⑴ 环球晶圆股份有限公司怎么样
简介：环球晶圆股份有限公司的前身为中美矽晶制品股份有限公司的半导体事业处，中美矽晶集团于1981年成立于新竹科学工业园区，是目前国内最大的3吋至12吋半导体矽晶圆材料供应商，同时也提供优质的太阳能晶圆及晶棒。
注册资本：600000万新台币
⑵ 日韩两国围绕半导体展开的贸易战，对中国有什么启示
有些媒体总说我们可以砸钱来换别人家的技术——核心技术是长期饭票，要不是真的像乌克兰那样连锅都揭不开了，谁会把自己呕心沥血研究出来的东西拿出来卖（那就跟卖自己的娃似的）？
再说人家外国人也不傻，一锤子买卖最后卖了技术丢了市场的亏吃多了，记性多多少少会长一些的。
除了这两个“吃肉的”大块头，后面还有三个“喝汤的”，分别是中国台湾环球晶圆，德国世创和韩国LG Siltron，这五家大企业占据了全世界90%以上的市场份额。除了这五个“吃肉的”和“喝汤的”，还有几个站在汤锅边上算是能“闻香的”，分别是：法国SOITEC，中国台湾合晶（Wafer Works），芬兰Okmetic和中国台湾嘉晶电子（Episil）。
不知道大家注意到没有，“吃肉的”“喝汤的”“闻香的”没有一个是中国大陆的。
目前国际上硅晶圆的主流是12英寸（300mm），8英寸（200mm）的晶圆厂；6英寸和6英寸以下就基本上处在淘汰边缘了。而中国新建的一批晶圆厂以12英寸为主，8英寸为辅。
看上去是跟上了时代潮流，但是中国目前的硅晶圆供应水平——极差！差到什么程度？中国只能保证6英寸和6英寸以下的硅晶圆稳定供应；8寸供应率极低（一说不到10%），12寸目前几乎全部要靠进口。
唯二的7nm制程玩家三星（另外一个是台积电）瞬间就傻了，前几天连李在镕都急的飞到日本去谈判，最后谈判没谈拢就只能宣布减产。晶圆厂停工一天的损失都是数以十万美元计的利润，不急能行吗？
想想看，连身为美国公司的三星半导体（三星半导体的大股东是美国人，只是在名义上还算是韩国企业）都被整得叫苦不迭。要是日本对中国也这么来一下，中国晶圆厂的损失该有多大？
现在我们退几步，假设我们有了厂房，搞出了或者买回来了最先进的设备，能够自己供应原材料，芯片自给率能不能快速提上去？
⑶ 用人话讲一下半导体材料产业格局
全球半导体行业经历了三次迁移
自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。
—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
⑷ 昆山中辰矽晶有限公司的企业历程
为使旗下半导体、太阳能及蓝宝石三大事业部各自有更大的成长动能与更显著的经营绩效，中美矽晶于 2011 年10 月1 日完成企业体的独立分割，此次分割后中美矽晶保留太阳能事业，将旗下半导体事业以及蓝宝石基板事业进行分割，并分别设立100% 持有之环球晶圆股份有限公司以及中美蓝晶股份有限公司。
昆山中辰矽晶有限公司是中美矽晶集团在昆山注册成立，公司注册资本3000万美元，员工人数400人左右，公司专业从事提炼硅晶棒及制作硅晶片、硅晶粒等产品及其他附属产品的高科技企业。
本公司于2000年九月份正式投产以来，已形成以3寸、4寸硅晶棒与硅晶片为主打产品的较大生产规模，并获得高新技术企业认证。
本公司以其优质的品质、服务以及交期，赢得了世界顶级客户的信赖。公司决议将在昆山扩大投资，以生产大尺寸晶圆为发展方向，不久将来，中辰矽晶将成为世界级晶圆制造商，创造出更为辉煌的业绩。
昆山中辰矽晶有限公司在经营事业的同时，充分认识到人才的重要性，因为人的品质决定企业的成长速度与规模。公司在招募贤才的同时，更在悉心育才、认真用才，真心留才等方面加强管理，真正做到各尽其才，公司拥有本科、硕士、博士各学历人才。公司力求内部组织健全、落实绩效管理;在技术上，建立坚强研发阵容，致力于员工技能及知识的提升;在人力资源运用上，加强教育训练以提升员工的素质，延揽经验丰富的资深经理人领导企业，发挥组织共识力量，对外以优异的质量及可靠的服务，积极提升全球市场占有率。
公司利用各种资源对员工开展教育训练，如英语培训、品质政策、工程技术、生产企划等一系列训练。对有专业技术和积极进取的优秀员工，公司还会选派参与进修与外训，或者提供海外学习的机会，为其创造更好的发展空间。
昆山中辰矽晶有限公司人力资源管理的重点为“人才本土化”策略的实施，在薪资、福利、升迁等方面，员工均能感受到，亦为各类人才实施抱负，实现理想提供了发展的平台。
⑸ 世界上能造芯片的国家有哪些
第一，美国“硅谷”，目前全球规模最大，最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”，整体来看，“硅谷”是芯片产业链最完整，竞争力最强，同时也是规模最大的芯片产业中心，生产的芯片约占全美国的三分之一。
全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司，就位于美国硅谷。在过去长达20多年的时间里面，英特尔一直是全球最大的芯片企业，英特尔是一家IDM，也就是涵盖设计，制造，封测等垂直一体化的芯片供应商。
而全球5大芯片设计企业，有4家总部位于“硅谷”，包括博通，高通，英伟达和AMD，当然这里面还包括自研芯片的苹果公司，FPGA巨头赛灵思。由于拥有强大的芯片设计能力，硅谷实际上也是全球芯片代工产业最重要的市场源头，在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司，科磊，泛林研发的总部也都在“硅谷”。
第二，得克萨斯州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心，那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和奥斯丁，总共有15家晶圆工厂。达拉斯是TI（德州仪器）的总部所在地，而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂。
而中国两大芯片龙头企业的台积电，中芯国际的创始人张忠谋，张汝京均出身于德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额远远领先于其它厂商。此外，三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂，Qorvo拥有3座晶圆工厂，恩智浦有3座工厂，英飞凌，高塔半导体，X-Fab各有一座工厂。
第三，韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国，三星电子，SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。
从三星电子来看，目前在韩国的晶圆工厂有5座（其中12吋晶圆厂4座，8吋晶圆厂1座），分别位于华城，平泽等地，主要产品包括逻辑芯片代工，图像传感器，存储芯片等。京畿道的韩国芯片企业大都是IDM，覆盖从设计，晶圆制造以及封装测试环节。而从事专业代工的企业有东部高科等。
第四，中国台湾省，台湾地区是全球最大的晶圆代工基地，而主要晶圆工厂分布于北部的新竹，南部和中部的科技园区。在新竹科学园，这里是众多芯片企业总部所在地。
包括代工企业台积电，联电，世界先进半导体；芯片设计企业联发科，联咏，瑞昱；硅晶圆企业环球晶圆等。而在中部，南部的科技园区，同样拥有众多的晶圆工厂。目前代工龙头台积电在台湾地区拥有12吋晶圆工厂4座，8吋晶圆工厂4座。
第五，日本九州岛，日本芯片产业以IDM为主，尤其在功率半导体，图像传感器，闪存等领域拥有优势。日本芯片企业的研发部门大都位于东京等大城市，九州岛以芯片生产为主，产值约占日本总产值的30%左右，其中比较大的工厂包括索尼的12吋晶圆工厂，瑞萨电子的8吋晶圆工厂，三菱电机的IGBT工厂等。
第六，德国德累斯顿，德累斯顿也被称为德国的“硅谷”，这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德，本土芯片巨头英飞凌，博世等。英飞凌是功率半导体市场的领导者，博世在汽车电子，MEMS传感器领域拥有很强的实力，两家本土企业都以IDM模式为主。格罗方德是全球三大晶圆代工企业之一，德累斯顿工厂也是格芯最早建立的晶圆工厂。
第七，新加坡，新加坡拥有完整的芯片产业体系，涵盖芯片设计，制造及封测等环节，其中大部分是外资企业，包括有存储芯片巨头美光科技，晶圆代工企业格罗方德，台积电，联电等。其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂，包括部分研发业务，目前该工厂是美光在亚洲地区的主要研发和生产中心。
⑹ 6寸碳化硅晶圆尺寸
1英寸＝25.4mm，所以6等价于150mm晶圆；晶圆越大越厉害（W），反过来，晶体管越小（体积为n）越厉害，晶体管总数（W/n）。晶圆的原始材料是硅，最开始的形态就是我们地表随时可见的沙子（二氧化硅）；经过几个步骤处理后，形成了高纯度的多晶硅。
主要用途是6寸：功率半导体，汽车电子等。8寸：主要用于中低端产品，如电源管理IC，LCD/LED驱动IC，MCU，功率半导体MOSFE，汽车半导体等。12寸：主要用于高端产品，如CPU/GPU等逻辑芯片和存储芯片，例如我们手机的主芯片。
硅晶圆由于对纯度要求高，行业壁垒高，呈现高度垄断格局。目前以日本信越／三菱住友Sumco/环球晶圆／德国Siltronic/韩国SK Siltronic为代表的5家公司掌握了90%以上的市场份额。而中国的企业主要在4—6英寸，少量8寸，12寸还处于起步阶段。
作为卡脖子的技术问题，未来这个赛道如果能突围，将非常可期。