Ⅰ 中芯国际股票代码
中芯国际股票代码为688981,2020年7月16日,中芯国际正式在科创板上市。首日收盘涨201.97%,报82.92元,换手率为53.08%,成交额达到479.7亿,占科创板所有股票成交额近50%,跻身A股市场历史第四大单只个股成交金额。
从募集资金看,中芯国际不仅是科创板最大的IPO,也是过去10年A股之最。创纪录的不仅是募集资金,中芯国际上市过程也极为迅速。其提交材料从受理到过会仅用19天时间,这是科创板最快的审核记录。到7月7日网上申购,也仅用37天,可谓史上最快IPO。
Ⅱ 中芯国际股票怎么买
一、中芯国际是港股,在准备科创板上市,可以等上市之后购买。
二、通过国内券商开通,沪港通,深港通,这一正规渠道,购买港股。
三、开通条件:
1、需要先开通国内券商账户。
2、同时账户金融资产达到50万元人民币。
这种方式只能购买,开通港股,并且购买股票标的是有限制的,股票名称会标示"沪港通"的公司可以两地购买。
(2)中芯公司股票扩展阅读:
中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外,我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案,以一站式服务满足客户的不同需求:从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测,以及最终的封装、终测等)。全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间,同时最大降低成本。
Ⅲ 中芯国际股票前景怎么样
中芯国际是是世界领先的集成电路芯片代工企链卜业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,是中国未来发展的希望,股票锋唤碰十分抢手,股价稳定,许多股民都长期持有中芯国际的银谈股票。
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一千个人里就有一千个哈默莱特,世界上无论如何都无法找到两片完全相同的树叶,每个人都有不同的意见和看法,对同一件事情,大家也会有不同的评判标准。我的答案或许并不是最为标准,最为正确的,但也希望能给予您一定的帮助,希望得到您的认可,谢谢!
Ⅳ 中芯国际是蓝筹股吗
中芯国际不是蓝筹股。根据查询相关公开资料显示中芯国际属于成长股,而不是蓝筹股,不能以PE值估值。经营业绩较好,具有稳定且较高的股利支付的公司股票称为蓝筹股。
Ⅳ 芯片股票有哪些
1、士兰微(600198):芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术,并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。
2、ST大唐(600460):芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
3、ST丹邦(002618):芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
拓展资料:
国产芯片龙头股
A股半导体芯片相关的股票很多,能算得上龙头的大部分都是市值比较高、发展比较好的企业。国产半导体芯片龙头企业股票有比亚迪、中芯国际、韦尔股份、国电南瑞、卓胜微、TCL科技、三安光电、北方华创、中环股份、闻泰科技、长电科技、盛邦股份等,这些都能算得上是龙头股票,具体的详情看下面。
1、比亚迪(002594),目前市值4948亿,比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制C,智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
2、中芯国际(688981),目前市值4292亿,公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一而集成电路是指采用一定的工艺将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上然后封装在一个管壳内成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。
3、韦尔股份 (603501),目前市值2474亿,公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
4、卓胜微(300782),目前市值1362亿,公司主营业务为射频前端芯片的研究开发与销售主要向市场提供射频开关射频低噪声放大器等射频前端芯片产品并提供IP授权,应用于智能手机等移动智能终端。
5、TCL科技(000100),2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
Ⅵ 中芯国际最新十大股东
中芯国际最新十大股东:
中芯国际的全称是,中芯国际集成电路制造有限公司;大股东,HKSCC NOMINEES LIMITED;行业类别,半导体分立器件,计算机、通信和其他电子设备制造业。
中芯国际办公地址,中国上海浦东新区张江路18号,香港皇后大道中9号30楼3003室;注册地址,Cricket Square,Hutchins Drive,P.O. Box,2681,Grand Cayman,Cayman Islands;上海证券交易所主板上市,股票代码,688981。
含义
中芯国际的主营业务,中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
Ⅶ 中芯国际股票代码是多少
中芯国际股票的股票代码为688981。
中芯国际股票是中芯国际集成电路制造有限公司的a股简称。中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,港交所股份代号:00981,上交所科创板证券代码:688981)及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。
拓展资料:
1. 中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最齐全、跨国经营的专业晶圆代工企业。主要为客户提供0.35微米至14纳米各种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑技术领域,中芯国际是中国大陆首家实现14 nm FinFET量产的IC晶圆代工企业,代表了中国大陆IC制造技术自主研发的最先进水平。在特色工艺领域,中芯国际先后在中国大陆推出了24 nm NAND、40 nm高性能图像传感器等最先进的特色工艺,并与各领域龙头公司合作,实现了在专用存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。
2. 除了集成电路晶圆代工,中芯国际还致力于构建基于平台的生态服务模式,与产业链各环节的合作伙伴一起,为客户提供设计服务和IP支持、光掩模制造、凸点加工测试等一站式配套服务,促进集成电路产业链上下游合作,为客户提供全面的集成电路解决方案。中芯国际在中国拥有制造基地和全球服务网络。公司在中国上海、北京、天津和深圳设有多个8英寸和12英寸生产基地,为国内外客户提供优质服务。截至2019年底,上述生产基地的总产能达到每月45万片晶圆(约8英寸)。除中国大陆外,公司还在美国、欧洲、日本和中国台湾省设立了营销办事处,并在中国香港设立了代表处,为全球客户提供优质服务。
3. 中芯国际凭借优秀的R&D技术实力、强大的制造能力、完善的配套服务体系和丰富的市场实践经验,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认可度,积累了广泛的国内外客户资源。公司在2018年与全球50强知名集成电路设计公司和系统厂商中近一半进行了深度合作,不断赢得客户的认可和好评。未来,公司将继续坚持国际化战略,加强技术研发,巩固发展优势,提升制造能力,努力“成为高品质、创新守信的世界级集成电路制造企业”。
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Ⅷ 中芯国际股票值得长期持有吗
就是要长期持有,下个茅台
Ⅸ 中芯国际股票适合长期持有吗
适合。中芯国际是是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,是中国未来发展的希望,股票十分抢手,股价稳定,许多股民都长期持有中芯国际的股票。
Ⅹ 中芯国际股票为什么不涨
中芯国际股票不涨的原因有:
1、 中芯国际重要财务数据都不好看。毛利率来看,近三年原地踏步,2019年还出现退败的趋势。再看净利率,近三年虽有大幅提高但是从整体来看还是低得可怜。从加权净资产收益率来看,同样是略有上升,但从整体看偏低。公司在进一步开拓市场的过程中运营能力、盈利能力、资本结构方面基础不稳固,尤其在盈利方面潜力不足。
2、 2020年12月18日,美商务部将中芯国际列入实体清单的消息引发关注。根据美商务部将中芯国际列入实体清单公告,实体清单的指定通过要求美国出口商申请向该公司出售的许可证,限制了中芯国际获得某些美国技术的能力。在先进技术节点(10纳米或以下)生产半导体所需必须物品将被直接拒绝出口。美国的对中芯国际的封锁是否加强,未来贸易保护是否愈演愈烈,都成为中芯国际发展的不确定因素。
拓展资料:
1、 中芯国际集成电路制造有限公司,简称中芯国际,股票代码688981(SH)、00981(HK)。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。
2、 集成电路设计亦可称之为超大规模集成电路设计,是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上,从而形成电路。