㈠ 统一是上市公司吗如果是股票代码是多少
统一企业在1967年于台湾台南县永康市成立，87年成为台湾股票上市公司，截止2007年，集团总营业收入已达95亿美元，旗下有台湾上市公司7家及1家香港上市公司。目前在A及B股市场还没有上市公司。
㈡ 台积电的股票上市了吗
上市了，在美国上市的。
实时股价
17.32 -0.24 （-1.37%）
今开： 17.43 成交量： 852.69万
昨收： 17.56 换手率： 0.02%
最高： 17.47 市值： 898.2亿
最低： 17.24 市盈率： 14.56
i美股中概指数 1162.39 (+2.38%)
数据由雪球网提供，更新时间：09月25日 15:59
编辑本段公司简介
台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基台湾，目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、八厂和晶圆十二厂等各厂皆位于新竹科学园区，晶圆六厂以及十四厂位于台南科学园区，而十五厂则位于中部科学工业园区。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电中国有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支援。客户服务与业务代表的据点包括台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及麻州波士顿等地。[1]
台积电是张忠谋在1987年创立，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE® 设计服务。
2011年，台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
此外，考虑到公司长期的成长和策略发展，台积公司决定投资照明 (Lighting) 和太阳能 (Solar Energy) 相关产业，并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略，来追求其中的诸多新商机。
台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。[1]
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编辑本段股份构成
荷兰飞利浦公司持股14%，行政院持股12%。
于2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。
2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域；2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1,360万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有二座先进的十二吋超大型晶圆厂 (fab 12 & 14)、四座八吋晶圆厂 (fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC (中国) 有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。此外，台积公司预计将于2011年完成另一座十二吋超大型晶圆厂 (fab 15) 的兴建。
台积公司2010年全年营收为新台币4,195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
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编辑本段创立背景
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌.
而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。
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编辑本段价值观
诚信正直
这是我们最基本也是最重要的理念。我们说真话；我们不夸张、不作秀；对客户我们不轻易承诺，一旦做出承诺，必定不计代价，全力以赴；对同业我们在合法范围内全力竞争，我们也尊重同业的知识产权；对供应商我们以客观、清廉、公正的态度进行挑选及合作。
在公司内部，我们绝不容许贪污；不容许有派系；也不容许「公司政治」。我们用人的首要条件是品格与才能，绝不是「关系」。
我们禀持以下的经营理念，致力于和客户及厂商建立互惠的关系。
创新
创新是我们的成长的泉源。我们追求的是全面，涵盖策略、营销、管理、技术、制造等各方面的创新。创新不仅仅是有新的想法，还需要执行力，做出改变，否则只是空想，没有益处。
客户信任
客户是我们的伙伴，因此我们优先考虑客户的需求。我们视客户的竞争力为台积公司的竞争力，而客户的成功也是台积公司的成功。我们努力与客户建立深远的伙伴关系，并成为客户信赖且赖以成功的长期重要伙伴。
㈢ 台湾核电股票的代码是
台湾电力公司属于公营企业，股票没有上市。。。
㈣ 请问哪位知道台湾股票的全部代码
其实，韩度除了知道还有一个网页功能的！
㈤ 台湾：台湾股票：请问1年后小明将获利多少元（忽略交易成本） 台湾的一张联电股票是什么意思 假设小明
答案20000正确的(联电现在只有10几元罗)
台湾1股等於10元,1张等於1000股
(60-50)X1000(单纯股票的利差)
+1X1000(股利)+
1.5/10x1000x60(股票卖掉的股利)=10000+1000+9000=20000
㈥ 台积电股份由什么构成
台积电共计有280.5亿股股份。截至去年12月25日，台积电有356，373名股东，其中包括350，139名个人股东，不过个人股东持股比例总计只有7.79%。台积电绝大部分股东由机构股东持有。_
台积电年报显示，持有1-999股的股东人数为151，730人，总计持有比例0.12%；持有1，000-5，000股的股东人数为151，188人，总计持有比例1.15%；持有1，000，001股以上股东为1，464人，总计持有比例为91.16%。_
拓展资料：台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。
台积电是张忠谋于1987年创办的，而张忠谋此前的履历也是非常华丽，1949年考入了全球顶尖学府哈佛大学进行深造，可以说在当时张忠谋是唯一的一位中国学生，次年张忠谋又被转入了麻省理工学院正式进入了半导体的行业。而且张忠谋毕业之后成为了德州仪器的电路部总经理，而德州仪器可以说是全球第一家半导体公司！
不过多年的发展，台积电其中也接受了很多的投资和注资，根据2019年股权统计显示，台积电目前共有280亿股，其中259亿的流通股，其股东总数达到了35.6万，不难看出其实台积电的股权是非常分散的，根据统计张忠谋的股权占比也不会超过8%，大部分都是机构所占股份！
其中台积电最大的股东是美国花旗进行托管的一个账号，持股20.5%，而台积电第二大股东则是台湾的行政发展基金，占比6.4%，不过也有一点需要指出，虽然台积电的最大股东是美国花旗进行托管的一个机构账号，但是其中多数也是有很多美国机构，股权分布也是比较分散！
㈦ 台湾公司上市才有股票代码吗
是的。
股票代码是只有上市公司才有，股票代码即代表一只股票、一家上市公司，可以在证券交易所查询股票的详细信息。
另外说明一下，挂牌的公司也会有代码，但不是股票代码。它的门槛比上市要低很多。常见的股票代码有以下几种：60***是上交所上市的股票代码，688***是科创板的股票代码，300***是创业板的股票代码，00***是深交所主板的股票代码。
㈧ 台湾股票代码6525
功率放大器半导体封测厂 F-捷敏，于 4 月 12 日正式以每股 36 元（约人民币 7 元）挂牌上市，(F-捷敏,股票代号6525)。
目前为全球前三大专业功率半导体封装测试商的 F-捷敏，主攻功率半导体封装测试， 2012 年联钧集团以持股超过 55% 的股权入主捷敏，隔年即由亏损转亏为盈。公司在安徽合肥、高雄前镇等设有生产基地。
F-捷敏主要为分离式元件、IC 设计以及整合元件厂（IDM），提供高、低电压功率金氧半场效电晶体（Power MOSFET）及电源转换或电源管理 IC 等封装测试服务。从终端应用领域，F-捷敏产品主要应用在消费性电子、工业、资讯、车用电子与网络通讯产品 5 大领域。
㈨ 联发科芯片股票代码
联发科股票代码是2454TW，这家公司是在我国台湾省证券交易所挂牌上市的。它主要的经营业务为向各大厂商提供芯片的整合系统方案，总部位于中国台湾省台北市。
拓展资料：
一、联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
二、发展历程
联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为，联发科的加盟，有望让Android系统智能手机成本降低2/3。[2][3]2011年底，联发科发布Android智能手机平台MT6573，正式进军智能手机市场。2012年2月，联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575。2012年6月，联发科发布最新双核智能手机解决方案 MT6577。2012年6月，联发科技宣布公开收购开曼晨星股权。2012年12月，联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片MT6589，以绝佳的系统优化达到性能与功耗的平衡，大幅提升用户体验。2013年4月，联发科技北京子公司全新办公大楼落成启用，落户高 .新技术企业云集的朝阳区电子城国际电子总部。2013年5月，联发科技发布世界首款采用28纳米制程的入门级双核MT6572，SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能，全新定义入门级手机的标准，持续领跑全球智能手机普及化风潮。2013年6月，联发科技发布的MT6589T大量上市，应用于红米手机和大可乐2S等国内知名中高端智能手机。2013年7月，联发科技发布改进型四核MT6582，首度将TD-SCDMA及WCDMA双模整合在同一单芯片中；与MT6589相比，MT6582在提升综合性能的同时大大降低了生产成本。2013年11月21日，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592，华为、酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用。同时浮出水面的还有联发科最强四核MT6588。联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。