『壹』 射频芯片很难研发吗
射频芯片属于模拟芯片的一种（CPU、GPU等属于数字芯片），被誉为模拟芯片皇冠上的明珠，可见研发确实有难度的，但难度没有CPU、GPU大，后两者超过射频芯片好几个数量级。这方面，华为给出了很好的答案，后面我会做详细分析。在2017年，国产射频芯片市场占有率仅有2%。如此低的占有率，主要是因为中国进入射频芯片时间较晚，经验较少，芯片产品规划和市场推广都存在短板，而射频芯片又由于依赖研发人员的经验较多，使得其成为国内企业的弱项。
从上图可以看出，在关键的射频芯片上，包括LNA、RF开关芯片、PA、双工器、射频开关、RF收发芯片，华为实现了自研，其它非关键零配件，有国产供应商支撑。上图中的外资供应商，包括NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）、村田等，都是欧洲和日本供应商，和美国没有直接关系，而且它们是作为第二供货商的形式出现在供应商名单里，和过去外资供应商独当一面完全不同。这说明，射频芯片研发没有想象中难，和CPU、GPU等复杂的数字电路比起来，完全不在一个量级。
『贰』 国产芯片三大龙头股是哪三个
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。
分类：
一、INFINEON芯片 （德国英飞凌公司）
1、INFINEON芯片是INFINEON（德国英飞凌公司）的系列产品。
2、INFINEON芯片：
基带芯片：PMB7850、PMB7870、PMB6850 、PMB6851 、PMB2800
电源芯片：PMB6510
射频IC：PMB6250、PMB6256
3、用INFINEON芯片的手机有：波导、西门子、康佳、天时达、金立等。
二、SKYWORKS芯片 （美国科胜讯公司）
1、SKYWORKS芯片是美国CONEXANT SYSTEM INC（美国科胜讯公司）开发的系列产品。
2、SKYWORKS芯片：
中央处理器（CPU）：M4641、CX805和CX80501
射频IC：CX74017
3、用SKYWORKS芯片的手机：三星、桑达、康佳、波导、联想、松下、西门子等。
以上内容参考：网络——手机芯片
『叁』 skyworks是哪个国家的
美国，Skyworks 公司 (纳斯达克代码: SWKS)，是世界上领先的专注于射频及无线半导体解决方案的公司。它于今天发布了世界上第一款 TD-SCDMA功率放大器 (PA) 模块，产品为4 x 4毫米包装。TD-SCDMA将成为中国3G标准采用的三个主要方案之一， 使得3G技术从以语音传输为主的移动手机应用上提升一个集语音、无线数据和多媒体服务于一体的综合技术。
『肆』 skyworks 公司是那国的
美国的注册商标
『伍』 手机芯片的分类
国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：
一、MTK芯片 （台湾联发科技公司Media Tek .Inc）
1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。
2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228
MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。
MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。
MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3Mcamera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。
MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。
MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC（2006年MP） 。
MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0Mcamera处理IC（2006年MP）。
MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。
从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频；
3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B
4. RF芯片有：MT6119、MT6129
5. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）
6. 采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。
二、ADI芯片 （美国模拟器件公司Analogy DevicesInc）
1. ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy DevicesInc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。
2. 基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片：
AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；
AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大的特点是增加了对GPRS的支持。还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是1.7V ~ 1.9V。所以，如果AD6525采用对应的复合模拟信号处理IC是AD6521，必须采用AD3522电源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI推荐使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；
第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配对IC使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；
另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。
3. RF芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率合成器AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。
4. 用ADI芯片的手机有：波导、南方高科、东信、联想、夏新、大显、科健、宝石、搜豹、美晨、海尔、采星、中兴ZTE、TCL、金立等。
三、TI芯片(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)
1. I芯片是TI(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列产品。
2. TI芯片组合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列，其中OMAP系列较新。
ULYSSE型号：F741529AGHH D741979BGHH等（74系列）；
CALYPSO型号：PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）；
OMAP系列型号:OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612OMAP710 OMAP730 OMAP732。
电源中综合管理芯片（OMEGA/IOTA）:TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025TWL3029
3. RF芯片：采用TRF 、PMB、RTF 、HD、PCF、SI等芯片。
4. 用TI芯片的手机有：TCL、夏新、海尔、南方高科、康佳、波导、星王、东信、中兴、联想、摩托罗拉、松下、多普达、喜多星等。
四、AGERE芯片 （美国杰尔公司）
1. AGERE芯片是AGERE SYTEMS（美国杰尔公司）的系列产品。
2. AGERE芯片组合主要有二套：一是TR09WQTE2B(中央处理器)+CSP1093CR1（音频）+PSC2006HRS(电源)；二是TRIBENT-2(中央处理器)+CSP1099（音频）+PSC2010B(电源)。
3. 用AGERE芯片的手机有：三星、夏新、东信、康佳、帕玛斯等。
五、PHILIPS芯片 （荷兰飞利浦公司）
1.PHILIPS芯片是PHILIPS（荷兰飞利浦公司）的系列产品。
2.PHILIPS芯片主要有两类：VLSI系列（也称VP系列）和SYSOL系列（也称OM系列），其中SYSOL系列（也称OM系列）也是国产杂牌机的选择方案。
3. SYSOL系列（也称OM系列）芯片：
电源管理单元（PMU）:PCF50601、PCF50603、PCF50604、UBA8073
中央处理器（CPU）:OM6353、OM6354、OM6357、OM6359、PCF5123
射频IC：OM5178、UAA3536 、UAA3587
4、用PHILIPS芯片的手机有：三星、桑达、迪比特、海尔、康佳、联想、波导等。
六、INFINEON芯片 （德国英飞凌公司）
1.INFINEON芯片是INFINEON（德国英飞凌公司）的系列产品。
2.INFINEON芯片：
基带芯片：PMB7850、PMB7870、PMB6850 、PMB6851 、PMB2800
电源芯片：PMB6510
射频IC：PMB6250、PMB6256
3. 用INFINEON芯片的手机有：波导、西门子、康佳、天时达、金立等。
七、SKYWORKS芯片 （美国科胜讯公司）
1.SKYWORKS芯片是美国CONEXANT SYSTEM INC（美国科胜讯公司）开发的系列产品。
2.SKYWORKS芯片：
中央处理器（CPU）：M4641、CX805和CX80501
射频IC：CX74017
3. 用SKYWORKS芯片的手机：三星、桑达、康佳、波导、联想、松下、西门子等。
八、SPREADTRUM芯片 展讯通信（上海）
1.SPREADTRUM芯片是展讯通信（上海）有限公司开发的产品。
2. 基带芯片：SC6600 、SC6800 、SC8800，目前用于手机的主要是SC6600。
3. 基带芯片SC6600主要功能简介：
LDO电源管理
四频GSM/GPRS（850/900/1800/1900）
内置MIDI格式的64和弦
内置MP3播放器
支持百万像素数码拍照
支持U盘
支持MMC/SD卡
支持蓝牙
4. 用SPREADTRUM芯片的手机：金立、波导、托普、猎星、高科、CECT等。
手机客户端软件开发最大的困难就是平台不统一，手机开发平台太多。
『陆』 美国加州欧文大学是什么样学校
加利福尼亚大学欧文分校（University of California, Irvine缩写UCI）建于1965年，属于加州大学系统 (University of California) 十大综合实力最为强劲的分校之一，属于世界最知名且极赋声誉的最顶尖公立大学之一。加利福尼亚大学欧文分校位于南加州，洛杉矶以南约50英里的橘郡（Orange County）的尔湾市（Irvine）。完美的地理位置，极佳的学习生活环境，以及被誉为南加州硅谷的橘郡的大量高科技企业的支持，使该校成为系统中成长最快的分校。UCI在最优秀的100所建校历史不足50年的学校中排名全美第一，世界第七，其既有大型科研学校的教学实力，也有小型院校的友好氛围。风景优美的校园，良好的治安，雄厚的师资力量，丰富的课外活动都是加州大学欧文分校所具备的，此外，学生的领导力能力也会在此得到提升，还有诸多优秀的研究生专业包括法律、商学、工程学、人文学科、医药学、护理学、化学、生命科学、物理学、数学、计算机科学。加州大学欧文分校虽然建校时间短，但在2016年USNEWS 排名中与加州大学圣地亚哥分校并列第39位 。而在2016年USNEWS公立大学排名中与加州大学圣地亚哥分校并列于第9位
『柒』 射频前端模组，看这一篇就够了
姓名：刘轩 学号：19020100412 学院：电子工程学院
转自：https://zhuanlan.hu.com/p/297965743
【嵌牛导读】射频前端模组技术介绍
【嵌牛鼻子】射频前端 滤波器
【嵌牛提问】中国企业如何克服“拿来主义”，快速迭代发展？
【嵌牛正文】
射频前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是实现手机及各类移动终端通信功能的核心元器件，全球市场超过百亿美金级别。过去10年本土手机的全面崛起，为本土射频前端产业的发展奠定了坚实的产业基础；而5G在中国的率先商用化，以及全球贸易环境的变化，又给本土射频行业加了两捆柴火。射频前端芯片产业在我国也已经有了15年以上的发展历史，创新和创业活动非常活跃，各类企业数十家，也是市场和资本高度关注的领域。本文作者有幸在射频芯片行业从业11年，从2G时代做到今天的5G，也在外企、民企、国企都工作过，直接开发并大量量产过射频的每一类型产品。这篇文章总结了作者与一些行业朋友近些年的讨论，尝试对射频模组产品的技术市场及商业逻辑进行梳理。同时，本土射频发展了十余年，竞争是行业主线，合作与友谊是非常稀缺的资源。本文将会重点分享“模组化”的相关知识，也是希望更多的本土厂商去通过“合作”分享模组化的巨大机遇。
引言
根据魏少军教授在“2020全球CEO峰会”的《人间正道是沧桑-关于大变局下的战略定力》主题演讲，统计得出对中国市场依赖度最高（依营收占比计算）的美国公司，如下图。我们可以看到SKYWORKS、Qualcomm、Qorvo、Broadcom这四家美国射频巨头（其中SKYWORKS和Qorvo以射频业务为主；Qualcomm和Broadcom包含了射频业务）恰好占据了排行榜前4名。
射频前端的国际情况
射频前端技术主要集中在滤波器(Filter)、功率放大器(PA, Power Amplifier)、低噪声放大器(Low Noise Amplifier)、开关（RF Switch）。目前全球射频市场由引言提到的四家美国射频公司Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom与日本Murata这五大射频巨头寡占。
五家射频巨头在PA与LNA等市场占有率超过九成。滤波器方面，则分为声表面波(SAW, Surface Acoustic Wave)与体表面波(BAW, Bulk Acoustic Wave)滤波两种主要技术。目前，SAW滤波器市场由Murata占据一半，Skyworks约10%，Qorvo约4%，其余则被太阳诱电、TDK等大厂瓜分。BAW滤波器的市场则由美国企业占据9成市场。
由此可见，射频前端是巨大的市场，能容纳5家国际巨头持续发展。国际巨头的技术跨度大，模组化能力强；模组化产品是国际竞争的主赛道。每家巨头都拥有BAW技术或其替代方案。
射频前端的国内情况
关于射频前端的国内情况有很多文章都曾提到，这里不赘述，只给几个共识比较多的结论：
1.本土公司普遍以分立器件为主要方向；分立器件是当前本土竞争的主赛道。2.本土公司缺乏先进滤波器技术及产品，模组化能力普遍不强。
5G模组化挑战及机遇的来源
PCB布线空间及射频调试时间的挑战，下沉到了入门级手机，打通了国产模组芯片的迭代升级路径。
射频模组芯片，不是一个新生的产品系列。事实上，射频模组芯片的使用几乎与LTE商业化同时发生。过去10年内，各种复杂的射频模组已经普遍应用在了各品牌的旗舰手机中；与此同时，在大量的入门级手机上，分立器件的方案也完全能够满足各方面的要求。因此在过去10年就出现了泾渭分明的两个市场：旗舰机型用模组方案；入门机型用分立方案。模组方案要求“高集成度和高性能”，因而价格也很高；而分立方案要求“中低集成度和中等性能”，售价相对而言就低不少。两种方案之间存在巨大的技术和市场差异，我们可以把这个称作4G时代的“模组鸿沟”。
4G时代的“模组鸿沟”
5G的到来，彻底改变了这个状况。
相比于4G入门级手机的2~4根天线，5G入门级手机的天线数目增加到了8~12根；需要支持的频段及频段组合也在4G的基础上显著增加。大家知道，射频元器件的数目，与天线数目及频段强相关，这就意味着射频元器件的数目出现了急剧地增长。与此同时，由于结构设计的要求，5G手机留给射频前端的PCB面积是无法增加的，因此分立方案的面积大大超过了可用的PCB面积。这是空间带来的约束。
还有一个挑战，来自于调试时间。4G使用分立器件方案的射频调试时间，一般在一周以内。随着5G射频复杂度的显著提升，假设使用分立方案，可能会带来3~5倍的调试时间增加；从成本上来讲，还需要消耗更贵的5G测试设备、熟悉5G测试的工程师资源。如果使用模组，大部分的调试已经在模组设计过程中在内部实现了，调试工作量将更多地移到软件端，因此调试效率大大提升。这是时间带来的约束。
时间和空间的约束，强烈而普遍。因此在入门级5G手机中，就天然出现了对“中低性能和高集成度”模组的需求，与旗舰手机的“中高性能和高集成度”模组形成了管脚统一。既然都需要高集成度的模组，只是指标要求不一样，这样国产的模组芯片就可以从“中低性能”（5G入门级手机）向“中高性能”(5G旗舰手机)迭代演进。因此，“模组鸿沟”便被填平了。
任何事情都是两面的。“模组鸿沟”被填平以后，分立市场的空间也出现了风险；对专长于分立芯片的本土企业来讲，也需要巨大的资源和力量去在模组产品中找到自身的位置；如果不能突破，就会在不远的未来进入到瓶颈阶段。
在5G的早期阶段，目前市场上也出现了一种混合方案，即用分立器件和模组混搭的方案。这个方案的出现，有很多客观的原因，其中就包括历史上形成的“模组鸿沟”。这种方案是妥协的产物，牺牲了一些关键指标，而且面积上也做了让步。如果没有专注做国产化模组的芯片公司，就不会有优秀的国产模组芯片；如果没有优秀的国产模组芯片，模组方案的价格永远高高在上。
滤波器技术简要分类
BAW 滤波器： 即体声波滤波器。具有插入损耗小、带外衰减大等优点，同时对温度变化不敏感，BAW滤波器的尺寸大小会随着频率升高而缩小，因此尤其适用于1.7GHz以上的中高频通信，在5G与sub-6G的应用中有明显优势。
SAW滤波器： 即声表面波滤波器。采用石英晶体、铌酸锂、压电陶瓷等压电材料，利用其压电效应和表面波传播的物理特性而制成的一种滤波专用器件。SAW滤波器具有性能稳定、使用方便、频带宽等优点，是频率在1.6GHz以下的应用主流。但存在插入损耗大、处理高频率信号时发热问题严重等缺点，因此在处理1.6GHz以上的高频信号时适用性较差。
LC型滤波器： 即电感电容型滤波器。LC滤波器一般是由滤波电容、电抗和电阻适当组合而成，电感与电容一起组成LC滤波电路。
射频模组简要分类
射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度和性能，并使体积小型化。根据集成方式的不同，主集天线射频链路可分为：FEMiD（集成射频开关、滤波器和双工器）、PAMiD（集成多模式多频带PA和FEMiD）、LPAMiD（LNA、集成多模式多频带PA和FEMiD）等；分集天线射频链路可分为：DiFEM（集成射频开关和滤波器）、LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)等。
主集天线射频链路
分集天线射频链路
射频前端的“价值密度”
既然5G手机PCB面积是受限制的资源，同时我们需要在5G手机内“挤入”更多的射频功能器件，因此我们评价每一类型射频器件时，需要建立一个参数来进行统一描述，作为反映其价值与PCB占用面积的综合指标。
ValueDensity=（平均销售价格ASP）/（芯片封装大小）
接下来，我们使用VD值这个工具，分别分析一下滤波器、功率放大器、射频模组三类产品的情况。
1. 滤波器的VD值
首先说明一点，由于通常情况下滤波器还需要外部的匹配电路，实际的VD值比器件的VD值还要再低一些。我们先忽略这个因素。根据以上的数据，我们可以得到一些结论：从LTCC到四工器，VD值持续增加，从1.2到10.0，增加比较快速。
2. 功率放大器的VD值
根据以上数据，也可以看到: a) 从2G到4G，VD值从0.6增加到了1.5。b) 4G向CAT1演进的小型化产品，以及向HPUE或者Phase5N演进的大功率PA，VD值增加到了2附近。
3. 射频模组的VD值
根据以上数据，可以观察到： a) 接收模组普遍的VD值在5附近；b) 接收模组中的小封装H/M/L LFEM，VD值非常突出，大于10；c) 发射模组（除FEMiD以外），VD值在4~6之间；d) FEMiD具有发射模组最高的VD值。因此当FEMiD与VD值较低的MMMB PA混搭时，也能达到合理的PCB布图效率。
表格汇总的同时，我们也增加了技术国产化率和市场国产化率的参考数据。一般来讲，市场国产化率较低的、或者技术国产化率远远超过国产化率数字的细分品类，VD值会虚高一些。在本土相应产品市占率提高以后，未来还会有比较明显的降价空间。
射频发射模组的五重山
发射1： PA与LC型滤波器的集成，主要应用在3GHz~6GHz的新增5G频段，典型的产品是n77、n79的PAMiF或者LPAMiF。这些新频段的5GPA设计非常有挑战，但由于新频段频谱相对比较“干净”，所以对滤波器的要求不高，因此LC型的滤波器（IPD、LTCC）就能胜任。综合来看，这类产品属于有挑战但不复杂的产品，其技术和成本均由PA绝对掌控。
发射2： PA与BAW（或高性能SAW）的集成，典型产品是n41的PAMiF或者Wi-Fi的iFEM类产品，频段在2.4GHz附近。这类产品的频段属于常见频段，PA部分的技术规格有一定挑战但并不高。由于工作在了2.4GHz附近，频段非常拥挤，典型的产品内需要集成高性能的BAW滤波器来实现共存。这类产品由于滤波器的功能并不复杂，PA仍有技术控制力；但在成本方面，滤波器可能超过了PA。综合来讲，这类产品属于有挑战但不复杂的产品，PA有一定的控制力。
发射3： LowBand发射模组。LB (L)PAMiD通常集成了1GHz以下的4G/5G频段(例如B5、B8、B26、B20、B28等等)，包括高性能功率放大器以及若干低频的双工器；在不同的方案里，还可能集成GSM850/900及DCS/PCS的2GPA，以进一步提高集成度。低频的双工器通常需要使用TC-SAW技术来实现，以达到最佳的系统指标。根据系统方案的需要，如果在LB PAMiD的基础上再集成低噪声放大器（LNA），这类产品就叫做LB LPAMiD。可以看到，这类产品的复杂度已经比较高：PA方面，需要集成高性能的4G/5GPA，有时候还需要集成大功率的2GPA Core；滤波器方面，通常需要3~5颗使用晶圆级封装（WLP）的TC-SAW双工器。总成本的角度来看（假设需要集成2GPA），PA/LNA部分和滤波器部分占比基本相当。LB (L)PAMiD是需要有相对比较平衡的技术能力，因此第三级台阶出现在了PA和Filter的交界处。
发射4： FEMiD。这类产品通常包含了从低频到高频的各类滤波器/双工器/多工器，以及主通路的天线开关；并不集成PA。FEMiD产品通常需要集成LTCC、SAW、TC-SAW、BAW（或性能相当的I.H.PSAW）和SOI开关。村田公司定义了这类产品，并且过去近8年的时间内，占据了该市场的绝对主导权。三星、华为等手机大厂，曾经或正在大量使用这类产品在其中高端手机中。如前文所述，有竞争力的PAMiD供应商主要集中在北美地区；出于供应链多样化的考虑，一些出货量非常大的手机型号，就可能考虑使用MMMB（Multi-Mode Multi-Band） PA加FEMiD的架构。MMMB PA的合格供应商广泛分布在北美、中国、韩国，而日本村田的FEMiD产能非常巨大（主要表现在LTCC和SAW）。又如前文所述，FEMiD的VD值非常高，整体方案的空间利用率也在合理范围内。
发射5： M/H (L)PAMiD。这类产品是射频前端最高市场价值也是综合难度最大的领域，是射频前端细分市场的巅峰。M/H通常覆盖的频率范围是1.5GHz~3.0GHz。这个频段范围，是移动通信的黄金频段。最早的4个FDDLTE 频段Band1/2/3/4在这个范围内，最早的4个TDD LTE频段B34/39/40/41在这个范围内，TDS-CDMA的全部商用频段在这个范围内，最早商用的载波聚合方案（Carrier Aggregation）也出现在这个范围（由B1+B3四工器实现），GPS、Wi-Fi 2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窝网通信也都工作在这个范围。可以想象，这段频率范围最大的特点就是“拥挤”和“干扰”，也恰恰是高性能BAW滤波器发挥本领的广阔舞台。由于这个频率范围商用时间较长，该频率范围内的PA技术相对比较成熟，核心的挑战来自于滤波器件。
先解释一下为什么这段频率是移动通信的黄金频率。在很长的发展过程中，移动通信的驱动力来自移动终端的普及率，而移动终端普及的核心挑战在于终端的性能和成本。过高的频率，例如3GHz以上、10GHz以上，半导体晶体管的特性下降很快，很难做出高性能；而过低的频率，例如800MHz以下、300MHz以下，需要天线的尺寸会非常巨大，同时用来做射频匹配的电感值和电容值也会很大，在终端尺寸的约束下，超低频段的射频性能很难达到系统指标。简而言之，从有源器件（晶体管）的性能角度出发，希望频率低一些；从无源器件（电容电感和天线）的性能角度出发，希望频率高一些。有源器件与无源器件从本质上的冲突，到应用端的折衷，再到模组内的融合，恰如两股强大的冷暖洋流，在人类最波澜壮阔的移动通信主航道上，相汇于1.5~3GHz的频段，形成了终端射频最复杂也最有价值的黄金渔场：M/HB (L)PAMiD。多么地美妙！
这类高端产品的市场，目前主要由美商Broadcom、Qorvo、RF360等厂商占据。下图是Qorvo公司在其官方公众号上提供的芯片开盖分析。可以看到，该类产品包含10颗以上的BAW，2~3颗的GaAs HBT，以及3~5颗SOI和1颗CMOS控制器，具有射频产品最高的技术复杂度。该类产品通常需要集成四工器或者五/六工器这类超高VD值的器件。
M/H LPAMiD开盖图
射频接收模组的五重山
接收模组的五重山模型，如上图所述。
接收1： 使用RF-SOI工艺在单颗die上实现了射频Switch和LNA。虽然仅仅是单颗die，但从功能上也属于复合功能的射频模组芯片。这类产品主要的技术是RF-SOI，在4G和5G都有一些应用。
接收2 ：使用RF-SOI工艺实现LNA和Switch的功能，然后与一颗LC型（IPD或者LTCC）的滤波器芯片实现封装集成。LC型滤波器适合3~6GHz大带宽、低抑制的要求，适用于5G NR部分的n77/n79频段。这类产品也是SOI技术主导，主要应用在5G。
接收3： 从接收3往上走，接收模组开始需要集成若干SAW滤波器，集成度越来越高。通常需要集成单刀多掷（SPnT）或者双刀多掷（DPnT）的SOI开关，以及若干通路支持载波聚合（CA）的SAW滤波器。封装方式上，由于“接收3”的集成程度还不极限，因此有多种可能的路径。其中国际厂商的产品主要以WLP技术为主，除了在可靠度及产品厚度方面有优势，主要还是可以在更高集成度的其他产品中进行复用。
接收4： 这类产品叫做MIMO M/H LFEM。主要是针对M/H Band的频段（例如B1/3/39/40/41/7）应用了MIMO技术，增加通信速率，在一些中高端手机是属于入网强制要求。看起来通信业对M/H这个黄金频段果然是真爱啊。技术角度出发，这类产品以RF-SOI技术实现的LNA加Switch为基础，再集成4~6个通路的M/H高性能SAW滤波器。国际厂商在这些频段已经开始普遍使用TC-SAW的技术，以达到最好的整体性能。
接收5： 接收芯片的最高复杂度，就是H/M/L的LFEM。这类产品以非常小的尺寸，实现了10~15路频段的滤波（SAW Filter）、通路切换（RF-Switch）以及信号增强（LNA），具有超高的Value Density值（10左右），在5G项目上能帮助客户极大地压缩Rx部分占用的PCB面积，把宝贵的面积用在发射/天线等部分，提升整体性能。这类产品需要的综合技能最高，也基本必须要用WLP形式的先进封装方式才能满足尺寸、可靠度、良率的要求。
总结
1.射频模组的核心要求是多种元器件的小型化及模组集成。
2.无论是发射模组还是接收模组，纯5G的模组是困难但不复杂，最有挑战也最具价值的是4G/5G同时支持的高复杂度模组。
『捌』 电源管理芯片价格生产厂家哪家好
电源管理芯片（Power Management Integrated Circuits），是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。【拍明芯城电子元器件网】常用电源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。主要电源管理芯片有的是双列直插芯片，而有的是表面贴装式封装，其中HIP630x系列芯片是比较经典的电源管理芯片，由著名芯片设计公司Intersil设计。它支持两/三/四相供电，支持VRM9.0规范，电压输出范围是1.1V-1.85V，能为0.025V的间隔调整输出，开关频率高达80KHz，具有电源大、纹波小、内阻小等特点，能精密调整CPU供电电压。
有以下厂家：
MediaTek MTK 联发科 台湾
Princeton PTC 普诚科技 台湾
Richtek / 立崎 台湾
Sunplus / 凌阳 台湾
Anapec 茂达 台湾
EUTech 德信 台湾
Realtek 瑞煜 台湾
Winbond 华邦 台湾
VIA 威盛 台湾
日本半导体厂家
EPSON 爱普生 日本
Fujitsu 富士通 日本
NEC 日电 日本
OKI 冲电子 日本
ROHM 罗姆 日本
Renesas 瑞萨 日本
SHARP 夏普 日本
Seiko NPC 精工 日本
YAMAHA 雅马哈 日本
Toshiba 东芝 日本
RICOH 理光 日本
TOREX 特瑞仕 日本
mitsubishi 三菱 日本
Sanyo 三洋 日本
AKM / 日本
韩国半导体厂家
Samsung 三星 韩国
Corelogic / 韩国
Hynix 海力士 韩国
LG 乐金 韩国
Atlab / 韩国
美国半导体厂家
Analog Device ADI 模拟器件 美国
Agere System 杰尔 美国
Agilent 安捷伦 美国
AMD/Spansion / 美国
Atmel 爱特梅尔 美国
Broadcom 博通 美国
Cirrus Logic 思睿逻辑 美国
Fairchild 飞兆 美国
Freescale 飞思卡尔 美国
Intel 英特尔 美国
LSI / 美国
Maxim 美信 美国
Micron 美光 美国
National NS 国家半导体/国半 美国
Nvidia 恩维达 美国
Omnivision OV 豪威 美国
ON semi 安森美 美国
Qualcomm 高通 美国
Sandisk 晟碟 美国
TI 德州仪器 美国
Analogic Tech AATI 研诺科技 美国
VISHAY 威世 美国
Cypress 赛普拉斯 美国
Pericom 百利通 美国
Linear 凌力尔特 美国
Catlyst 凯特利斯 美国
Sipex / 美国
RFMD / 美国
Micrel 迈瑞 美国
Microchip 微芯 美国
intersil 英特矽尔 美国
MPS 芯源 美国
SIRF 瑟孚科技 美国
Allegro / 美国
Silicon labs / 美国
Skyworks 思加讯（中国公司名） 美国
Conexant 科胜讯 美国
Dallas 达拉斯 美国
IR 国际整流 美国
其他半导体厂家
infineon 英飞凌 德国
ST 意法 欧洲
Wolfson 欧胜 英国
ATI / 加拿大
NXP 恩智浦 欧洲
austria microsystems 奥地利微电子
无源器件
EPCOS 爱普科斯 德国
Amphenol 安费诺 美国
Tyco 泰科电子 美国
Molex 莫仕 美国
FCI / 美国
Innochips ICT / 韩国
Yageo 国巨 台湾
LITEON 光宝 台湾
JST / 日本
SMK / 日本
Hirose HRS 广濑电机 日本
Murata 村田 日本
TDK / 日本
Kyocera 京瓷 日本
Taiyo Yuden 太阳诱电（太诱） 日本
Rohm 罗姆 日本
Nichicon 尼吉康 日本
ALPS 阿尔卑斯 日本
Nais 松下电工 日本
Citizen 西铁城 日本
『玖』 岂止芯片，关键卡脖子技术来了！龙头股在此（名单)
吾辈当自强。 科技 日报曾整理出中国35项卡脖子关键技术，主要集中在信息技术、高端制造、新材料等领域。数据宝将大致按照上述分类进行一一解读，首先推出信息技术篇，以飨读者。
著名科幻小说《三体》中，三体人为了锁死地球 科技 的发展，并实时监控地球人类，防止地球有可能在三体舰队到达前实现 科技 飞跃并用新技术打败三体舰队，向地球发送了很多黑 科技 改造过的质子，这些质子因为有强大的运算能力和人工智能系统，被称为“智子”。
5月15日，美国再次封杀华为，意图进一步限制华为芯片设计和制造。根据国家海关数据统计， 2018年，中国芯片进口总量为3120亿美元，占全球集成电路5000亿美元市场规模的近60%。 目前芯片产业链话语权基本被美国企业所垄断，我国半导体发展面临巨大挑战。
中美脱钩论愈演愈烈。美国或许正在通过“智子”锁死中国 科技 发展。更令人担忧的是， 不只芯片，我国被卡脖子的关键技术，还有多达34项，有些领域国产化为0。 可以想象，在这35个被卡脖子的关键技术上，有多么大的市场空间。而以芯片概念过去一段时间在A股市场的表现，相关概念股也有可能被挖掘出来。当然，我们更愿意看到的，不仅仅是股价的上涨，还有真正的 科技 突破。
高 科技 之路，道阻且长，吾辈当自强。
1、 光刻机、光刻胶
制造芯片的光刻机，其精度决定了芯片性能的上限。最新消息显示，上海微电子装备计划于2021年交付首台国产28nm的immersion光刻机，即使这一技术的交付对比荷兰ASML公司（全球最大的半导体设备制造商之一，光刻机制造领域全球领先）有着近20年不足，但对于国内光刻机制造来讲，已经要跨出了很大的一步。 对于上海微电子来说，其28nm光刻机的顺利推出，将打破国外厂商的对于IC前端光刻机市场的垄断。
目前高端光刻机市场依然被荷兰ASML公司垄断，用于高端面板的光刻胶，也同样如此。目前，LCD用光刻胶几乎全部依赖进口，核心技术至今被TOK、JSR、住友化学、信越化学等日本企业所垄断。
A股市场上，光刻胶和光刻机概念归类在一起。从市值角度看， 张江高科和雅克 科技 最新市值均超过200亿元， 上海新阳、安集 科技 、万润股份 等个股市值均超百亿元。
市场表现方面，南大光电、容大感光、安集 科技 、上海新阳、雅克 科技 、华特气体等个股年内涨幅翻倍。机构关注度方面，万润股份、飞凯材料、宝通 科技 、雅克 科技 、捷捷微电等个股均有10家只以上机构评级。综合市场表现、概念的关联度等条件，证券时报·数据宝筛选出光刻机/光刻胶概念股名单，如下。
2、 芯片
低速的光芯片和电芯片已实现国产，但高速的仍全部依赖进口。 国外最先进芯片量产精度为10纳米，我国只有28纳米，差距两代。 据报道，在计算机系统、通用电子系统、通信设备、内存设备和显示及视频系统中的多个领域中，我国国产芯片占有率为0。
A股市场上，目前涉及到的芯片类概念非常丰富，包括最大类的芯片概念，小类别的如存储芯片、AI芯片、芯片材料、芯片封装、芯片设计、芯片制造等。
从大类角度分析也基本上可以得到各小类别的龙头。从市值角度看， 韦尔股份、闻泰 科技 、澜起 科技 等个股市值超过千亿元， 汇顶 科技 、三安光电、兆易创新 等个股市值超过800亿元。市场表现方面，晶方 科技 、上海新阳、雅克 科技 等个股涨幅翻倍。机构关注度方面，北方华创、深南电路、兆易创新等个股均有20家以上机构关注。综合市场表现、概念的关联度等条件，数据宝筛选出芯片概念股名单，如下。
3、 操作系统
数据显示，2017年安卓系统市场占有率达85.9%，苹果IOS为14%。其他系统仅有0.1%。这0.1%，基本也是美国的微软的Windows和黑莓。没有谷歌铺路，智能手机不会如此普及，而中国手机厂商免费利用安卓的代价，就是随时可能被“断粮”。
最新消息显示， Counterpoint Research预测，华为自主操作系统鸿蒙将在2020年取得2%的市场份额（全球范围），超越Linux成为全球第五大操作系统。 并预计2020年底，鸿蒙在中国市场的份额会达到5%，明年底达到10%，而鸿蒙OS设备在华为今年所有出货设备中的比例是1%。
期待着华为自主操作系统带来更多的惊喜。
A股市场上，国产操作系统概念股，市值最大的是 中兴通讯和三六零 ，均超过千亿元；紫光股份、浪潮信息、中国长城、中国软件等个股市值均超过300亿元。股价表现最好的是诚迈 科技 ，年内涨幅超过90%。机构关注度最高的股票分别是中兴通讯、浪潮信息、中新赛克、紫光股份等个股。数据宝筛选出国产操作系统概念股名单，如下。
4、 手机射频器件
2018年，射频芯片市场150亿美元；高端市场基本被Skyworks、Qorvo和博通3家垄断，高通也占一席之地。射频器件的另一个关键元件——滤波器，国内外差距更大。手机使用的高端滤波器，几十亿美元的市场，完全归属Qorvo等国外射频器件巨头。中国是世界最大的手机生产国，但造不了高端的手机射频器件。这需要材料、工艺和设计经验的踏实积累。
A股市场上，移动射频概念包括 顺络电子、三环集团、电连技术、麦捷 科技 等；移动天线概念包括信维通信、硕贝德、盛路通信；5G射频芯片概念有和而泰等；滤波器概念主要有武汉凡谷、东山精密、世嘉 科技 等。
5、 高端电容电阻
电容和电阻是电子工业的黄金配角。中国是最大的基础电子元件市场，一年消耗的电阻和电容，数以万亿计。但最好的消费级电容和电阻，来自日本。 电容市场一年200多亿美元，电阻也有百亿美元量级。 所谓高端的电容电阻，最重要的是同一个批次应该尽量一致。日本这方面做得最好，国内企业差距大。国内企业的产品多属于中低端，在工艺、材料、质量管控上，相对薄弱。
A股市场上， 三环集团、风华高科、顺络电子、洁美 科技 等个股从事电阻行业。
6、 核心工业软件
中国的核心工业软件领域，基本还是“无人区”。工业软件缺位，为智能制造带来了麻烦。工业系统复杂到一定程度，就需要以计算机辅助的工业软件来替代人脑计算。譬如，芯片设计生产“必备神器”EDA工业软件， 国产EDA与美国主流EDA工具相较，设计原理上并无差异，但软件性能却存在不小差距，主要表现在对先进技术和工艺支持不足，和国外先进EDA工具之间存在“代差”。 国外EDA三大巨头公司Cadence、Synopsys及Mentor，占据了全球该行业每年总收入的70%。发展自主工业操作系统+自主工业软件体系，刻不容缓。
EDA概念股方面，目前A股市场无相关标的，北京 芯愿景 软件技术股份有限公司科创板IPO获受理。 华大九天 是龙头企业，A股市场有相关影子股。 申通地铁、隧道股份 通过上海建元股权投资基金参股华大九天，上海建元持有华大九天17.42％股份，爱建集团则通过爱建资产间接参股。另外大众公用，则通过深创投间接参股，后者持有华大九天3.59％股权。另外， 深圳能源、粤电力A、广深铁路、中兴通讯等上市公司，也均通过深创投间接持股。
7、 ITO靶材
ITO靶材不仅用于制作液晶显示器、平板显示器、等离子显示器、触摸屏、电子纸、有机发光二极管，还用于太阳能电池和抗静电镀膜、EMI屏蔽的透明传导镀膜等，在全球拥有广泛的市场。ITO膜的厚度因功能需求而有不同，一般在30纳米至200纳米。在尺寸的问题上，国内ITO靶材企业一直鲜有突破，而后端的平板显示制造企业也要仰人鼻息。烧结大尺寸ITO靶材，需要有大型的烧结炉。 国外可以做宽1200毫米、长近3000毫米的单块靶材，国内只能制造不超过800毫米宽的。 产出效率方面，日式装备月产量可达30吨至50吨，我们年产量只有30吨——而进口一台设备价格要一千万元，这对国内小企业来说无异于天价。
每年我国ITO靶材消耗量超过1千吨，一半左右靠进口，用于生产高端产品。A股市场上靶材概念股主要有 江丰电子、有研新材、隆华 科技 等。
8、 数据库管理系统
目前全世界最流行的两种数据库管理系统是 Oracle和MySQL ，都是甲骨文公司旗下的产品。竞争者还有IBM公司以及微软公司的产品等。甲骨文、IBM、微软和Teradata几家美国公司，占了大部分市场份额。数据库管理系统国货也有市场份额，但只是个零头，其稳定性、性能都无法让市场信服，银行、电信、电力等要求极端稳妥的企业，不会考虑国货。
9、航空设计软件
自上世纪80年代后，世界航空业就迈入数字化设计的新阶段，现在已经达到离开软件就无法设计的高度依赖程度。 设计一架飞机至少需要十几种专业软件，全是欧美国家产品。 国内设计单位不仅要投入巨资购买软件，而且头戴钢圈，一旦被念“紧箍咒”，整个航空产业将陷入瘫痪。据媒体报道，设计歼-10飞机时，主起落架主承力结构的整个金属部件是委托国外制造。但造完之后，起落架的收放出现问题，有5毫米的误差，只好重新订货制造。仅仅是这一点点的误差，影响了歼-10首飞推迟了八九个月。没有全数字化的软件支撑，任何一点细微的误差，都可能成为制造业的梦魇。
在这35项被卡脖子的关键技术中，信息技术行业基本上能找到对标的概念股，但与全球龙头相比，差距非常大。比如芯片概念的市值龙头韦尔股份，市值1500多亿元，而英特尔、英伟达等芯片公司市值均超过1.5万亿元，高通市值超过6000亿元。再比如计算机行业，我们的企业顶多也就是千亿市值，而美国的微软市值接近10万亿元。
近年来，我国在信息 科技 领域取得了巨大成就，但与发达国家相比，仍存在较大差距。此次华为被封杀，暴露出“卡脖子”的关键技术，必须由自己掌握。
未来，我们要成为信息 科技 大国、强国。愿国运恒昌。
『拾』 华为芯片禁令对股票是好还是坏
你好楼主，华为芯片的见面对股票肯定来说是不太好的，因为这种经可能会让华为举步维艰。