⑴ AMD是什麼啊
AMD（美國紐約股票交易所代號：AMD）於1969年在美國加利福尼亞州的桑尼韋爾成立，是個人和網路計算機及通信市場上的全球集成電路供應商，在美國、歐洲、日本和亞洲都設有製造廠。作為一家"標准普爾500"選定的指標上市公司，AMD為通信和網路應用生產和提供微處理器、快閃記憶體和基於硅技術的解決方案。
AMD 是一家業務遍及全球的集成電路供應商，專為電腦、通信及電子消費類市場供應各種晶元產品，其中包括用於通信及網路設備的微處理器、快閃記憶體、以及基於矽片技術的解決方案等。
AMD 除了在世界各大城市設有辦事處之外，還在美國、歐州、日本及亞洲等地設有生產中心。AMD 創辦於 1969 年，總公司設於美國矽谷，有超過 70% 的收入來自國際市場，是一家真正意義上的跨國公司。公司在美國紐約股票交易所上市，代號為 AMD。
AMD 開發新產品時，力求產品能夠滿足客戶的需要，不會單純為創新而創新。AMD 作出每一個決定時，都會考慮"以客戶為中心進行創新"，並以此作為指導思想，讓公司員工清晰知道產品的發展方向，也讓公司能夠在這個基礎上與業務夥伴、客戶以及用戶建立更密切的合作關系。
AMD 深信公司文化對公司的未來發展非常重要，其重要性甚至不亞於所製造的產品。我們熱愛工作，擁有鍥而不舍的精神。在這樣的高尚情操驅使下，我們一直積極尋找發展的機會，致力開發能適合客戶需要的創新技術，並充分把握每一個市場商機，與廣大的用戶、業務夥伴與客戶攜手合作，幫助他們獲益。AMD 具有剛毅不屈的精神，致力在世界上競爭最激烈的行業內持續發展，這是 AMD 企業文化的獨有特色。
AMD 的產品系列
計算產品 (Computer Procts)
台式電腦、筆記本電腦、工作站及伺服器都普遍採用性能卓越並可與微軟 (Microsoftò) Windowsò 兼容的 AMD 微處理器，以滿足全球數以百萬計的家庭及企業用戶的計算要求。
惠普 (HP)、IBM 及富士通西門子 (Fujitsu-Siemens) 等多家譽滿全球的電腦大廠一直銷售基於 AMD 速龍? 及 AMD Opteron?(皓龍) 處理器的個人電腦以及企業級電腦。專為企業級伺服器及工作站而設計的 AMD Opteron?(皓龍) 處理器曾多次獲獎，是目前全球最高性能的 2 路及 4 路伺服器處理器，可同時發揮 32 位及 64 位的卓越計算性能，讓企業用戶可以按照自己的實際需要逐步將系統升級，改用 64 位計算技術。
AMD64 技術是業內首創可與廣泛採用的 x86 架構兼容的 64 位微處理器技術，AMD Opteron?(皓龍) 處理器以及即將推出的 AMD 速龍 64 處理器都採用 AMD64 技術。AMD Opteron?(皓龍) 處理器最適用於伺服器及工作站，而 AMD 速龍 64 處理器則成功將 64 位計算技術引進台式及筆記本電腦。全球眾多處理器之中只有 AMD 這兩款處理器可以同時執行現有 32 位軟體及新一代業內標准 64 位軟體，並使系統性能大大提升。AMD 秉承優良的傳統，致力為廣大用戶提供各種高效技術。 AMD Opteron?(皓龍) 處理器及 AMD 速龍 64 處理器的推出實現了 AMD 普及 64 位計算的夢想。
非易失性快閃記憶體 (Non-volatile Flash Memory)
對於行動電話、電子消費產品、汽車電子系統、個人電腦及外圍設備、網路及電信設備等電子產品來說，快閃記憶體是一種關鍵性的支持技術，這是因為快閃記憶體在電源關閉之後仍可保留已儲存的資料。AMD 與富士通公司攜手合作，成立一家合資企業，銷售以 Spansion? 這個全球性品牌為產品名稱的快閃記憶體。Spansion 快閃記憶體解決方案備有多種不同的密度及功能特色，可滿足不同市場的不同需求，世界各地的客戶可直接向 AMD 及富士通公司洽詢購買這系列快閃記憶體產品。
個人聯接解決方案 (Personal Connectivity Solutions)
AMD 的個人聯接解決方案以個人電腦以外的上網設備為目標市場，鎖定的目標產品包括平板電腦、汽車導航及娛樂系統、家庭與小型辦公室網路產品以及通信設備。AMD 的一系列 Alchemy? 解決方案有低功率、高性能的 MIPSò 處理器、無線技術、開發電路板及參考設計套件。隨著這些新的解決方案相繼推出，AMD 的產品將會更加多元化，有助確立 AMD 在新一代產品市場上的領導地位。
研究與開發
AMD 在技術研發上取得很大的成就，客戶可以充分利用 AMD 的研發成果開發各種性能更高、功能更齊備以及功率更低的解決方案。
為了確保公司產品繼續保持其競爭優勢，AMD 多年來一直致力投資開發未來一代的先進技術，這些新一代的技術通常要在多年後才會廣泛應用於各種企業級系統之中。目前 AMD 已著手開發未來 5 至 10 年 都可適用的高性能技術。
目前 AMD 設於加州桑尼韋爾 (Sunnyvale) 及德國德累斯頓 (Dresden) 的先進技術研發中心分別負責多個研發項目。此外，AMD 目前也與 IBM 合作開發新一代的工藝技術。這方面的開發工作正在設於紐約 East Fishkill 的 IBM 半導體研發中心進行。
AMD 的自動化精確生產 (APM) 技術
APM 技術是 AMD 已注冊的 200 多種專利及正在申請注冊的專利的工藝技術集合，它是 AMD 製造工廠賴以操控其生產設施的神經中樞。由於 AMD 的 200mm Fab 30 晶元廠以及生產 Spansion 快閃記憶體的 Fab 25 晶元廠都採用 APM 2.0 工藝技術，因此可以充分利用工藝決策自動化以及物料拾放自動化等技術，這是前所未有的創舉，使 AMD 能以符合成本效益的方法進行生產，滿足全球客戶對優質產品的量產需求。
AMD 設於德國德累斯頓的 Fab 30 晶元廠擁有先進的生產設施，可以採用先進的 130 納米工藝技術生產高性能的微處理器。Fab 30 晶元廠是歐洲首家採用銅連線工藝技術生產半導體的工廠，也是率先採用絕緣矽片 (SOI) 進行生產的晶元廠。
AMD 與富士通公司合資經營的多家晶元廠，其中包括設於美國德州奧斯汀的 Fab 25 晶元廠及設於日本 Aizu-Wakamatsu 的 JV1、JV2 及 JV3 等三間晶元廠。上述晶元廠全部採用 130 及 170 納米技術生產創新的低電壓 Spansion 快閃記憶體晶元。
AMD 的"後端工序"工廠負責進行裝配、測試及封裝等工序。若要確保所生產的解決方案品質穩定上乘，這些負責"後端工序"的工廠都具有舉足輕重的作用。這些工廠全部採用先進的生產設施，每一產品都必須經過至少一個經過精心策劃的工序才可出廠交貨。AMD 有多家負責後端生產工序的工廠，他們分別設於中國蘇州、馬來西亞檳城、泰國曼谷、及新加坡。
回答者： 小松博客 - 首席運營官 十二級 11-6 11:27
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是美國一家業務遍及全球的專門生產集成電路的公司，成立於1969年，專為電腦、通信及電子消費類市場供應各種晶元產品，其中包括用於通信及網路設備的微處理器、快閃記憶體以及基於矽片技術的解決方案等。總公司設於美國矽谷， 除了在世界各大城市設有辦事處之外，還在美國、歐洲、日本及亞洲等地設有生產中心。公司有超過 70% 的收入來自國際市場，是一家真正意義上的跨國公司。公司在美國紐約股票交易所上市，代號為 AMD。
AMD 是目前唯一可與Intel匹敵的CPU廠商。AMD的CPU的特點是低頻高效。主頻通常會比同效能的Intel CPU低1GHz左右。自從Athlon XP上市以來，AMD與Intel的技術差距逐漸縮小。而在2003年具有64位元定址的Athlon 64上市後，AMD的技術已經與Intel相當，而且在某些方面已經領先於Intel。在2005年發布了擁有兩個核心的中央處理器——Athlon x2。目前該公司的Athlon 64 Fx-57，為世界上最快的單核心的家用中央處理器。
⑵ 詳細介紹一下AMD
不知道你說的是廠商呢 還是它的產品 都說一下吧 說起AMD不能不提它的冤家對頭INTER
Intel與AMD的競爭似乎從他們成立之初就已經註定。
1968年，Intel公司成立，隨後1969年，AMD公司開始正式營業。兩家公司的「斗爭」由此開始。1971年，Intel研製的4004作為第一款微處理器開啟了微型計算機發展的大門。
1978年，Intel出產第一顆16位微處理器8086，同時英特爾還生產出與之相配合的數學協處理器i8087,這兩種晶元使用相互兼容的指令集。人們將這些指令集統一稱之為 x86指令集，該指令系統沿用至今。
接觸電腦比較早的人，一定知道早期的計算機表示方法都是按照X86指令集定義，比如286、386、486。當時各個公司出品的CPU都是一個名稱，只是打的廠牌不同。
在微處理器發展初期，Intel提出的X86體系處理器遠沒有現在風光，當時IBM和蘋果公司都推出了微處理器產品，在結構體繫上互不相同，但性能差距不大，當時Intel對於AMD以及當時Cyrix等公司的態度十分微妙。一方面他們推出的產品和Intel的產品完全兼容，在市場上對其產品銷售有一定影響；另一方面，Intel也在藉助這些公司的產品穩固X86體系的地位。
在Intel與AMD發展的初期，兩家公司還有過鮮為人知的合作關系，為X86體系地位的建立做出了很大貢獻，隨著286 、386的不斷推出，特別是到486的時代，x86體系已經雄霸民用微處理器市場，IBM只有在伺服器市場堅守著自己的領地，蘋果被限制在了某些專業領域維持其獨特的風格。
在這段時間人們對於處理器的品牌概念十分淡漠，當時的消費者只知道購買的的康柏的486或者IBM的486，並不關心處理器的Intel還是AMD。Intel憑借標准提出者的身份，一直是新產品的首發者，並且在市場份額上保持著老大的地位。AMD只能跟在對手背後以完全兼容作為生存的標准，更像是一家生產廠，在競爭上也只能以低價作為俄日裔的手段，這也是為什麼AMD一直以來跟人的感覺都是一個「高性價比」品牌，其實就是低價產品的美化說法。
被迫改變
1993年，一個值得紀念的年份。在這一年，Intel一改以往的產品命名方式，對於人們認為該命名為586的產品，注冊了獨立的商標——Pentium(奔騰)。此舉不僅震驚了市場，更是給了AMD當頭一棒，AMD到了必須走一條新路的時刻。
從Pentium(奔騰)開始，Intel的宣傳攻勢不斷加強，當時提出的「Intel Inside」口號，現在已經深入人心，經歷了Pentium II(奔騰2)和Pentium III(奔騰3)兩代產品，Intel已經成為微處理器市場的霸主，一直同AMD並肩作戰的Cyrix公司在Intel的強勢下無奈選擇下嫁VIA公司，退出了市場競爭。
面對Intel的Pentium(奔騰)系列處理器，AMD在產品上雖有K5、K6等系列對抗，但從性能上一直難與Intel抗衡，只有憑借低廉的價格在低端市場勉強維持生計，眼看著Intel不斷擴大其市場佔有率。作為一家科技公司，AMD終於醒悟單純的價格並不能使其產品得到用戶的認可，擁有技術才是關鍵。
1999年，AMD推出了Athlon系列處理器，一舉贏得了業界與消費者的關注，AMD徹底擺脫了自己跟隨著的身份，腰身成為敢與Intel爭鋒的挑戰者。也是在這一年，Intel放棄了使用多年的處理器介面規格，AMD也第一次沒有跟隨Intel的變化，一直沿用原有介面規格，標志著AMD與Intel的競爭進入了技術時代。
新的開始
從Athlon開始，AMD似乎找到了感覺，接連在技術上與Intel展開競爭，率先進入G時代，無疑是這一段交鋒中，AMD最值得驕傲的一點。在比拼主頻的這段時間，不僅讓對手再不敢小覷這個對手，也讓消費者認識了AMD，市場份額雖然還處在絕對劣勢，但是在很多的調查中，AMD已經一舉超過Intel成為消費者最關心的CPU品牌。
接下來AMD發起了一系列的技術攻勢，在Intel推出奔奔騰4在主頻上與AMD拉開距離後，AMD極力宣傳CPU效能概念，在穩住市場的同時還概念了消費者盯住主頻的消費習慣，為以後的發展奠定了良好的基礎。
2003年，AMD首先提出了64位的概念，打了Intel一個措手不及。當時64位技術還僅限於高端伺服器處理器產品，在民用領域推行64位技術，使AMD第一次作為技術領先者在競爭中取得主動。Intel當時十分肯定地說，64位技術進入民用市場最少還要幾年時間，但是1年後，面對市場趨勢不得不匆忙宣布推出64位處理器。
在這次64位的比拼中，AMD無論在時間還是技術上都佔有明顯優勢，可惜天公不作美，由於微軟公司的拖沓比預計晚了一年半的時間才推出支持64位的操作系統，而此時Intel的64微處理器也「恰好」上市了，AMD得到了一片叫好聲但是「票房」慘淡，所幸AMD也許早料到了這一點，其向下兼容的64位技術在32位應用中性能不俗，沒有落得更大遺憾。
在64位沒有取得先機的Intel，在雙核處理器上再下文章，領先AMD一個月推出雙核產品。AMD現在早已不是當初那個跟在人後的小公司，在推出自己的雙核產品後，拋出了真假雙核的辯論。
更令業界震驚的是2005年6月底，AMD毅然把Intel告上了法庭，直指對手壟斷行業。對於這場官司的勝負暫且不論，AMD的這種態度已經說明了一切，不再依靠跟隨對手，不再依靠低價搶占市場，AMD現在要求的事平等，是站在同一賽場上的對手。
在法庭外的市場上，AMD再一次拿起了價格這柄利器。在過去的幾年中，由於主頻競爭發展緩慢，因而Intel公司和AMD公司之間幾乎沒有進行過大幅度的降價競爭。但是隨著雙核處理技術的發展，兩家公司與業內的其他競爭對手都提高了生產的效率，產品價格重新成為了Intel公司與AMD公司爭奪市場的主要戰場。
市場調研機構Mercury Research公布的x86處理器市場2005年第一季調查。結果表示Intel還是這個市場的頭龍占市場81.7%，比上季下降0.5%，而AMD為16.9%上升了0.3%，在戰斗中兩個對手都在不斷成長，似乎AMD要走的路還要更遠一點。
產品對比
AMD與Intel的產品線概述
AMD目前的主流產品線按介面類型可以分成兩類，分別是基於Socket 754介面的中低端產品線和基於Socket 939介面的中高端產品線；而按處理器的品牌又分為Sempron、Athlon 64、Opteron系列，此外還有雙核的Athlon 64 X2系列，其中Sempron屬於低端產品線，Athlon 64，Opteron和Athlon 64 X2屬於中高端產品線。這樣看來，AMD家族同一品牌的處理器除了介面類型不同之外，同時還存在著多種不同的核心，這給消費者帶來了不小的麻煩。可以說AMD現在的產品線是十分混亂的。與AMD復雜的產品線相比，Intel的產品線可以說是相當清晰的。Intel目前主流的處理器都採用LGA 775介面，按市場定位可以分成低端的Celeron D系列、中端的Pentium 4 5xx系列和高端的Pentium 4 6xx系列、雙核的Pentium D系列。除了Pentium D處理器以外，其他目前在市面上銷售的處理器都是基於Prescott核心，主要以頻率和二級緩存的不同來劃分檔次，這給了消費者一個相當清晰的印象，便於選擇購買。（鑒於目前市場上銷售的CPU產品都已經全面走向64位，32位的CPU無論在性能或者價格上都不佔優勢，因此我們所列舉的CPU並不包括32位的產品。同樣道理，AMD平台的Socket A介面和Intel的Socket 478介面的產品都已經在兩家公司的停產列表之上，而AMD的Athlon 64 FX系列和Intel的Pentium XE/EE系列以及伺服器領域的產品也不容易在市面上購買到，因此也不在本文談論范圍之內。）
2. AMD與Intel產品線對比
雙核處理器可以說是2005年CPU領域最大的亮點。畢竟X86處理器發展到了今天，在傳統的通過增加分支預測單元、緩存的容量、提升頻率來增加性能之路似乎已經難以行通了。因此，當單核處理器似乎走到盡頭之際， Intel、AMD都不約而同地推出了自家的雙核處理器解決方案：Pentium D、Athlon 64 X2！
所謂雙核處理器，簡單地說就是在一塊CPU基板上集成兩個處理器核心，並通過並行匯流排將各處理器核心連接起來。雙核其實並不是一個全新概念，而只是CMP(Chip Multi Processors，單晶元多處理器)中最基本、最簡單、最容易實現的一種類型。
處理器協作機制：
AMD Athlon 64 X2
Athlon 64 X2其實是由Athlon 64演變而來的，具有兩個Athlon 64核心，採用了獨立緩存的設計，兩顆核心同時擁有各自獨立的緩存資源，而且通過「System Request Interface」（系統請求介面，簡稱SRI）使Athlon 64 X2兩個核心的協作更加緊密。SRI單元擁有連接到兩個二級緩存的高速匯流排，如果兩個核心的緩存數據需要同步，只須通過SRI單元完成即可。這樣子的設計不但可以使CPU的資源開銷變小，而且有效的利用了內存匯流排資源，不必佔用內存匯流排資源。
Pentium D
與Athlon 64 X2一樣，Pentium D兩個核心的二級高速緩存是相互隔絕的，不過並沒有專門設計協作的介面，而只是在前端匯流排部分簡單的合並在一起，這種設計的不足之處就在於需要消耗大量的CPU周期。即當一個核心的緩存數據更改之後，必須將數據通過前端匯流排發送到北橋晶元，接著再由北橋晶元發往內存，而另外一個核心再通過北橋讀取該數據，也就是說，Pentium D並不能像Athlon 64 X2一樣，在CPU內部進行數據同步，而是需要通過訪問內存來進行同步，這樣子就比Athlon 64 X2多消耗了一些時間。
二級緩存對比：
二級緩存對於CPU的處理能力影響不小，這一點可以從同一家公司的產品線上的高低端產品當中明顯的體現出來。二級緩存做為一個數據的緩沖區，其大小具有相當重大的意義，越大的緩存也就意味著所能容納的數據量越多，這就大大地減輕了由於匯流排與內存的速度無法配合CPU的處理速度，而浪費了CPU的資源。
事實上也證明了，較大的高速緩存意味著可以一次交換更多的可用數據，而且還可以大大降低高速緩存失誤情況的出現，以及加快數據的訪問速度，使整體的性能更高。
就目前而言，AMD的CPU在二級高速緩存的設計上，由於製造工藝的原因，還是比較小，高端的最高也只達到2M，不少中低端產品只有512K，這對於數據的處理多多少少會帶來一些不良的影響，特別是處理的數據量較大的時候。Intel則相反，在這方面比較重視，如Pentium D核心內部便集成了2M的二級高速緩存，這在處理數據的時候具有較大的優勢，在高端產品中，甚至集成4M的二級高速緩存，可以說是AMD的N倍。在一些實際測試所得出來的數據也表明，二級緩存較大的Intel分數要高於二級緩存較小的AMD不少。
內存架構對比：
由Athlon 64開始，AMD便開始採用將內存控制器集成於CPU內核當中的設計，這種設計的好處在於，可以縮短CPU與內存之間的數據交換周期，以前都是採用內存控制器集成於北橋晶元組的設計，改成集成於CPU核心當中，這樣一來CPU無需通過北橋，直接可以對內存進行訪問操作，在有效的提高了處理效率的同時，還減輕了北橋晶元的設計難度，使主板廠商節約了成本。不過這種設計在提高了性能的同時，也帶來了一些麻煩，一個是兼容性問題，由於內存控制器集成於核心之內，不像內置於北橋晶元內部，兼容性較差，這就給用戶在選購內存的時候帶來一些不必要的麻煩。
除了內存兼容性較差之外，由於採用核心集成內存控制器的緣故，對於內存種類的選擇也有著很大的制約。就現在的內存市場上來看，很明顯已經像DDR2代過渡，而到目前為止Athlon 64所集成的還只是DDR內存控制器，換句話說，現有的Athlon 64不支持DDR2，這不僅對性能起到了制約，對用戶選擇上了造成了局限性。而Intel的CPU卻並不會有這樣子的麻煩，只需要北橋集成了相應的內存控制器，就可以輕松的選擇使用哪種內存，靈活性增強了不少。
還有一個問題，如若用戶採用集成顯卡時，AMD的這種設計會影響到集成顯卡性能的發揮。目前集成顯卡主要是通過動態分配內存做為顯存，當採用AMD平台時，集成在北橋晶元當中的顯卡核心需要通過CPU才能夠對內存操作，相比直接對內存進行操作，延遲要長許多。
平台帶寬對比：
隨著主流的雙核處理器的到來，以及945、955系列主板的支持，Intel的前端匯流排將提升到1066Mhz，配合上最新的DDR2 667內存，將I/O帶寬進一步提升到8.5GB/S，內存帶寬也達到了10.66GB/S，相比AMD目前的8.0GB/S（I/O帶寬）、6.4GB/S（內存帶寬）來說，Intel的要遠遠高出，在總體性能上要突出一些。
功耗對比：
在功耗方面，Intel依然比較AMD的要稍為高一些，不過，近期的已經有所好轉了。Intel自推出了Prescott核心，由於採用0.09微米製程、集成了更多的L2緩存，晶體管更加的細薄，從而導致漏電現象的出現，也就增加了漏電功耗，更多的晶體管數量帶來了功耗及熱量的上升。為了改進Prescott核心處理器的功耗和發熱量的問題，Intel便將以前應用於移動處理器上的EIST（Enhanced Intel Speedstep Technolog）移植到目前的主流Prescott核心CPU上，以保證有效的控制降低功耗及發熱量。
而AMD方面則加入了Cool 『n』 Quiet技術，以降低CPU自身的功耗，其工作原理與Intel的SpeedStep動態調節技術相似，都是通過調節倍頻等等來實現降低功耗的效果。
實際上，Intel的CPU功率之所以目前會高於AMD，其主要的原因在於其內部集成的晶體管遠遠要比AMD的CPU多得多，再加上工作頻率上也要比AMD的CPU高出不少，這才會變得功率較大。不過在即將來臨的Intel新一代CPU架構Conroe，這個問題將會得到有效的解決。其實Conroe是由目前的Pentium M架構變化而來的，它延續了Pentium M的絕大多數優點，如功耗更加低，在主頻較低的情況下已然能夠獲得較好的性能等等這些。可以看出，未來Intel將把移動平台上的Conroe移植到桌面平台上來，取得統一。
流水線對比：
自踏入P4時代以來，Intel的CPU內部的流水線級要比AMD的高出一些。以前的Northwood和Willamette核心的流水線為20級，相對於當時的PIII或者Athlon XP的10級左右的流水線來說，增長了幾乎一倍。而目前市場上採用Proscott核心CPU流水線為31級。很多人會有疑問，為何要加長流水線呢？其實流水線的長短對於主頻影響還是相當大的。流水線越長，頻率提升潛力越大，若一旦分支預測失敗或者緩存不中的話，所耽誤的延遲時間越長，為此在Netburst架構中，Intel將8級指令獲取/解碼的流水線分離出來，而Proscott核心有兩個這樣的8級流水線，因此嚴格說起來，Northwood和Willamette核心有28級流水線，而Proscott有39級流水線，是現在Athlon 64(K8)架構流水線的兩倍。
相信不少人都知道較長流水線不足之處，不過，是否有了解過較長流水線的優勢呢？在NetBurst流水線內部功能中，每時鍾周期能夠處理三個操作數。這和K7/K8是相同的。理論上，NetBurst架構每時鍾執行3指令乘以時鍾速度，便是最後的性能，由此可見頻率至上論有其理論基礎。以此為准來計算性能的話，則K8也非NetBurst對手。不過影響性能的因素有很多，最主要的就是分支預測失敗、緩存不中、指令相關性三個方面。
這三個方面的問題每個CPU都會遇到，只是各種解決方法及效果存在著差異而已。而NetBurst天生的長流水線既是它的最大優勢，也是它的最大劣勢。如果一旦發生分支預測失敗或者緩存不中的情況，Prescott核心就會有39個周期的延遲。這要比其他的架構延遲時間多得多。不過由於其工作主頻較高，加上較大容量的二級高速緩存在一定程度上彌補了NetBurst架構的不足之處。不過流水線的問題在Intel的新一代CPU架構Conroe得到了較好的解決，這樣子以來，大容量的高速緩存，以及較低的流水線，配合雙核心設計，使得未來的Intel CPU性能更加優異。
「真假雙核」
在雙核處理器推廣的過程中，我們聽到了一些不和諧的音符：AMD宣揚自己的雙核Opteron和Athlon-64 X2才符合真正意義上的雙核處理器准則，並隱晦地表示Intel雙核處理器只是「雙芯」，暗示其為「偽雙核」，聲稱自己的才是「真雙核」，真假雙核在外界引起了爭議，也為消費者的選擇帶來了不便。
AMD認為，它的雙核之所以是「真雙核」，就在於它並不只是簡單地將兩個處理器核心集成在一個硅晶片（或稱DIE）上，與單核相比，它增添了「系統請求介面」（System Request Interface，SRI）和「交叉開關」（Crossbar Switch）。它們的作用據AMD方面介紹應是對兩個核心的任務進行仲裁、及實現核與核之間的通信。它們與集成的內存控制器和HyperTransport匯流排配合，可讓每個核心都有獨享的I/O帶寬、避免資源爭搶，實現更小的內存延遲，並提供了更大的擴展空間，讓雙核能輕易擴展成為多核。
與自己的「真雙核」相對應，AMD把英特爾已發布的雙核處理器——奔騰至尊版和奔騰D處理器採用的雙核架構稱之為「雙芯」。AMD稱，它們只是將兩個完整的處理器核心簡單集成在一起，並連接到同一條帶寬有限的前端匯流排上，這種架構必然會導致它們的兩個核心爭搶匯流排資源、從而影響性能，而且在英特爾這種雙核架構上很難添加更多處理器核心，因為更多的核心會帶來更為激烈的匯流排帶寬爭搶。
而根據前面我們提到CMP的概念，筆者認為英特爾和AMD的雙核處理器，以及它們未來的多核處理器實際上都屬於CMP架構。而對雙核處理器的架構或標准，業界並無明確定義，稱雙核處理器存在「真偽」純屬AMD的一家之言，是一種文字游戲，有誤導消費者之嫌。
目前業界對雙核處理器的架構並沒有共同標准或定義，自然也就沒有什麼真偽之分。CMP的原意就是在一個處理器上集成多個處理器核心，在這一點上AMD與英特爾並無分別，不能說自己的產品集成了仲裁等功能就是「真雙核」，更沒有理由稱別人的產品是「雙芯」或「偽雙核」。此外在不久前AMD舉辦的「我為雙核狂」的活動中，有不少玩家指出，AMD的雙核處理器在面對多任務環境下，無法合理分配CPU運算資源，導致運行同樣的程序卻會得到不同的時間，AMD的雙核並不穩定。從不少媒體的評測還可以看到，AMD的雙核在單程序運行的效率要高於Intel處理器，但是在多任務的測試中則全面落後！
由此可見，對於真假雙核之說，筆者認為只是一種市場的抄作，並不是一種客觀的性能表現。從真正的雙核應用上來看（雙核的發展主要是由於各種程序的同時運行，即多程序同時運行的要求），Intel的雙核更符合多程序的發展需求。
高性能的基石——Intel及AMD平台對比
二、高性能的基石——Intel及AMD平台對比
看完上面的介紹，我們可以看到無論Intel還是AMD都提供了豐富的產品，而至於二者在處理器架構上的優劣畢竟不是片言隻字可以言明，也不可以片面的說誰的架構更為優勝，因為二者都有各自的優勢之處，也有其不足。但無論如何，對於CPU來說，一個產品優秀與否，性能如何，都必須要有其發揮的平台，接下來，我們來看看兩家產品的主流平台。
1. 平台對比之Intel篇
在剛過去的2005年中，Intel處理器在產品規格與規劃兩方面對整個晶元技術的發展都做出了巨大的貢獻，對用戶的最終選擇有著直接的影響。首先，盡管LGA775介面較脆弱的問題曾一度過引發爭議，但桌面級CPU從Socket 478向LGA 775過渡已是不可逆轉；其次，處理器的FSB頻率再一次被拉高，1066MHz已成為新一代處理器的標准；再次，雙核CPU的上市引發了不小的轟動，普及也只是時間的問題。與之對應，第一代LGA 775介面晶元組——Intel 915/925系列已是昨日黃花，945/955系列已經作為新的主流取而代之。集成HD音效技術、雙通道DDR2內存架構、千兆網卡、SATA2技術，RAID5等一系列過去只能在高端主板上才有的技術現在已經成為標准配置。在PCI-E顯卡介面已經成為市場主流的時候，市場上有了更多的廠商加入其中，Intel晶元組一家獨大的情況已經有所改變，NVIDIA和ATI都推出了相應產品，功能規格毫不遜色；VIA和SIS等台系廠商也有其「特色產品」，市場空前繁榮。 Intel Intel處理器搭配Intel晶元組一向是DIYer的首選。2005年，Intel沿襲了其一貫的特點：新品推出速度快，檔次定位明確，新技術大量使用等等。目前Intel的高端桌面晶元組當屬955X和975X系列，作為高端產品，955X具備了945系列的主要功能，但拋棄了過時的533MHz FSB。加之其支持8GB內存、ECC校驗技術和內存加速技術，這些特點令其與主流產品拉開了距離。975X則是955X的加強版，可以完美支持Intel所有桌面處理器，包括Pentium EE。更重要的是支持雙PCI-E 8X顯卡並行技術。925X/XE是上一代的高端產品，但由於缺乏對雙核心的支持，令其瞬間失勢。
主流市場一向是Intel的中流砥柱。945系列是其鞏固這一市場的利器，包括945P/PL/G/GZ等型號，分別用於不同需求的用戶。945系列支持FSB 533-1066的處理器，包括Celeron D、Pentium 4和Pentium D等在內的Intel主流CPU，945系列已全面轉向DDR2，並支持Intel Flex Memory技術，可使不同容量的內存構成雙通道模式，兼容性得以提高。
隨著945系列的大量鋪貨，曾經的主流產品915系列不可避免的被推到低端市場。915系列包括915P/PL/G/GV/GL五種型號，針對不同的用戶，但目前該系列產品存在不同程度的缺貨，售價與945系列相差也不是太大，而且也傳言Intel即將將其停產，故不推薦購買。
NVIDIA目前NVIDIA發布的Intel平台的晶元組有NF4 SLI IE，NF4 SLI XE，NF4 Ultra等幾款，都是作為中高端產品出現在市場的，其中的NF4 SLI IE更是第一個把NVIDIA在AMD平台上無限風光的SLI技術引入了INTEL平台，讓INTEL平台也能實現雙顯卡運作的模式。而更具革命性的是，NF4 SLI IE晶元組在打開雙顯卡模式的時候，能夠運行在PCI-E 16X+16X的高顯示帶寬之上，性能提升效果更加明顯。這樣的技術優勢，即便是說AMD平台上的NF4 SLI晶元組也已經難以實現（NF4 SLI只能打開PCI-E 8X+8X的帶寬），缺乏技術授權的眾INTEL晶元組更是無可奈何。
ATI目前ATI在Intel平台的主力晶元組是Radeon Xpress 200 For Intel platforms系列，而支持交火技術的Radeon Xpress 200 CrossFire則定位高端。Radeon Xpress 200 For Intel platforms晶元組的主板採用南北橋分離設計，包括RS400、RC400、RC410和RXC410四款產品。北橋集成X300顯示核心，並具備Intel平台的幾乎所有主流技術支持，兼容性十分強大。Radeon Xpress 200 CrossFire在Intel平台的產品稱作RD400，基本架構與RS400相仿，最大的特點是支持ATI的CrossFire顯卡並行技術。但ATI的自家的南橋功能有限，眾多廠商會採用ULi M1573/1575替代作為折衷方案。
VIA、SIS VIA和SiS在Intel平台也是有相當資歷的元老級晶元組生產商，二者主要為Intel平台提供中低端的產品。VIA目前在Intel平台的主要產品有PT880 PRO和PT894，集成顯卡的最新產品為P4M890。SiS則提供SiS 656/649等產品。 2. 平台對比之AMD篇
隨著K7核心退出歷史舞台，K8處理器已經順利完成過渡。與此同時，Socket 754和Socket 939平台也發生著分化——Socket939定位於主流桌面和入門級伺服器市場，Socket 754則定位於低端平台。與之搭配的晶元組延續著顯示核心市場的明爭暗鬥——NVIDIA於ATI的大戰愈演愈烈，加上久經沙場的VIA和SiS，AMD處理器配套晶元組市場從未如此熱鬧。
NVIDIA
NVIDIA是AMD平台中晶元組最多的一家廠商，從集成顯示核心的入門級產品到支持顯卡並行技術的高端產品都可以找到NVIDIA的身影。可以說NVIDIA晶元組是AMD平台中占絕大部分市場份額的產品，也是眾多DIYer眼中AMD處理器的最佳搭檔。
目前NVIDIA在AMD平台的晶元組包括NF4-4X、NF4標准版、NF4 Ultra、NF4 SLI以及整合圖形核心的C51系列。其中NF4-4X主要採用Socket 754介面，針對低端及入門級用戶，主要搭配Socket 754介面的Sempron和Athlon 64處理器。NF4 Ultra和NF4 SLI則主要採用Socket 939介面，針對中高端用戶。其中部分產品更是用料十足，配置豪華，是骨灰級玩家的選擇。C51系列包括C51G（GeForce 6100）和C51PV（GeForce 6150）兩種北橋晶元，搭配nForce 410 MCP和nForce 430 MCP兩種南橋，為AMD提供整合顯示晶元的主板。其集成的顯示晶元性能已經不再是雞肋，緊跟主流顯卡腳步。
ATI
ATI作為NVIDIA在顯卡市場的主要競爭對手，在AMD平台中的角色也非常強，但競爭力就要比在顯卡市場下降不少。作為對NVIDIA SLI技術的回應，ATI推出了Crossfie晶元組與之抗衡，而且其雙顯卡並行的限制比SLI要寬松很多， Crossfie技術對游戲的兼容性很好，幾乎每款游戲都可以從中獲得性能提升。但目前在市面上可以買到的Crossfie主板遠沒有SLI的多，ATI在這方面推廣力度似乎不夠。此外在中低端市場，ATI提供了Radeon Xpress 200系列，包括整合顯示核心的RS480/482和採用獨立顯卡的RX480，支持單PCI-E x16顯卡插槽，支持兩個以上的SATA介面，支持千兆網卡，性能中規中舉。
平台綜述
目前市場上Intel和AMD平台的主要產品都已經略為介紹，我們可以看到，AMD處理器目前使用的晶元組絕大多數由其合作夥伴設計，比如nVidia、ATI、VIA等等，他們設計好後再找其他企業代工生產。這樣一來，AMD在實際的市場操作方面就有很多困難，比如說在平台的整體價格控制方面無法做到統一調控，另外很可能會出現主板供應跟不上CPU的市場出貨率，或者大於CPU的供應量等等。雖然AMD本身也有配合自己產品的平台，但是高昂的成本、不實用的功能也只能使它成為評測室中的一道風景。
從另外一個角度看，AMD的主流處理器產品擁有Socket 754和Socket 939兩個平台，而在兩個平台的產品針對不同的消費者
⑶ AMD是什麼公司
美國AMD半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和製造各種創新的微處理器（CPU、GPU、主板晶元組、電視卡晶元等)，以及提供快閃記憶體和低功率處理器解決方案，公司成立於1969年。AMD致力為技術用戶——從企業、政府機構到個人消費者——提供基於標準的、以客戶為中心的解決方案。
2006年7月24日，AMD宣布收購ATI，從此ATI成為了AMD的顯卡部門。
AMD提出3A平台的新標志，在筆記本領域有「AMDVISION」標志的就表示該電腦採用3A構建方案(CPU、GPU、主板晶元組均由AMD製造提供)。2018年12月，世界品牌實驗室發布《2018世界品牌500強》榜單，amd排名第485。
2020年10月27日 AMD 同意以股票交易的形式，按照 350 億美元的價值收購Xilinx（賽靈思），AMD 預計交易在 2021 年底完成。
公司發展歷程：
AMD創辦於1969年，當時公司的規模很小，甚至總部就設在一位創始人的家中。但是從1969年到2013年，AMD一直在不斷地發展，2012年已經成為一家年收入高達24 億美元的跨國公司。
公司剛成立時，所有員工只能在創始人之一的 JohnCarey 的起居室中辦公，但不久他們便遷往美國加州聖克拉拉，租用一家地毯店鋪後面的兩個房間作為辦公地點。到當年9 月份，AMD已經籌得所需的資金，可以開始生產，並遷往加州桑尼維爾的901 Thompson Place，這是AMD的第一個永久性辦公地點。
在AMD創立五周年時，AMD已經擁有1,500名員工，生產200 多種不同的產品—— 其中很多都是AMD自行開發的，年銷售額將近2650萬美元。
以上內容參考網路－AMD
⑷ AMD，沒有絲毫喘息
AMD與英特爾的價格大戰
AMD是美國一家專門設計和製造CPU的半導體公司，與英特爾並列為全球CPU雙雄。
對於廣大的普通消費者來說，更熟悉的是英特爾這個品牌。其實，熟悉電腦配置的人很清楚，AMD和英特爾一樣，也是CPU產業中的佼佼者。兩家公司都具有強勁的實力，二十年來，競爭從來都沒有停止過。
2006年7月24日，AMD宣布以54億美金價格收購顯卡雙雄之一的ATI（Array Technology Instry）。這在當時是一條爆炸性的消息，因為ATI在顯示晶元方面獨霸一方。關於顯卡，人們所言的A卡、N卡就分別來自ATI和英偉達。AMD早年和英偉達是密切的合作夥伴，在當時卻一舉收購其競爭對手ATI，令人大跌眼鏡。而後，AMD順勢成為唯一一家集CPU與顯卡業務於一體的公司。
不過，急功近利之下的AMD將大量資金分給顯卡業務，卻並沒有如願在顯卡市場上有一番作為。2006年底，英偉達推出的8800GTX震撼了整個圖形業界，然而AMD的產品卻始終不見蹤影。N卡具有領先的工藝水平，在2012年以後，英偉達和AMD在顯卡的市場份額逐漸從五五分演變為三七分，更有英偉達一家獨大的趨勢。
同時，AMD忽略了老本行CPU的研發。AMD靠戴爾的訂單取得了短暫的優勢，但英特爾通過削減利潤壓低價格的方式又進一步搶奪了市場。陷入資金困境AMD，又面臨來自英特爾的強壓。從銷量上來看，AMD的2016年的銷量同比有很大的增長幅度，但因為與競爭對手英特爾大打價格戰，產品的平均價格反而不斷下跌。在2006年第四季度的財政報告中，AMD凈虧損達5.7億美元，平均每支股票的虧損就達到了1.08美元。一邊是收購ATI的巨額支出，另一邊是CPU價格的持續下滑，彼時AMD可謂腹背受敵。
在AMD收購ATI後的第三天，英特爾發布了基於65納米製造工敏首滑藝的酷睿2雙核處理器。全新微架構酷睿結合了Netburst架構和Pentium M架構的優點，以雙核和低功耗為人所知。酷睿2一經登場即取代了已有13年 歷史 的奔騰，著名評測網站Anandtech評價其為「半導體有史以來最振奮人心的產品」。AMD當時最高級別的桌面級CPU Athlon（速龍）64 FX-62，也相形見絀。
英特爾憑借著強大的資金優勢，在產品的宣傳上占據主導地位。不僅如此，英特爾還提出了名為「Tick-Tock」的產品更新策略，一年用來提升工藝，次年則推出新架構，即遵循著「製程-架構」的鍾擺節奏，交替進行的研發周期保障英特爾產品的穩步發展。在更強調性能的伺服器市場，英特爾巔峰時全球市場佔有率高達99%，AMD則不足1%。
但到了14納米製程更新的節點上，英特爾的這一循環被打亂了。人們所期待的更高性能一再延期，新版本CPU的價格卻照漲不誤。那幾年，英特爾落下了「擠牙膏」的壞名聲，AMD則坐收高性價比的漁翁之利，扳回一局。英特爾不再「擠牙膏」而推出酷睿i9的同時，AMD即發布ThreadRipper線程撕裂者二代予以回應。
「AMD, YES」：更換代工廠，重奪市場
混戰之際，AMD的晶圓廠便成為負擔。
為了繼續發展下去，AMD改變生產策略，把晶元設計和晶圓製造拆分，剝離的生產業務成立為格羅方德代工廠。
AMD在格羅方德成立之初，簽訂了將所有CPU和GPU都交給格羅方德製造的協議，並且專芹孝門採用橋臘了模塊化設計，陸續推出了「推土機（Bulldozer）」架構和「打樁機（Piledriver）」架構。
按說，代工廠格羅方德有了更強大的資金注入，AMD的製造業務也有了更多選擇的餘地，理應是皆大歡喜的結果。不料，當AMD把大筆訂單交由格羅方德完成，後者在32納米、28納米等製程的工藝卻沒能達到要求，存在諸如漏電和溫控等問題，造成「推土機」和「打樁機」兩個架構的CPU發熱量過高，客戶都不買賬。
但是盡管格羅方德工藝上存在各種問題，雙方的合作沒有間斷，合作的那幾年裡，格羅方德不僅良率有問題，產能還很不穩定，產品不能如期交付的情況時有發生。成都22納米的FDX-SOI項目實質性停擺就是一例。
因此，AMD不得不一次又一次地調整方案，降低性能，很快在與英特爾的對決中逐漸敗下陣來。2018年8月28日，格羅方德宣布暫停7納米LP（Leading Performance）工藝開發，專注於14/12納米的FinFET（鰭式場效應晶體管）節點。該技術研發效法三星，但等格羅方德掌握先進的工藝的時候，市場所剩無幾，又造成連年虧損。
後來，AMD果斷做出決定，撕毀與格羅方德的合同，不惜賠償了3.2億美元，從而轉向與台積電合作。掉頭投奔台積電的AMD在生產工藝上很快就有了突破。
AMD推出了Zen架構，獲得了巨大的成功，在高性能CPU市場有了一定話語權。AMD還在核心數上大做文章，很快，6核和8核成為市場的主流，AMD甚至推出了多達32核心的線程撕裂者CPU投放於高端市場。
2019年1月30日，AMD發布了2018年第四季度財報和全年財報，財報顯示，當年總營收為64.8億美元、凈利潤為3.37億美元，季度營收為14.2億美元，凈利潤達到3800萬美元。財報發布後，AMD股價也有所上揚。
2020年初，陸續推出Zen 2和Zen 3架構CPU的全新產品，由於全部採用台積電7納米及7+納米製程，AMD得以趁著英特爾CPU供應短缺之際，成功搶占市場。成為台積電7納米第一大客戶的AMD，未來在5納米製程上，還將會發布第一款移動晶元，命名為「AMD銳龍C7」，採用的是ARM晶元架構。AMD銳龍C7最快將會在明年上半年發布亮相。
扭轉乾坤後的AMD，終於可以自信地喊出「AMD, YES」，苦於10納米到14納米製程的英特爾則倍感煎熬。由於英特爾CPU團隊人手不足，設計開始落後，許多人離開團隊。在向7納米製程過渡的時候，英特爾還試圖與台積電達成協議，找台積電代工。
英特爾名譽董事長戈登·摩爾經過長期觀察，總結出著名的摩爾定律「集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過24個月便會增加一倍」，這一歸納在周期上有相應的修正，日後不僅成為一個精準的預測，而且有力敦促計算機晶元研發的進程。摩爾定律問世55年，人們不無驚奇地看到計算機晶元工藝水平的提高。而Google前CEO埃里克·施密特相應提出「反摩爾定律」的局面，也時時刻刻威逼著英特爾、AMD等公司：「一個IT公司即使當前賣掉和18個月前同樣多的同一種產品，它的營業收入卻會下降一半。」每一次的技術變革都可能有公司永遠地倒下。
在半導體晶元製造技術創新方面，對於實力並沒有遠超英特爾的AMD來說，是沒有一絲喘息的機會的。瓶頸突破、業績沖浪的那一刻固然令人艷羨，但戰線總在持續拉長，勝敗並不明朗。
無論是追逐摩爾定律還是推動摩爾定律，最為關鍵的一點是巨額的資金投入。晶圓廠每年的支出都是一筆巨款，包括固定資產折舊、運營成本、研發費用等，因此要求晶圓廠的產能、良率、工藝水平，必須保持在極高的水平，否則就是巨額虧損。硅材料壽命終結的原因在於高溫和漏電，這也正是格羅方德曾經一再耽誤AMD生產的重要因素。
AMD這些年的發展，與代工廠的深度合作至關重要。AMD規劃下一代產品發展將進入7納米製程節點之際，也決定7納米製程將會同時使用台積電及格羅方德兩家的技術。比如，Zen 2使用台積電7納米製程來製造，I/O控制晶元由格羅方德製造。
格羅方德正在繼續擴大AMD產品的產能。比如12納米LP工藝製造的Zen+，該製程工藝實際上是14納米LPP工藝的改良版。以及格羅方德從32納米SOI、28納米升級到14納米的FinFET LPP工藝，讓AMD銳龍與Intel處於同一水平線。AMD跟格羅方德的合作顯然還會持續下去。
「搶奪台積電」再思考
相比AMD有台積電和格羅方德二者的保駕護航，華為的境況可謂堪憂，丟了台積電事小，丟了經營話語權事大。
作為華為筆記本電腦CPU的主要供應商之一，AMD銳龍系列CPU被華為多款筆記本電腦所採用。有消息稱，英特爾也已經獲得了美國政府的許可證，可以正常供貨給華為。英特爾公司全球副總裁、中國區總裁楊旭在9月21日還發表了署名文章，明確表示「英特爾不會撤出中國」。
美國下禁令後又鬆口，逐步且緩慢地放開美國半導體公司對華為的出貨限制，於是，當前局勢下，華為的高端晶元僅能獲得來自美國企業的供貨。因此，不排除有這樣的可能：未來華為所有上游供應鏈都將受到美國晶元公司的鉗制，而走上了聯想的老路。
AMD之所以在美國首先獲得許可證，與其在CPU業務方面的領先地位不無相關。盡管從長遠來看，開放許可對於中國華為並不一定是件好事，但我們仍能從AMD的發展中獲得啟示。
在半導體行業，技術的制約招招致命。如上所述，AMD也曾因為代工廠格羅方德的工藝瓶頸而萎靡不振，台積電7納米技術的加持，則使其順利渡過難關。被關鍵技術「卡脖子」的滋味眾所周知，甚至我們提到的摩爾定律，也因為技術而有了失效的跡象：按照摩爾定律推算，英特爾早在2015年就應該生產出10納米製程的晶元，然而事實是，直到2019年，英特爾才努力將晶元的電路尺寸減小到10納米。在此期間，AMD推出的Zen架構CPU抓住機遇，贏得了市場。
再先進的研發技術，都需要市場的迭代，投入市場加速資金流動和技術升級，才是企業得以長遠經營的王道。左右台積電等技術持有者做出相應決策的因素，很大一部分正在於資本和市場。台積電的身份曖昧的如今，不僅是AMD和英特爾，全球多家企業都在爭取台積電的訂單，華為當然也在其中。有消息稱，台積電已經獲得了對華為的出貨許可，不過只限於成熟製程，如華為電視、相機、機頂盒等產品採用的28納米以上的製程，台積電先進製程晶元出貨依然不在允許范圍內，繼而目前各大半導體廠商奮力追逐的10納米、7納米、5納米等。台積電方面對此的表態則是「不回應毫無根據的市場傳聞」。這是一場技術的搶奪，也是資本的較量，對於入局者而言，翻身的契機正暗藏於絕境中。
這也是我們在國際形勢更為復雜的情況下，更加強調國產自主研發的重要性的原因。
過去幾十年來，國內涌現出中國科學院研究所、國防 科技 大學、國家高性能集成電路（上海）設計中心和蘇州國芯等一批研究單位，研發龍芯（Loongson）系列、飛騰（FT）系列、申威（SW）系列等CPU產品。推動對自主計算晶元的研究，並加快攻破設計技術壁壘的進程，設計擁有自主知識產權的國產CPU的腳步正在加快。國產CPU廠商的市場份額雖遠不及英特爾、AMD，但在國產化浪潮的推動下正獲得新的發展機會。
在國產晶元中，龍芯的自主程度相對較高，這款晶元誕生之初就主張源代碼自己寫，CPU核獨立設計，以擁有自主發展權。龍芯曾支撐2015年中國發射的北斗衛星，如今宣布放棄所有美國技術，轉而研發一套完全採用中國技術的指令集LoongArch，離自主可控也更進了一步。
禁令之下，培育國內的自主產業鏈的生態體系更加迫在眉睫。龍芯這種從下到上都是自主設計的晶元，雖然整體技術相對市場主流有點落後，作為國家戰略的技術儲備也一直不斷推進研發，而其他如國產的晶元，電腦，伺服器，辦公軟體，都需要相應的資金投入和更大范圍的測試與使用。CPU生態結構一般需要一到兩個核心企業，引領整個行業的發展。但是在國內，各處理器設計企業在指令集選擇上五花八門，尚未能夠形成領導行業生態的力量。而就基於MIPS架構的龍芯而言，打破桌面平台X86+Win的生態壟斷並非易事，但十幾年來CPU研發積累的寶貴經驗、培養出一大批的人才，都為日後的爆發奠定了基礎。後續的推進，仍需要大量的資金、人員投入，以及國家產業政策的持續支持。
AMD在與英特爾的競爭中成長，在低谷里積蓄力量，成為半導體行業中的佼佼者，也有賴於多方合作形成的完整生態。而如今，在市場更具不確定性的情況下，企業應該做好迎戰沖擊的預案，尤其是在關鍵技術的自主研發和產業生態培育方面，既有政府的支持，更要同心協力加速研發和迭代，積極迎接競爭和挑戰。
⑸ AMD是什麼意思
AMD指的是美國超微半導體公司。
AMD公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和製造各種創新的微處理器CPU、GPU、APU、主板晶元組、電視卡晶元等、快閃記憶體和低功率處理器解決方案，AMD致力為技術用戶——從企業、政府機構到個人消費者——提供基於標準的、以客戶為中心的解決方案。
AMD採用了一種高效的、基於合作夥伴的研發模式，確保它的產品和解決方案可以始終在性能和功率方面保持領先。藉助於行業夥伴的技術和資源，AMD為它的產品集成了先進的亞微米技術。它的產品通常領先於行業總體水平，而且成本遠低於平均成本。
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AMD公司的創業理念：更卓越的參數表現
在創辦初期，AMD的主要業務是為Intel公司重新設計產品，提高它們的速度和效率，並以"第二供應商"的方式向市場提供這些產品。AMD當時的口號是"更卓越的參數表現"。
為了加強產品的銷售優勢，該公司提供了業內前所未有的品質保證—— 所有產品均按照嚴格的MIL-STD-883 標准進行生產及測試，有關保證適用於所有客戶，並且不會加收任何費用。
AMD公司的發展規模：
AMD 在全球各地設有業務機構， 在美國、中國、德國、日本、馬來西亞、新加坡和泰國設有製造工廠，並在全球各大主要城市設有銷售辦事處，擁有超過1.6萬名員工 。 2004 年， AMD 的銷售額是 50 億美元。
AMD 有超過70%的收入都來自於國際市場，是一家真正意義上的跨國公司。公司在美國紐約股票交易所上市，代號為 AMD。
參考資料來源：網路：amd
⑹ 炒股票是amd高配和英特爾哪個好
炒股票是AMD高配和英特爾哪個好，個人謹槐感覺都不錯，如果價格塵晌亂一樣的話我建議還是派檔買英特爾的吧，相對來說更穩定一些。
⑺ 請教個問題
股稿陸票成本價計算方法
在交易中券商使用的委託系統均使用以下兩種方法計算:
1、 成本價只計孫高算買入的成本
即用戶買入單只股票後，成本價為買入股票的買入金額加上交易費用（傭金和手續費）除以持股股數的數值，持股期間不考慮賣出股票有盈利；
計算公式：成本價=買入金額/持股股數
舉例：
用戶某日以10元買入某股票1000股，交易費用50元，則成本價為（1000*10+50）/1000=10.05
如用戶第二日賣出此股票的一部分，剩餘部分股票的成本價不變，賣出部分股票直接計算盈利，不攤薄到剩餘股票的成本價；
舉例：
用戶第二日以11元賣出此股票500股，交易費用25元，兌現金額為500*11-25=5475，此時盈利部分直接計入資產總額，持有股票的成本價鍵凱頃不變仍為10.05元；
如用戶第二日繼續買入此股票，則持有股票的成本價會根據其買入的成本情況，進行攤薄；
計算公式：成本價=（第一次買入金額+第二買入金額）/持股股數
舉例：
用戶第二日以10.50元買入同一股票1000股，交易費用52元，則成本價為/1500=10.385，如用戶第三日以11元賣出800股，交易費用為49元，兌現金額為800*11-49=8750，盈利部分直接計入資產總額，剩餘持有的700股成本仍為10.385元；
2、 成本價計算持股期間賣出股票盈虧
即用戶買入單只股票後，成本價為買入股票的買入金額加上交易費用（傭金和手續費）除以持股股數的數值，如持股期間賣出股票有盈利，則買入金額需要扣除這些金額；
計算公式：成本價=（買入金額-盈虧金額）/持股股數
說明：
1.公式中的盈虧金額包括賣出股票的盈利或虧損金額；
2.如盈虧金額為負值，即為虧損，公式中減負值則為加正值，因此公式中的分子比買入金額大，成本價增加；反之當賣出股票盈虧，盈虧金額為正值，則公式中的分子比買入金額小，成本價減小；
舉例：
用戶某日以10元買入某股票1000股，交易費用50元，則成本價為（1000*10+50）/1000=10.05
用戶第二日股票虧損0.5元，並以9.5元賣出1000股，交易費用為49元，而用戶賣出後又以9.3元的價格買入1000股，交易費用為48元，則成本價為/1000=9.897，用戶持倉成本價格增加到9.897元；
用戶第二日股票盈利0.5元，並以10.5元賣出1000股，交易費用為51元，而用戶賣出後，又以10元的價格買入1000股，交易費用為50元，則成本價為/1000=9.601，用戶持倉成本價降低為9.601元；
如用戶第二日股票盈利0.5元，並以10.5元賣出500股，交易費用為25元，剩餘500股，而用戶賣出後，又以10元的價格買入1000股，交易費用為50元，則成本價為（500*10+25）+/1500=9.9；
3.如買入金額小於盈虧金額，則成本價為負值，此種情況需要T+0操作，進行高拋低吸；
⑻ AMD股價一夜蒸發960億，晶元巨頭們的「寒冬」如何熬過去
晶元股潰不成軍，晶元巨頭AMD收跌14%。
行業巨頭的市場價值仍然穩定在相對平衡的位置，因為行業巨頭使用的是高端晶元，而不是技術含量較低的低端晶元。事實上，不僅AMD在下跌，整個美國股市也在下跌。特別是，科技股遭受了巨大損失，而中國的概率股也大幅下跌，因為晶元實際上面臨著一個小小的困境。盡管晶元仍有市場和未來，但在這段時間內，晶元市場總體上已接近飽和。對PC和移動終端的需求不大。
因為這些晶元的生產能力由於技術原因不夠，只是因為加工廠的裝配線位置不夠。如果裝配線這次有位置，價格自然會雪崩。當然，只有這些低端晶元崩潰了。高端晶元的價格僅略有下降，因為其他晶元仍存在技術壁壘。