要代理的产品线有：Amphenol、DELPHI、BOURNS、Littelfuse、EPCOS、muRata、Vishay、OMRON、Honeywell、MOLEX、TE、Panasonic、FCI、AVX、PHOENIX CONTACT、nichicon、3M、KEMET、TT Electronics。
Future（富昌电子）主要代理的产品线包括：NXP, Vishay, Mirochip, ST, TE, ROHM, RENESAS,ATMEL，Fairchild,IR, AVX, Murata, Diodes, AMS, Intersil等。
RS主要代理的产品线包括：Infineon，ON Semi，TE Connectivity，松下，Molex，ST，Vishay，Omron，Microchip等。
儒卓力（Rutronik）主要代理的产品线包括：Osram, Nordic，Microchip, STM, Vishay, Diodes, Littelfuse, AVX, Yageo, FCI, Assmann, Rubycon, ASJ, Kingstate, HKC 等。
中国大陆
科通集团、中电器材、深圳华强、好上好控股、新蕾电子、商络电子、泰科源、世强、贝能国际、路必康、维时信、利尔达、润欣科技、亚讯科技、力源信息、英唐智控、韦尔半导体、丰宝电子、梦想电子、天涯泰盟、芯智科技、淇诺电子、卓越飞讯、驰创电子、鼎芯无限、信和达、周立功、捷扬讯科、雷度电子、元六鸿远、基创卓越、晶川电子等。
科通主要代理的产品线包括：Sandisk，Skyworks，ACSIP，Gigadevice，Sanken，Littelfuse，Winbond，Intel，AOS，Xilinx，Nichicon，Knowles，中兴微等。
中电器材（CEAC）代理的主要产品线包括：SPREADTRUM、HISILICON、NXP、CSR、QORVO、GOKE、QUALCOMM、GIGADEVICE、MAXLINEAR、SEMTECH、MAXIM、DIALOG、INTERSIL、EPSON、RDA、IDT、DIODES、 ISSI、AMS、SIMCOM、LITEON、ON SEMI、HED、MONTAGE等。
好上好控股主要代理产品线的品牌包括：MStar, SGMC, Citizen, PI, Memsic, Silergy, Cree, Microchip, Qorvo, Silicon Labs, SK hynix, Nordic, ISSI, InvenSense，ams，Mediatek，Active-Semi，Ai-Thinker，Belling，Crocus，ESMT，GalaxyCore，Injoinic，InvenSense，Inventronics，Isabellenhütte，ITE，Lextar，Lonten ，Longsys，Nordic，Novatek，XTX，PI，RediSem，SIMCom，Skylab，UEI，Amlogic，Bridgelux，Dialog，ESMT，Maxlinear，国民技术，Yamaha 等。
新蕾电子主要代理产品线的品牌包括：Broadcom，Panasonic，Cypress，Giantec，Murata，3M，SII，Silergy，Rohm，Vishay，Tigerbuilder，Maxscend、XTX，HIROSE，Marunix，Secheron，Kinetic，SFI，SHIMPO，Abig,IDT,B-Link，Union，Advantech，isentek等。
南京商络电子(Nanjing Sunlord Electronics)主要代理的产品线包括：TDK，YAGEO，TA-I，HEC，SUNLORD，LRC，EPCOS，CHILISIN，MARUWA，SAMSUNG，WALSIN，TAI-TECH，3L，LELON，KYOCERA，KIWI，JWD，TE，CARLI，TEAPO，LITTEFUSE，NICHICON，CK，HAODA，TST，RF360，KOA，KAMAYA，VIKING，TXC，LS，GIGADEVICE，MICRO CRYSTAL，LITEON，MOLEX，YAMAICHI，PRISEMI，LAMBDA，KEMET等。
泰科源主要代理产品线的品牌包括：三星电机，ARTIK，Walsin，Sharp，PD，Skyworks，Dioo，Sony，Availink，Kyocera，FortiorWisol，Vanchip，Rofs，CK，Analogix，Neurosky，Senodia，Zinitix，HME，NCE Power等。
贝能国际主要代理产品线的品牌包括：Alliance Memory，ams，Atmel，Emerson，Infineon，Littelfuse，Microchip，Power Integrations，Rohm，Silicon Labs，SMI，Univision等。
世强主要代理的产品线包括：Silicon Labs，瑞萨电子，Rogers，Epson，Melexis，Alliance Memory，Central Semi，EMC RFLABS，Firecomms，英飞凌，Kendeil，KODENSHI，京瓷，Laird，Littelfuse，PI，PRECI-DIP，Rep-avago，RICOH，圣邦微电子，Shindengen，SMI，Standex-Meder Electronics，TE Connectivity，TT Electronics，UMS，Vincotech，WIMA，Wolfspeed，Keysight，AARONIA AG等。
利尔达主要代理的产品线包括：Cypress，LRC，ZTE，Atmel，ANPEC，大中集成电路，AMS，ROHM，EXAR，decaWAVE，锐骏等。
润欣科技（Fortune Techgroup）代理的产品线主要有：Qualcomm，AAC，Synaptics，Airgain，Hillcrest，Murata，CellWise，Rayway，Quectel，AVX，Pulse，KED,Skyworks，Nichicon，INZI，Vina,Sawnics，Smiths，Seiko，Preci-dip，复旦微电子，国光电子，强茂电子，捷捷微电子，Chilson，美磊等。
亚讯科技主要代理产品线的品牌包括：microsemi，RDA，FOIT，OSRAM，SUNGSUNG 等。
梦想电子主要代理产品线的品牌包括：Allegro，Libre，Quectel，RDA，Panasonic，Leadtrend，GMT，A1semi，ESMT，GOODARK，Exar，Chipone，MERSEN，Yeashin，ROHM，Lattron，Asink，Silan，BNC，EUTECH，EMC，BYD，LITE-ON，Semitel，Comchip，ETA，AMIC，PREMO，SINOWEALTH，THINE 等。
中国台湾
大联大、百徽股份、益登、弘忆国际、禾伸堂、三顾电子、普诠电子、倍微科技、彦阳科技、圣邦科技、希马科技、佳营电子、联强国际、威健、文晔、丰艺电子、增你强等。
大联大主要代理的产品线：AUO, Bosch, Cree, CSR, Fairchild, Infineon, InvenSense, Marvell, MediaTek, Microchip, Micron, Novatek, Omnivision, Samsung, Skyworks, Spreadtrum, ST, TI, Toshiba，ON Semi等。
中国香港
帕太集团、骏龙科技、创达电子、首科电子、创兴电子、三全科技、鹏华电子、百特集团、赫连德亚太区（香港）有限公司、至高电子、金丰捷电子、蓝柏科、扬帆科技、创意电子、时捷集团、威柏电子、棋港电子、易达电子等。
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『贰』 我们常用的主板、显卡、内存、硬盘 有哪些品牌
这问题你算问对人了 我曾经自己统计过~给你分享一下吧
PU品牌
Intel AMD VIA
内存:
A-DATA内存
apacer/宇瞻内存
BUFFALO内存
CORSAIR内存
DRAGONKING内存
Elixir/易胜内存
geil/金邦内存
hynix/现代内存
infineon/英飞凌内存
Kingbox/黑金刚内存
Kinghorse内存
KINGMAX/胜创内存
Kingston/金士顿内存
Leadram/超胜内存
MAKWAY内存
PMI/劲强内存
RAMBO内存
RAMOS内存
SAMSUNG/三星内存
STARRAM 内存
TRANSCEND内存
TwinMos/茂勤内存
V-DATA/威刚内存
VIKING/维京内存
zouji/泽志内存
富豪内存
慧源内存
记忆内存
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南方高科(soutec) 记忆龙条 威刚 NCP
RAMOS 勤茂(TwinMOS) Routers 金士泰(KINGSTEK)
富豪 利屏(LPT) 忆宝(RAMBO) 标星(BIAOXING)
慧源 劲永(PQI) 星存(StarRam) 新洋
力晶 UMAX 金士刚(KINGXCON) 金泰克(KingTiger)
美商必恩威(PNY) 麒仑 迈威(MAKWAY) 黑金刚(KingBox)
创见(Transcend) Leadram(超胜)
主板:
主板品牌
一线品牌
华硕 微星 技嘉 精英
富士康 Intel
二线品牌
华擎 硕泰克 青云 大众
升技 磐正 DFI钻石 映泰
富本 QDI 捷波 耕升
丽台
三线品牌
七彩虹 翔升 冠盟 昂达
盈通 顶星 隽星 倍嘉
磐英 奔驰 七喜 硕菁
红船 艾威 梅捷 科盟
双捷 浩鑫 祺祥 阿波罗
奥美嘉 百时通 建基
其他
科脑 金鹰 联冠 智仁
宇派 火龙王 万邦龙 松基
天虹 杰灵 冠誉（奥伦） 磐基（奥伦）
影狐（科脑）
神六（科脑） 双硕 众成
丰威
至达
现在的DIY市场可谓鱼龙混杂，令人眼花缭乱，为了让大家把这纷扰看个清清楚楚明明白白真真切切^_^，我准备分期把市场上各配件的常见品牌作以简要介绍，让大家对品牌的优劣有个大概的了解，希望能对购机的同学有所帮助。
这次先介绍主板，由于我们讨论的主要是DIY市场，所以不能仅仅依照出货量排定座次，而是按渠道销量、主板品质、市场口碑等综合因素进行评定。我们这里仍然沿用传统的说法进行介绍点评：
一线品牌：
主要特点就是研发能力强，推出新品速度快，产品线齐全，***端产品非常过硬，目前认可度比较***的是以下三个品牌：
华硕（ASUS）：全球第一大主板制造商，也是公认的主板第一品牌，做工追求实而不华，***端主板尤其出色，超频能力很强；同时他的价格也是最***的，另外中低端的某些型号也有相对较差的产品。
微星（MSI）：出货量位居世界前五，一年一度的校园行令微星在大学生中颇受欢迎。其主要特点是附件齐全而且豪华，但超频能力不算出色，另外中低端某些型号缩水比较严重，使得造假者经常找到可乘之机。
技嘉（GIGABYTE）：出货量与微星不相上下，一贯以华丽的做工而闻名，但绝非华而不实，超频方面同样不甚出众，中低端型号与微星一样缩水，因此也经常受到假货的困扰。
准一线品牌：
三大厂商都有一个共同的“毛病”，就是把主要注意力都放在Intel方面，而对于销量相对较少的AMD平台多少都有些漫不经心，于是专心做DIY市场的几个主板品牌就崭露头角。在名气上他们虽然比不上三巨头，但是主板品质丝毫不逊色，因此我们暂且把他们列为准一线品牌：
升技（ABIT）：历来都是把超频作为第一要务，做工用料方面丝毫不逊色于一线品牌，所以受到诸多DIYER的青睐。在国外知名媒体的调查中，升技都是位列华硕之后而居于次席。由于升技只做DIY市场，主板出货量不算大，在国内名气还差那么一点，所以只能暂居准一线这个位置了。
磐正（EPOX）：原名磐英，因为在国内被抢注而更名磐正。与升技的风格类似，超频能力同样有口皆碑，而且附件更加齐全，价格相对也更为低廉，因此同样拥有众多的fans。
二线品牌：
某些方面略逊于一线品牌，但都具备相当的实力，也有各自的特色：
富士康（FOXCONN）：隶属于我国台湾的鸿海集团，目前主板出货量已经位居世界第二，直追华硕——当然大多数是OEM和代工的。前两年曾经以“富本” 的品牌进入大陆市场，但无疾而终，真正的自有品牌进入DIY市场才一年有余，目前接受度还不***，产品线也不太齐全，但相信凭借鸿海的实力完全可以做得更好。
精英（ECS）：出货量曾经一度超过华硕而坐上了头把交椅，但是近两年不幸被赶超，现在位列世界第三。与其它大厂不同的是，精英一向只走低价路线，主板做工用料平庸，超频能力几乎等于零，附件也都是最基本的。不过仅两年精英也力图改变，推出了***端的“EXTREME”系列主板，我们期待着精英更好的表现。
英特尔（INTEL）：单凭这个名字，他的影响力绝对在华硕之上，但是完完全全是代工的，目前都是富士康制造，做工用料没的说，但是根本不能超频，附件也很少，为DIYER所不齿，比较适合家庭和企业使用。
青云（ALBATRON）：由技嘉的一位***层另立门户而创建，自称“一线品质、二线价格”，也确实做到了，各方面都不亚于一线大厂，价格也更低廉，超频能力出众，目前名气还不太大。但我个人比较看好这个品牌，以他的实力完全可以进入一线厂商的行列。
映泰（BIOSTAR）：也是世界级的主板大厂，不过近两年才进入DIY市场，虽然拥有“九大奇技”等特色技术，因此超频能力一般，同样比较适合家用和商用。
承启（CHAINTECH）：同样是名门之秀，而且在DIY市场也很用心，产品线涵盖了***、中、低档，做工精良，超频方面也不错，但是市场渠道做的不太出色，近两年来在天津市场比较少见了。
建基（AOPEN）：隶属于台湾宏基集团，非常有创意的一个厂商，曾经把真空管做到主板上，做工用料都很出色，超频能力也不错，但价格偏***，渠道不佳，在国内接受度不甚理想。
佰钰（ACROP）：在OEM市场的出货量比较大，因此也能跻身世界前十，在DIY市场则很不如意，商标被抢注，销量受到很大影响。主板做工还不错，“主板大夫”值得称道，但超频能力平庸。
二线品牌之隐士一族：
之所以单独列出这几个品牌，是因为他们的实力都很强，但由于种种原因，不太容易在市场上见到：
艾威（IWILL）：知名的服务器/工作站主板生产厂商，也推出了一些DIY主板，品质出众，但由于在DIY市场的经验不足，所以销量一直很小。
大众（FIC）：主板业的老牌劲旅，在99年之前，一直是台湾三大的主板生产商之一，仅次于华硕和精英，但近几年逐渐走下坡路，目前我们只能看到大众的铁牌产品了。
丽台（LEADTEK）：著名显卡生产厂商，是nVidia的最***级合作伙伴，近年来进军主板业，推出的主板也以nForce系列芯片组为主，做工豪华，不惜工本，但市场接受度不***。04年丽台被鸿海收购，发展前景比较乐观，但以后他的主板恐怕就要姓“富士康”了。
钻石（DFI）：资深的主板制造商，LANPARTY系列堪称豪华，但由于渠道不善，目前我们只能见到由钻石代工的主板了，不过据报道钻石将在今年重回大陆市场，这对于广大DIYER来说绝对是个好消息。
梅捷（SOYO）：是台湾第一家自有品牌的主板，在奔二时代，梅捷的知名度并不亚于华硕等一线品牌。但后来梅捷的大陆分公司不幸出现亏损，不得已在2001年底退出大陆市场，虽然在03年底又重回大陆，但整个市场已经被瓜分殆尽，梅捷能否东山再起还是个未知数。
新泰（SYNTAX）：一个来自美国加州的主板品牌，据称在欧美有很***的口碑，主板做工看起来还可以，不过能否在我国台湾的主板列强中间杀出一条血路呢？让我们拭目以待。
威胜（VIA）：威胜本来只是芯片设计厂商，推出自有品牌的主板完全是市场竞争的结果。最初威胜设计的P4芯片组并未得到INTEL的授权，各大主板厂商迫于INTEL的淫威都不敢生产基于VIA芯片组的P4主板，在这种情况下威胜不得不自己做主板，实际上由其他厂商代工，做工用料都不错，价格也很有优势，随着后来威胜与INTEL达成和解，这个品牌随之淡出了市场。
三线品牌：
有制造能力，在保证稳定运行的前提下尽量压低价格，这就是这三线厂商的主要特征，日前市场竞争日趋激烈，有的品牌已消失了，比如鑫明、麒麟、皇朝、则灵、联训等等，我们这里只介绍一下还能见到的：
华擎（ASROCK）：为了不影响自己的***端形象，华硕推出了这个新品牌，主要目的就是打压包括精英在内的低价主板，由华硕的技术人员设计，但在深圳生产。技术方面颇有创意，但是主板品质一般，返修率也不低。
隽星（MBI）：看到华擎在低端市场风风火火，微星也坐不住了，于是在04年夏天推出了这个品牌，但低端市场已经被华擎占据了大部分，隽星不知能否顶得住。
倍嘉（AXPER）：技嘉的低端品牌，目的与隽星一样，而且基本在同一时间推出，三大厂商在低端市场也将展开火拼。
硕泰克（SOLTEK）：原本可以列为二线品牌，主板性价比颇***，而且曾经给威盛主板代工，但近两年来受价格战影响，主板品质每况愈下，现在也只能沦为三线品牌了。
硕菁（SOKING）：名字跟硕泰克很像，也来自台湾，但实际上是另一家厂商，具备研发制造能力，但目前市场影响还不太大。
捷波（JETWAY）：还算是一个说得过去的主板品牌，拥有一系列以“精灵”命名的特色技术，主板品质一般，曾经把P4X266A芯片组的主板命名为“848P”，品牌形象受到很大影响，
科迪亚（QDI）：就是以前的联想主板，隶属于联想集团的QDI事业部，是中国内地最大的主板供应商。04年初联想集团把QDI事业部分离出来，成立了独立子公司，科迪亚这个品牌便应运而生。但是QDI的实力、名气都不及台湾厂商，眼下能做的恐怕也只能是拼价格了。
浩鑫（SHUTTLE）：一家颇具实力的台湾厂商，在主板业竞争空前激烈的情况下转型生产准系统，目前市场上很难见到他的主板了。
博登（XFX）：制造商是台湾松景科技，这是一个以造显卡为主的厂商，主板做得也不错，不过同样比较少见。
海洋（OCTEK）：是香港第一大主板厂商，在486时代红极一时，后来由于市场调整而淡出零售市场，虽然曾经在02年重返大陆，但是未能打开局面，不知以后还能否见到。
顶星（TOPSTAR）：来自深圳的品牌，有独立的研发制造能力，自称要做中国第一品牌，不过他要走的路还很长。
金鹰（EAGLE）：由深圳镭之光电子有限公司制造，多年来一直专供低端市场，除了价格低廉之外没什么太多优势。
翔升（ASZ）：同样产自深圳，制造商是东方恒健电子有限公司，拥有一定的制造能力，还给其他一些品牌做代工，但仅仅是便宜而已，质量并不出众。
信步（SEAVO）：做工还算不错，但厂商比较低调，没见到什么市场宣传，想打开局面恐怕也只能以价格取胜了。
无能品牌：
这一级别的主板大都是渠道商，没有制造能力，完全*其他厂商代工，所以我把它们叫做无能品牌。做工方面基本上也就是三线的水准，但其中也不乏一些精品，比如七彩虹的龙战士实际上是大众的AU13、昂达的NK7U由钻石代工，双敏的部分型号由青云代工，选购的时候要擦亮眼睛。这里只把这些品牌的名称列举出来，就不一一赘述了：
七彩虹、昂达、双敏、美达、奥美嘉、盈通、斯巴达克、祺祥、建达兰德、蓝科、同维、钛腾、双捷、三帝、建邦、红船……
杂牌：
不用多说了，价格低，质量差，返修率***，最好别买：
众成、致达、智盟、联冠、杰灵、科脑、冠盟、科盟、万邦龙、维斯达、捷嘉、华基、华美、天虹、丰威、红狐、银狐、翼驰、联胜、杰微、双硕、中凌、福扬、思普、博达、松立、辉煌、天域、赛风、致铭……
垃圾主板：
本来跟那些杂牌主板同属一丘之貉，但能做到这么大的名气也实属不易，堪称杂牌主板中的“领袖”品牌：
磐英：来自深圳的新天下公司抢注了“磐英”商标，不但做工垃圾，而且混淆视听，称自己的才是正品，大言不惭！
奔驰：也是新天下抢注的，和磐英狼狈为*，可以说是对奔驰汽车的严重侮辱！
佰钰：为了台湾佰钰相区分，一般把它叫做大陆佰钰，同样*抢注起家，做工低劣，严重干扰了市场秩序。
神六：一个比较搞笑的名字，害怕叫“神五”吃官司，所以他叫神六^_^
五粮液：在中国，他的名字可谓家喻户晓，妇孺皆知，INTEL恐怕也只能望其项背。可他自己不珍惜，找深圳的某个杂牌主板代工，然后低价卖出，赔本赚吆喝，随即宣布企业进军IT业，以此来拉动他的股票，实在是中国企业的悲哀！
显卡：
显卡跟主板相似，生产芯片的只有ATI，NWIDIA，SIS等几家，但显卡品牌就很多家，这里我们介绍几家常用的显卡品牌。建议我们在选显卡时同样先选好自己想用的芯片类型，然后再挑选产品型号和品牌，因为虽然芯片决定性能的高低，但如果没有好的做工，或偷工减料，显卡就会出现这样那样的问题，如不稳定导致死机甚至烧毁配件，这样就要求我们对品牌有一定的要求，因为一般大厂生产的显卡一般都用料较足，不容易出问题。同时能使芯片发挥最大的功能。
一线品牌：华硕，迪兰恒进
二线品牌：七彩虹，双敏，翔升，丽台，盈通等
现今的品牌显卡厂商似乎已经找到了不同的市场位置，相互对应各自不同的消费人群，自然的分为了面对不同需求的三种厂商。
其中“一线显卡厂商”，在产品的品质和售后上做的很好，能够对自己的产品实施长期的驱动和其他软件跟踪升级，让用户及时的获取最新驱动及BIOS。
最大的特点是能够自行研发和设计自有品牌的软件及相关硬件配套产品。他们的产品是喜欢追求高质量和优质服务的爱好者选择的对象。
二线显卡厂商同一线相比，在产品的品质与售后上也能采取积极的态度回应用户。在硬件（显卡）附属功能上能够较为完整的支持显卡特性，但采用的配套软件中，大多数还只是“原版”附送其它软件厂商的产品，并为对所送软件进行OEM修改，软件存在不完整和版本陈旧的现象，在驱动更新方面还是较为积极的。产品所面对的用户主要是对硬件有了解的普通DIY用户和一般电脑爱好者，部分厂商将精力多放在OEM端。
最后是我们俗称的“杂牌显卡”供应商。他们的市场占有率很大。此类显卡在产品质量和售后服务上有隐患，容易和用户产生纠纷。
如果你仔细留意电子市场的装机柜台，大多数能够从外包装和内容物分辨出来。其中外包装主要是由普通的单层硬卡纸包装，不够精致。对于显卡所附带的驱动与工具经常是整合在一张光盘里，有时没有说明书。
硬盘：
希捷(Seagate)
迈拓(Maxtor)
西部数据(WD)
日立(HITACHI)
IBM(IBM)
三星(SAMSUNG)
国外品牌
希捷(Seagate) 迈拓(Maxtor) 西部数据(WD) 三星(SAMSUNG)
日立(Hitachi) 富士通(Fujitsu) 昆腾(Quantum) IBM
国内品牌
易拓(Excelstor) 长城 康柏(COMPAQ)
电源:
推荐品牌
长城 世纪之星 金河田
其他
航嘉 九州风神 酷冷至尊CoolerMaster TT
大水牛 多彩 欣东林 传旗
百事得 冠硕(CWT) 皇家之星 康舒
金品 荣盛达(R-Senda) 台达 伟训
鑫谷 先马(SAMA) 七盟 全汉(FSP)
闽东 寿昌(L&C) 英志保利得
机箱:
推荐品牌
世纪之星 爱国者 金河田 富士康
百盛 航嘉
其他
技展 多彩(DELUX) 大水牛 永阳
联志 LG 华硕(ASUS) 技嘉
华康 全利文 美基 智易通
星宇泉 青瓦 威盛 伟训
美威 银河 翊码 保利得
英雄 全盈 AOC 百事得
鸿宇 康和 阳光家园 辛巴达
先马(SAMA) 东方城 欣东林 福晶
『叁』 力晶半导体的历史沿革
1994 年 12 月 力晶半导体股份有限公司成立。
1995 年 03 月 八吋晶圆厂(8A厂)动土典礼。
1996 年 04 月 8A厂正式启用。
10 月 8A厂开始量产0.40微米 16Mb DRAM / SDRAM。
1997 年 12 月 获颁 ISO 9002 国际品保系统验证证书。
1998 年 02 月 8A厂量产 0.30 微米 64Mb DRAM / SDRAM。
03 月 公司股票正式以科技类股於柜买中心挂牌上柜。
07 月 切入代工服务领域有成，第一家美国代工客户产品试产成功。
12 月 获颁 ISO 14001 国际环境管理系统验证证书。
1999 年 06 月 与世界先进及三菱电机签订策略联盟合作备忘录，共组联盟关系。
11 月 发行第一次海外存托凭证，总金额达美金288,900,000元。
2000 年 07 月 举行第一座十二吋晶圆厂(P1厂)动土典礼。
2001 年 05 月 发行第一次公司债(含海外公司债)，总额达美金200,000,000元。
09 月 荣获经济部工业局所举办的第十二届「品质优良案例奖」。
2002 年 10 月 通过OHSAS 18001职业安全卫生评估系列验证。
11 月 第一座十二吋晶圆厂(Fab P1)正式量产。
2003 年 01 月 谢再居博士接任总经理肩负营运重责。
08 月 力晶与日本Elpida公司正式签订0.10、0.09微米技术转移合约。
10 月 第二座十二吋晶圆厂(P2厂)动土典礼。
2004 年 04 月 力晶十二吋晶圆厂代工业务正式投片。
09 月 力晶员工诊所开幕。
2005 年 01 月 获颁ISO / TS 16949证书。
03 月 P2厂正式启用。
05 月 力晶开始以十二吋晶圆厂生产高容量快闪记忆体。
2006 年 01 月 与旺宏达成协议购入晶圆厂房，并命名为 12M厂。
02 月 与瑞萨 (Renesas) 达成AG-AND 快闪记忆体技术授权协议。
12 月 与尔必达签订合作备忘录，将设合资公司以新台币4,500亿元於台湾中部建置全球最大12吋晶圆DRAM厂区；双方并决定共同开发50奈米DRAM制程技术。
2007 年 06 月 力晶研发测试中心动土典礼。
10 月 与尔必达合资之瑞晶电子公司第一座十二吋晶圆厂(R1厂)启用。
2008 年 04 月 8A厂独立为钜晶电子公司。
4 月 与日商瑞萨、SHARP合资设立Renesas SP公司，共同拓展LCD驱动晶片市场。
4 月 第四/五座十二英寸晶圆厂(P4/P5厂)动土。
『肆』 合肥晶合为什么还没上市
产品审查。合肥晶合集成电路股份有限公司简称“晶合集成”成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设。科创板IPO恢复审核。合肥晶合集成电路股份有限公司聘请的相关证券服务机构被中国证监会立案调查。上市是指首次公开募股，又称IPO，企业通过证券交易所首次公开向投资者增发股票，以期募集用于企业发展资金的过程。
『伍』 力晶半导体股份有限公司的历史沿革
1994 年 12 月 力晶半导体股份有限公司成立。
1995 年 03 月 八吋晶圆厂(8A厂)动土典礼。
1996 年 04 月 8A厂正式启用。
10 月 8A厂开始量产0.40微米 16Mb DRAM / SDRAM。
1997 年 12 月 获颁 ISO 9002 国际品保系统验证证书。
1998 年 02 月 8A厂量产 0.30 微米 64Mb DRAM / SDRAM。
03 月 公司股票正式以科技类股於柜买中心挂牌上柜。
07 月 切入代工服务领域有成，第一家美国代工客户产品试产成功。
12 月 获颁 ISO 14001 国际环境管理系统验证证书。
1999 年 06 月 与世界先进及三菱电机签订策略联盟合作备忘录，共组联盟关系。
11 月 发行第一次海外存托凭证，总金额达美金288,900,000元。
2000 年 07 月 举行第一座十二吋晶圆厂(P1厂)动土典礼。
2001 年 05 月 发行第一次公司债(含海外公司债)，总额达美金200,000,000元。
09 月 荣获经济部工业局所举办的第十二届「品质优良案例奖」。
2002 年 10 月 通过OHSAS 18001职业安全卫生评估系列验证。
11 月 第一座十二吋晶圆厂(Fab P1)正式量产。
2003 年 01 月 谢再居博士接任总经理肩负营运重责。
08 月 力晶与日本Elpida公司正式签订0.10、0.09微米技术转移合约。
10 月 第二座十二吋晶圆厂(P2厂)动土典礼。
2004 年 04 月 力晶十二吋晶圆厂代工业务正式投片。
09 月 力晶员工诊所开幕。
2005 年 01 月 获颁ISO / TS 16949证书。
03 月 P2厂正式启用。
05 月 力晶开始以十二吋晶圆厂生产高容量快闪记忆体。
2006 年 01 月 与旺宏达成协议购入晶圆厂房，并命名为 12M厂。
02 月 与瑞萨 (Renesas) 达成AG-AND 快闪记忆体技术授权协议。
12 月 与尔必达签订合作备忘录，将设合资公司以新台币4,500亿元於台湾中部建置全球最大12吋晶圆DRAM厂区；双方并决定共同开发50奈米DRAM制程技术。
2007 年 06 月 力晶研发测试中心动土典礼。
10 月 与尔必达合资之瑞晶电子公司第一座十二吋晶圆厂(R1厂)启用。
2008 年 04 月 8A厂独立为钜晶电子公司。
4 月 与日商瑞萨、SHARP合资设立Renesas SP公司，共同拓展LCD驱动晶片市场。
4 月 第四/五座十二英寸晶圆厂(P4/P5厂)动土。
『陆』 求台湾机械制造百强企业
没有分的那么清楚啊，朋友。只有台湾制造业百强企业，要明细的话告诉我。算了，直接给你贴出来吧，给不给分，凭良心，哈哈。
习惯复制的朋友，请手下留情，谢谢。
mayingyi原创。
台湾制造业百强企业名录
鸿海精密工业股份有限公司：台湾首富郭台铭创立于1974年，是世界500强企业（2006年度第206位），全球第二大电子代工服务商（EMS），专业研发生产精密电器连接器、电脑、通讯、消费性电子、液晶显示设备、半导体设备等。2006年度累计营收达8683亿元新台币。总部地址：台北县土城市土城工业区自由街2号。
台塑石化股份有限公司：台塑关系企业。成立于1992年，由台塑、南亚、台化、台朔重工、福懋等公司集资设立，董事长王文潮。主营炼油和乙烯、丙烯等石化产品，2006年累计营收5296亿元新台币。总部地址：云林县麦寮乡三盛村台塑工业园区1-1号。
广达电脑股份有限公司：林百里创立于1988年，是世界500强企业（2006年度第454位），全球最大的笔记本电脑代工企业。主营笔记本电脑、伺服器、液晶显示器、网路、通讯等，2006年累计营收4615亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡文化二路188号。
台湾积体电路制造股份有限公司：创办于1987年，大股东为飞利浦和台湾行政院，现任董事长张忠谋。是全球第一家专业集成电路制造服务公司和全球最大的晶圆代工业公司，主营半导体业务，2006年累计营收3139亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行六路8号。
华硕电脑股份有限公司：施崇堂创办于1989年，主营笔记本电脑、主板、显卡、服务器、宽频通讯设备、调制解调器及光学储存设备等，是全球领先的3C解决方案提供商之一。2006年累计营收3860亿元新台币。总部地址：台北市北投区立德路150号。
宏碁电脑股份有限公司：施振荣于1976年创办，是一家专注于信息产品行销服务的国际化企业，主要从事自由品牌桌上型电脑、笔记型电脑、服务器、液晶显示器及数位家庭等产品的研发、设计、行销与服务。目前是世界第四大个人电脑品牌，2006年累计营收2379亿元。总部地址：台北县221汐止市新台五路一段88号。
仁宝电脑工业股份有限公司：许胜雄创办于1984年，是世界第二大笔记本电脑代工企业。主要从事笔记本电脑、监视器、电话传真机、扫描器及卫星接收器等生产研发销售，2006年累计营收3031亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路581号。
南亚塑胶工业股份有限公司：台塑关系企业。王永庆先生创办于
1958年，主营PVC管、胶皮、胶布、聚酯长纤,聚酯棉,梭织布,针织布，2006年累计营收1816亿元新台币。总部地址：台北市敦化北路201号。
光宝科技股份有限公司：前身是光宝科技，成立于1975年，是台湾第一家上市电子公司，后于2002年6月与台湾旭立、源兴、致福等四家公司合并而成，现任董事长宋恭源。产品范围涵盖计算机，消费电子及通讯3C领域，现为全球十大光电半导体、电源供应器及光驱动器供货商。2006年累计营收1638亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路392号。
中国钢铁股份有限公司：成立于1971年，是台湾岛内唯一的一家高炉钢厂，现任董事长江耀宗。主要产品为热轧钢品、冷轧钢品等，2006年累计营收1693亿元新台币。总部地址：高雄市小港区中钢路1号。
明碁电通股份有限公司：宏基集团的关系企业。成立于1984年，现任董事长李焜耀。产品涵盖通讯、视讯、影像与储存器等个领域，2006累计营收1303亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡山顶村山莺路157号。
友达光电股份有限公司：友达光电前身为达基科技，成立于1996年，后于2001年9月与联友光电合并更名友达光电，现任董事长李焜耀。是台湾第一大、全球前三大的薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)之设计、研发及制造公司，产品涵盖了1.5至46吋TFT-LCD面板，2006年累计营收2931亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行二路1号。
台湾化学纤维股份有限公司：台塑关系企业。王永庆于1964年创建，主营PP、PS、ABS等三大泛用塑胶及PC工程塑胶，2006年累计营收1819亿元新台币。总部地址：彰化县彰化市中山路三段359号。
台湾塑胶工业股份有限公司：台塑关系企业。王永庆于1954年创办，产品包括PVC粉、VCM、液碱、盐酸、塑胶改质剂、聚乙烯等，是世界上最大PVC粉生产厂之一，2006年累计营收1474亿元新台币。总部地址：高雄市中山三路39号。
英业达股份有限公司：叶国一创办于1975年。主要从事电子计算机、笔记型电脑、电脑辞典等产品研发、生产与销售，2006年累计营收2359亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五股工业区五工五路37号。
联华电子股份有限公司：曹兴诚创办于1982年，是台湾第二大半导体公司，世界第二大专业晶圆代工厂和第二大集成电路制造商。 主营半导体业务，2006年累计营收1041亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学园区力行二路3号。
远东纺织股份有限公司：徐有庠创办于1954年。主营固聚酯粒、聚酯棉、胚纱等化纤、纺织品，2006年累计营收1228亿元新台币。总部地址：台北市敦化南路二段207号。
奇美电子股份有限公司：成立于1998年，董事长廖锦祥。为世界TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)领导厂商，产品以显示器、笔记型电脑用面板、液晶电视用面板为为主，2006年累计营收1870亿元新台币。总部地址：台南县新市乡环西路一段3号。
中华映管股份有限公司：林镇弘创办于1971年。主营液晶显示器（TFT-LCD、STN-LCD）、映像管及其关键零组件映管、平板显示器设备，2006年累计营收1068亿元新台币。总部地址：桃园县八德市大湳里和平路1127号。
纬创资通股份有限公司：林宪铭创办于2001年，其前身为宏基电脑股份有限公司的研制服务部门，现为全球最大的资讯及通讯产品专业设计及代工厂商之一。专注笔记型电脑、桌上型电脑系统、服务器及储存设备、网路暨通讯产品，2006年累计营收2184亿元新台币。总部地址：新竹市新安路7号。
大同股份有限公司：林尚志创立于1918年，现任董事长林蔚山。经营范围涵盖重电、家电、电子、通信、机械、自动化设备、资讯、光电、半导体等产品，2006年累计营收346亿元新台币。总部地址：台北市中山区中山北路三段22号。
和泰汽车股份有限公司：黄烈火创立于1947年。从事各类汽机车及其零配件用品批发、销售，现为Toyota、Lexus与Hino等车系在台湾的总代理，2006年累计营收346亿元新台币。总部地址：台北市中山区松江路121号8-14楼。
日月光半导体制造股份有限公司：成立于1984年，董事长张虔生。从事各型积体电路之制造、组合、加工、测试及销售，2006年累计营收640亿元新台币。总部地址：高雄市楠梓区楠梓加工出口区经三路26号。
英华达股份有限公司：张景嵩创办于2000年，其前身为英业达股份有限公司的一个事业群，现为台湾通讯网络产业的佼佼者。主要着重在各种软件及硬件关键技术的研发与整合，2006年累计营收957亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五股工业区五工五路37号。
中华汽车工业股份有限公司：成立于1969年，现任董事长吴舜文女士。生产制造各种类型汽车，2006年累计营收361亿元新台币。总部地址：桃园县杨梅镇秀才路49号。
微星科技股份有限公司：成立于1986年，董事长徐祥。专精于主机板和各式显示卡的设计及制造，现为全球前五大及台湾前三大的主机板制造商。主要生产笔记型电脑、主机板、消费类电子、通讯等产品，2006年累计营收361亿元新台币。总部地址：台北县中和市立德街69号。
统一企业股份有限公司：成立于1967年，董事长高清愿。生产饮料、泡面、冷冻冷调食品、冰品、乳制品、健康食品等，2006年累计营收428亿元新台币。总部地址：台南县永康市盐行中正路301号
华新丽华股份有限公司：成立于1966年，董事长焦佑伦。是台湾电信电缆业界的领导厂商，主要致力于生产电力电缆与通信电缆，2006年累计营收634亿元新台币。总部地址：台北市民生东路三段117号12楼。
烨联钢铁股份有限公司：成立于1988年，董事长林义守。是台湾首座亦是东南亚最大的不锈钢厂，主要产品为热轧不锈钢、冷轧不锈钢品等，2006年累计营收634亿元新台币。总部地址：台湾高雄县冈山镇嘉兴里兴隆街600号。
神达电脑股份有限公司：成立于1982年，董事长苗丰强。核心业务为个人电脑系列、服务器产品系列、移动通讯产品系列等，2006年累计营收828亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡文化二路200号。
金宝电子工业股份有限公司：成立于1973年，董事长许胜雄。研发、设计、生产及销售消费性电子产品、通讯产品、资讯影像产品等，2006年累计营收181亿元新台币。总部地址：号台北县深坑乡万顺村北深路三段147号。
广辉电子股份有限公司：成立于1999年7月，为广达计算机、日本SHARP公司及国内知名企业所共同投资，林百里先生任董事长。主要生产薄膜晶体管液晶显示器，2006年累计营收457亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡华亚科学园区华亚二路189号。
力晶半导体股份有限公司：成立于1994年，董事长黄崇仁。主要从事动态随机随机存取记忆体制造及晶圆代工业务，2006年累计营收921<,FONT face=宋体>亿元新台币。总部地址：新竹市科学工业园区力行一路12号。
台达电子工业股份有限公司：成立于1971年，董事长郑崇华。是全球最大的交换式电源供应器厂商，主要从事电源管理解决方案，资讯科技、通讯、汽车及消费性电子产品，视讯产品、网路及无线传输产品供应业务，2006年累计营收602亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路186号。
灿坤实业股份有限公司：成立于1978年，董事长吴灿坤。主要从事3C流通事业和家电制造事业，2006年累计营收296亿元新台币。总部地址：台北市内湖区堤顶大道一段331号。
裕隆汽车制造股份有限公司：严庆龄创办于1953年，现任董事长吴舜文女士。制造及销售各种汽车及相关零组件，2006年累计营收268亿元新台币。总部地址：苗栗县三义乡西湖村伯公坑39号。
环隆电气股份有限公司：成立于1976年，董事长欧正明。研发制造资讯产品、通讯产品、消费性电子、汽车电子及应用装置等产品，2006年累计营收370亿元新台币。总部地址：南投县草屯镇太平路一段351巷141号。
建兴电子科技股份有限公司：成立于1999年，是光宝集团旗下所投资成立之公司，董事长宋恭源。主要生产各类光碟机、数位多媒体播放机、资讯家电等产品，目前为台湾第一、全球第二大光碟机供应商，2006年累计营收390亿元新台币。总部地址：台北市内湖区瑞光路392号。
中强光电股份有限公司：成立于1992年，董事长张威仪。主要从事投影机、背光模组、液晶显示器、背投电视、电浆电视等产品的研发、制造与销售，2006年累计营收479亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行路11号。
茂德科技股份有限公司：成立于1996年，董事长陈民良。是全球知名动态随机存储记忆器（DRAM）设计、研发、制造及行销公司，2006年累计营收600亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区力行路19号。
南亚科技股份有限公司：台塑关系企业。成立于1995年，其最大股东为南亚塑胶股份有限公司，董事长王永庆。主要从事动态随机存储记忆器（DRAM）研发、制造与销售，2006年累计营收751亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡复兴三路669号。
联发科技股份有限公司：成立于1997年，董事长蔡明介。是一家专业的IC（集成电路）设计公司，目前为台湾第一大IC设计公司、全球前十大IC设计领导商，2006年累计营收529亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区创新一路1-2号。
精英电脑股份有限公司：成立于1987年，董事长蒋东浚。主营主板机、伺服器、笔记型电脑、手持式数位产品等，是全球主板机领导级厂商，2006年累计营收574亿元新台币。总部地址：台北市内湖区内湖路一段91巷38弄22号。
技嘉科技股份有限公司：成立于1986年，董事长叶培城。主营主板机、伺服器、笔记型电脑、绘图加速卡、数位家电产品、网路通讯产品等，2006年累计营收426亿元新台币。总部地址：台北县新店路宝强路6号。
瀚宇彩晶股份有限公司：成立于1998年，董事长焦佑麒。专攻生产薄膜电晶体液晶显示器面板，目前为全球第七大的TFT-LCD面板厂，2006年累计营收648亿元新台币。总部地址：桃园县杨梅镇高狮路580号。
欣煜电脑股份有限公司：成立于1990年，原名为升技电脑，董事长卢翊存。专职于主机板、显示卡、伺服器、准系统之研发、制造与自有品牌之行销，2006年累计营收3.6亿元新台币。总部地址：台北市内湖区洲子街73号8F-1。
烨辉企业股份有限公司：成立于1988年，隶属于义联集团，董事长林义守。是台湾、中国大陆及东南亚地区最大的钢品专业制造厂，也是全世界产量最大的单镀厂，主要生产各类镀制钢品，2006年累计营收356亿元新台币。总部地址：高雄县桥头乡宇寮村369号。
宏达国际电子股份有限公司：台塑关系企业。成立于1995年，董事长王雪红女士。从事各种掌上型电脑、无线电话的研发、制造与销售，2006年累计营收1061亿元新台币。总部地址：台湾省桃园县桃园市兴华路23号。
矽品精密工业股份有限公司：成立于1984年，董事长林文伯。专营集体电路封装及测试，为世界第三大专业封装测试厂，2006年累计营收563亿元新台币。总部地址：台中县潭子乡大丰路三段123号。
神基科技股份有限公司：成立于1989年，董事长蔡丰赐。为联华神通集团旗下的关系企业之一，是台湾少数具备研发军工特殊规格技术的公司。从事国防军用/工业用笔记型电脑、消费型及商业笔记型电脑、携带式影音产品、无线通讯产品、电源产品研发、制造、生产、销售，2006年累计营收280亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区研发二路1号。
胜华科技股份有限公司：成立于1979年，董事长黄显雄。主要从事ITO导电玻璃、触控面板、导光板暨TN、STN、CSTN及TFT之液晶显示器及模组研发、设计、制造、销售，2006年累计营收326亿元新台币。总部地址：台中县潭子乡加工出口区建国路10号。
友讯科技股份有限公司：成立于1986年，董事长高次轩。为台湾第一家网路上市公司，主营网路通信产品，2006年累计营收40亿元新台币。总部地址：台北县内湖区新湖三路289号。
华邦电子股份有限公司：成立于1987年，董事长焦佑钧。业务主要内容包含积体电路及其相关产品之研发、设计、生产、销售，2006年累计营收344亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区研新三路4号。
正新橡胶工业股份有限公司：成立于1967年，董事长罗结。从事各类车辆用内、外胎制造及销售，2006年累计营收500亿元新台币。总部地址：彰化县大村乡黄厝村美港路215号。
大成长城企业股份有限公司：成立于1960年，董事长韩家宇。主要营业项目为饲料、肉品、油脂及消费品，在台湾上市公司的食品业中排名第二，2006年累计营收147亿元新台币。总部地址：台南县永康市茑松二街3号。
东和钢铁企业股份有限公司：成立于1962年，董事长侯贞雄。从事各类钢材、五金机械及钢铁工业使用各种设备等产品的开发、设计、制造、销售，2006年累计营收335亿元新台币。总部地址：台北市中山区长安东路一段9号。
东元电机股份有限公司：成立于1956年，董事长黄茂雄。从事电机、重电、家电、资讯、通讯、电子、关键零组件的制造、销售，2006年累计营收272亿元新台币。总部地址：台北市南港区三重路19-9号。
三阳工业股份有限公司：成立于1954年，董事长黄世惠。为台湾第一家机车及汽车制造厂，营业项目以机车、汽车及相关零组件之制造与行销为主，2006年累计营收247亿元新台币。总部地址：新竹县湖口乡中华路3号。
中环股份有限公司：成立于1978年，董事长翁明显。为全球最大的储存媒体制造厂商，主要产品有储存媒体系列、数位娱乐产品系列等，2006年累计营收283亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡文化村文化二路215号。
亚旭电脑股份有限公司：成立于1989年，董事长范志强。为台湾网路通讯设备制造领导厂商，从事各类网路通讯产品的制造、销售，2006年累计营收422亿元新台币。总部地址：台北县中和市健康路119号。
永丰余造纸股份有限公司：1950年由何传昆仲创建，现任董事长丘秀莹。是台湾民营造纸业先驱，主要生产经营文化用纸、工业用纸、家庭用纸等各式纸类产品，2006年累计营收187亿元新台币。总部地址：台北市中正区重庆南路二段51号。
福懋兴业股份有限公司：台塑关系企业。成立于1973年，董事长王文渊。营业项目以橡胶品制造、高分子聚合制品、各类纺织布料、染整等为主，2006年累计营收278亿元新台币。总部地址：云林县斗六市石榴路317号。
亚洲光学股份有限公司：成立于1981年，董事长赖以仁。为世界第一光学元件大厂，产品包括光学元件、雷射测距仪、显微境、照相机等，2006年累计营收463亿元新台币。总部地址：台中县潭子乡安和路98号。
和桐化学股份有限公司：成立于1980年，董事长陈武雄。从事清洁剂原料、化学品、气体等生产与销售，是台湾唯一的清洁剂原料制造公司，2006年累计营收112亿元新台币。总部地址：台北县五股乡中兴路一段六号8楼。
华冠通讯股份有限公司：成立于1999年，董事长李森田，为华宇集团成员之一。专注于行动通讯产品之研发、生产与行销，主要产品有多频GSM/GPRS、3G行动手机与智慧型手机等，2006年累计营收235亿元新台币。总部地址：台北县莺歌镇莺桃路658巷16号。
群光电子股份有限公司：成立于1983年，董事长许昆泰。主要从事电脑系统相关业，产品有电脑用键盘/滑鼠、携带式键盘、数位影像产品、数位影像模组等，2006年累计营收204亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五工六路25号。
威刚科技股份有限公司：成立于2001年，董事长陈立白。台湾第一大记忆体模组制造商，主要产品有记忆体模组/快闪记忆碟/快闪记忆卡/多媒体产品，2006年累计营收441亿元新台币。总部地址：台北县中和市连城路258号18楼。
亚洲水泥股份有限公司：成立于1957年，董事长徐旭东。从事有关水泥及半成品、制品之生产及运销，2006年累计营收108亿元新台币。总部地址：台北市大安区敦化南路2段207号31楼。
茂矽电子股份有限公司：成立于1987年，董事长陈民良。主营芯片代工、光伏电池、无线辨识等，2006年累计营收51亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学工业园区研新一路1号。
丰兴钢铁股份有限公司：成立于1969年，董事长林明儒。主营各种型钢、条钢之生产制造及销售，2006年累计营收253亿元新台币。总部地址：台中县后里乡甲后路702号。
铼德科技股份有限公司：成立于1988年，董事长叶进泰。主营光碟片、影碟片计光电产品，2006年累计营收246亿元新台币。总部地址：新竹县湖口乡新竹工业区光复北路42号。
中国石油化学工业开发股份有限公司：成立于1969年，董事长冯亨。为全球前五大己内醯胺生产厂商，全球前十大丙烯腈生产厂商，台湾地区生产醋酸之领导厂商，主要产品有己内醯胺、丙烯腈、醋酸、尼龙粒等，2006年累计营收324亿元新台币。总部地址：台北市松山区东兴路12号10楼。
普立尔科技股份有限公司：成立于1983年，董事长黄震智。主营数位照相机、数位式投影机、影像投影机、背投电视机光电子元件、相机模组生产制造及销售，2006年累计营收337亿元新台币。总部地址：台北市内湖区基湖路32号1~11楼。
欣兴电子股份有限公司：成立于1990年，董事长曾子章。主要从事PCB印刷电路板、IC载板生产销售及IC预烧测试代工，2006年累计营收286亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡山莺路179号
雅新实业股份有限公司：成立于1972年，董事长黄恒俊。主营印刷电路板、电源供应器、液晶显示器及光电产品之研发、制造，2006年累计营收379亿元新台币。总部地址 ：台北市内湖区新湖三路268号。
旺宏电子股份有限公司：成立于1989年，董事长胡定华。主营IC集成电路研发、设计、制造，2006年累计营收379亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学园区力行路16号。
兴化学工业股份有限公司：成立于1964年，董事长杨文雄。生产、销售工业用合成树脂、电子化学品材料、光阻材料、电路基板、显示器材料等，2006年累计营收182亿元新台币。总部地址 ：高雄市三民区建工路578号。
志合电脑股份有限公司：成立于1998年，董事长温生台。致力于专业笔记型电脑数位电视、卫星定位、无线行动装置研发和制造，2006年累计营收217亿元新台币。总部地址：台北县五股乡五权路9号5楼。
华宇电脑股份有限公司：成立于1989年，董事长李森田。笔记型电脑、伺服器、随身娱乐、数位家庭等产品研发及制造，2006年累计营收146亿元新台币。总部地址：桃园县大溪镇仁和路二段349号。
威盛电子股份有限公司：台塑关系企业。成立于1992年，董事长王雪红女士。是台湾著名的IC设计厂商，主营系统晶片组、网际网路系统整合元件设计、供应，2006年累计营收146亿元新台币。总部地址：台北县新店市中正路533号8楼。
国乔石油化学股份有限公司：成立于1962年，董事长喻贤璋，从事SM(苯乙烯单体)、ABS/SAN塑胶品生产制造，2006年累计营收141亿元新台币。总部地址：台北市松山区南京东路四段1号10楼。
巨大机械工业股份有限公司：成立于1972年，董事长刘金标。从事自行车、健身车、电动脚踏车生产制造，2006年累计营收90亿元新台币。总部地址：台中县大甲镇顺帆路19号。
统一实业股份有限公司：成立于1969年，董事长高清愿，从事马口铁底片、马口铁皮、空罐产销的多角化经营，2006年累计营收202亿元新台币。总部地址：台南县永康市中正北路837号。
文晔科技股份有限公司：成立于1993年，董事长郑文宗，为台湾专业的电子零组件通路商，经销代理的产品线涵盖主机板、笔记型电脑、区域网路、影像产品、工业控制、消费电子等高科技产品，2006年累计营收298亿元新台币。总部地址：台北县中和市中正路738号14楼。
智邦科技股份有限公司：成立于1988年，董事长杜忆民。是一家研发制造全方位乙太网路产品解决方案的世界级公司，产品包括交换器、无线通讯系列、语音数据整合器、VDSL、储域网路、网际网路产品等等，2006年累计营收154亿元新台币。总部地址：新竹市科学工业园区研新三路1号。
春源钢铁工业股份有限公司：成立于1954年，董事长蔡进季。主营钢结构、冷/热轧钢板及钢卷、铜/铝板及卷、矽钢及其冲压件、特殊钢、活动储柜及仓储设备生产制造，2006年累计营收169亿元新台币。总部地址：台北市中山区复兴北路502号7楼。
新光合成纤维股份有限公司：吴火狮创办于1967年，产品涵盖化纤与塑胶两大类，2006年累计营收238亿元新台币。总部地址：台北市中山区南京东路二段123号8楼。
声宝股份有限公司：成立于1936年，董事长陈盛泉，主营电子、电化、通信、电料、信息产品、音响等产品之生产制造，2006年累计营收150亿元新台币。总部地址：桃园县龟山乡大岗村顶湖路26号
精成科技股份有限公司：成立于1973年，董事长蔡其虎。为宝成工业集团之旗下子公司之一，主营印刷电路板(PCB)及印刷电路板组装加工制造，2006年累计营收498亿元新台币。总部地址：台北市松山区敦化南路一段3号8楼。
丰泰企业股份有限公司：成立于1971年，董事长王秋雄。为全球顶尖的鞋制造厂之一，专事运动鞋的生产制造，2006年累计营收110亿元新台币。总部地址：云林县斗六市云林科技工业园区科工八路52号。
台湾玻璃工业股份有限公司：成立于1964年，董事长林玉嘉。主要从事玻璃及玻璃制品制造业，2006年累计营收144亿元新台币。总部地址：台北市松山区南京东路三段261号台玻大楼11楼。
正隆股份有限公司：成立于1959年，董事长郑政隆。为亚洲第四大、台湾第一大工业用纸厂和纸器厂，生产各类纸张、纸箱包装等，2006年累计营收215亿元新台币。总部地址：台北县板桥市民生路一段1号。
中鼎工程股份有限公司：成立于1959年，董事长余俊彦。提供各项工程专业服务，2006年累计营收233亿元新台币。总部地址：台北市大安区敦化南路二段77号22楼。
台湾苯乙烯工业股份有限公司：成立于1979年，董事长张钟潜。主要产品为苯乙烯单体、对二乙苯、甲苯及乙苯等，2006年累计营收128亿元新台币。总部地址：高雄县林园乡工业一路7号。
盛余股份有限公司：成立于1973年，董事长国保善次。主要产品为冷轧钢品、镀(铝)锌钢品、烤漆钢品、特殊钢品等，2006年累计营收189亿元新台币。总部地址：高雄市小港区中林路11号。
复盛股份有限公司：成立于1953年，董事长李后藤。主营各型空气压缩机等附属配备，高尔夫球头等，2006年累计营收84亿元新台币。总部地址：台北市南京东路二段172号1-3楼。
凌阳科技股份有限公司：成立于1990年，董事长黄洲杰。台湾界多媒体单晶片的领导厂商，研发、设计、制造及销售高品质及高附加价值的积体电路产品，2006年累计营收171亿元新台币。总部地址：新竹市新竹科学园区创新一路19号。
『柒』 进军科创板融资120亿，国内第三大晶圆代工厂崛起
（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。
近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。
如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。
5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。
招股书显示， 公司拟发行不超过5.02亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。
根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。
图源：晶合集成招股书，下同
自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。
与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。
而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。
因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。
诞生与发迹“错配”
近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。
“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。
为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。
基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。
据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。
晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂
根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。
至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。
2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。
与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。
对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。
但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。
其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。
这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。
此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。
报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。
国资台资加持主控
诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。
2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。
成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。
2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。
后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。
截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合计占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。
值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。
那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？
资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。
得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。
调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。
而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。
其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。
不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。
鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。
对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。
“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”
经营业绩持续增长
背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。
报告期内， 晶合集成的营业收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。
其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达183.1%。
美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。
值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。
不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。
另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。
但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。
报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。
然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。
目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。
其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。
报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。
此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。
另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。
基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。
盈利毛利“满盘皆负”
虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。
报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润合计为-38.35亿元。
截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。
对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”
另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。
报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。
与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。
值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。
不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。
与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。
招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。
晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”
其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。
但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”
技术研发依赖“友商”
毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。
一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。
首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。
报告期内， 公司研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为60.28%、31.87%及16.18% 。
不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。
其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。
相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%。
由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。
另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。
然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。
另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。
在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；
华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；
华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。
可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。
当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。
募资百亿转型多元化
近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。
为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。
具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。
截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。
在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。
如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。
根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。
在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；
在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；
在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。
招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。
此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。
未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：
依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。
结语
依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。
这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。
晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。
对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：
2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；
2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；
2023年：目标是单月产能要达到7.5万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。
但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。
比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？
此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？
基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。
至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！
『捌』 广东力晶科技有限公司是支付宝的吗
广东力晶科技有限公司不是支付宝的
简介：力晶科技有限公司，成立于2015年，位于香港特别行政区，是一家以从事无法归类的组织机构为主的企业。