1. 國產晶元三大龍頭股是哪三個
1、兆易創新
兆易創新位列全球Nor flash市場前三位，且隨著日美公司的退出，市場份額不斷提高；存儲價格不斷高漲，公司的盈利能力亮眼。
分類：
一、INFINEON晶元 （德國英飛凌公司）
1、INFINEON晶元是INFINEON（德國英飛凌公司）的系列產品。
2、INFINEON晶元：
基帶晶元：PMB7850、PMB7870、PMB6850 、PMB6851 、PMB2800
電源晶元：PMB6510
射頻IC：PMB6250、PMB6256
3、用INFINEON晶元的手機有：波導、西門子、康佳、天時達、金立等。
二、SKYWORKS晶元 （美國科勝訊公司）
1、SKYWORKS晶元是美國CONEXANT SYSTEM INC（美國科勝訊公司）開發的系列產品。
2、SKYWORKS晶元：
中央處理器（CPU）：M4641、CX805和CX80501
射頻IC：CX74017
3、用SKYWORKS晶元的手機：三星、桑達、康佳、波導、聯想、松下、西門子等。
以上內容參考：網路——手機晶元
2. 晶元股票龍頭前十名
1.華為海思
2.紫光集團
3.長電科技
4.法定最低工資
5.太極工業
6.中央股份
7.振華科技
8.納斯達有限公司
9.中興微電子
10.華天科技
龍頭晶元股排名前十。
二、國產晶元龍頭股名單
紫光國威002049:
國內領先的晶元股。2021年實現營業收入53.42億，同比增長63.35%。
公司是專業的集成電路設計企業，核心業務包括智能卡晶元設計和專用集成電路。
紫光微的股價在最近30天下跌了20.05%，最高價217.19元，最低價196.68元。目前市值1064.07億元。2022年股價下跌-30.39%。
蘭琪科技688008:
國內領先的晶元股。蘭琪科技股份有限公司2020年實現總收入18.24億，同比增長4.94%。
公司在內存介面晶元領域深耕十餘年，已成為全球能夠提供從DDR2到DDR4完整內存緩沖/緩沖解決方案的主要供應商之一。另外，天津CPU是蘭琪科技推出的具有預檢測和動態安全監控功能的x86架構系列處理器，適用於天津CPU或其他通用伺服器平台。
回顧過去30個交易日，蘭琪科技下跌29.56%，最高價77.5元，總成交1.72億手。
其他國產晶元概念股包括:
*ST安控300370:最近3日，ST安控持股價格下跌12.69%，總市值下跌2.2億元。目前市值13.21億元。2022年股價下跌-67.16%。2019年5月，公司在互動平台上表示，公司基於龍芯中科國產CPU晶元研發的RTU產品已在客戶現場試用成功。隨著市場需求的提高，基於國產CPU晶元的RTU的市場應用將進一步擴大。
https://upload.semidata.info/new.eefocus.com/article/image/2022/07/21/62d8dee03e8dd-thumb.png3. 長電科技2020年半年度董事會經營評述
長電 科技 （600584）2020年半年度董事會經營評述內容如下：
一、經營情況的討論與分析
（一）報告期內公司總體經營情況
報告期，受新冠肺炎疫情影響，全球半導體行業呈現低迷狀態，市場調查機構Gartner預估，2020年全球半導體收入預計降至4,154億美元，較2019年下降0.9%。公司管理層圍繞董事會提出的年度經營目標，攻堅克難，持續嚴格的疫情防控措施，保障員工 健康 安全生產，境內外所有廠區實現「零感染」，同時緊密追蹤客戶和市場需求，提供高端定製化封裝測試解決方案和量產支持，為上半年營收及凈利潤創 歷史 新高奠定了堅實的基礎。
報告期，公司實現營業收入119.8億元，比上年同口徑營業收入增長49.84%；歸屬於上市公司股東的凈利潤3.7億元，上年同期為-2.6億元；凈資產收益率2.84%，同比增加4.97個百分點；毛利率14.6%，同比增加3.5個百分點。公司上半年營收同比大幅提升，主要來自於國際和國內的重點客戶訂單需求強勁。同時，各工廠持續加大成本管控與營運費用管控，調整產品結構，推動盈利能力提升。
公司管理層在董事會的帶領下，不斷強化管理，改善財務結構，積極推動組織架構變更。通過實施一系列的整合、調整以及國際化骨幹人才引進等舉措，進一步強化集團下各公司間的協同效應，技術能力和產能布局，以更加匹配市場和客戶需求，提升公司整體盈利能力。報告期，對公司各項資源的共享整合逐漸取得成效，管理效率在精簡組織架構的配合下得以提升，各項主要財務指標與上年同期相比均有大幅改善。
其中，中國區工廠，質量與服務持續改善，長電先進第四次榮獲「TI最佳供應商」獎，是中國大陸地區唯一獲得該獎項的封測公司；星科金朋江陰工廠車載涉安全產品進入小量產階段，上半年進出口額在江陰市進出口排名第一。江陰廠區建築面積超4萬平方米的新廠房順利結構封頂。
海外工廠中，韓國廠營收創 歷史 新高， 汽車 電子業務的銷量顯著增長，5G等新興市場業務在主要客戶中快速增長。新加坡工廠克服疫情的不利影響，密切配合重點客戶的新產品投產，通過提升工廠的產能利用率，縮短產品交付周期，精簡組織架構以提升管理效率等手段，大幅減虧，有望從減虧、止虧至邁向盈利。
（二）下半年展望及公司主要經營計劃
公司在2020年面臨的挑戰依然巨大：國內外經濟形式依然復雜多變；中美貿易爭端依然存在不確定性，特別對國內龍頭客戶及產業鏈帶來的深遠影響；星科金朋持續盈利能力需要繼續加強；公司的資源共享整合還需要持續改進等。2020年下半年，在完成董事會制定的2020年經營目標的前提下，公司將繼續深化總部功能整合，加大先進封裝工藝及產品的研發投入，積極搭建設計服務新業務平台，不斷強化長電 科技 核心競爭力並在工廠端落實：
1、精益生產，優化成本和運營計劃管理
盈利能力的持續提高是長電發展的根本，公司將繼續做好降本增效工作，努力讓公司2020年國內工廠及星科金朋均實現盈利。為了更好優化工廠管理，公司在集團層面成立「精益生產」工作小組，協同各工廠推進精益化管理；同時設立集中需求管理職能模塊，強化供需管控，降低多餘庫存，提高庫存周轉率。
2、提升客戶價值，強化各事業部門核心競爭力和成長戰略。
公司將進一步梳理核心產品、重點客戶資源，精簡銷售架構，整合資源，集中化管理，建立差異化銷售服務體系，細化客戶計劃以提供精準價值服務。對於重點客戶，通過「客戶滿意化」項目，集中資源強化各層次的全方位支持與合作，提供價值服務。對於潛在重點客戶，通過聚焦快速增長應用的技術路線圖，結合各事業部門的核心競爭力，明確成長戰略，篩選重點培養對象，鎖定長期發展合作。
3、強化研發戰略，加速先進製程和新業務平台的應用
公司將持續加強研發投入，強化中國和韓國研發中心的同步研發能力，發揮專利優勢，確保技術、產品的研發處於行業內領先地位。此外，公司將升級中國研發中心的功能，推動研發能力向上海的戰略傾斜，更加貼近客戶和海內外技術合作夥伴，並以中國區研發中心為技術窗口，協同各工廠的工程技術力量，實現設計模擬測試、工藝集成與產品開發相輔相成，加強端到端的聯合開發工作。
4、優化人力資源系統，促進人才培養和企業文化品牌建設
在2020年，繼續深化發展人力資源，制定全集團人力資源發展規劃，加快人才隊伍建設，同時優化公司激勵體系和績效考核機制，提升公司內部協調效率，人力資源使用效率，尊重人才、用好人才，不讓奮斗者吃虧，建立高效的執行力，進而提升公司整體運營效率。
二、可能面對的風險
我國集成電路產業發展有國家產業政策的支持，有巨大的內需市場依託，但集成電路市場智能手機、平板電腦，以及諸多移動產品市場趨向成熟，增長趨緩，價格競爭日趨激烈，5G、新一代虛擬現實、無人駕駛、工業機器人、物聯網等市場還有待進一步成長，公司業務增長存在不確定性；公司面臨國際經營環境改變、匯率波動、地緣政治影響等風險；受新冠肺炎疫情沖擊，國內外經濟形勢持續低迷，存在經營業績波動的風險；公司商譽存在減值的風險；公司短期負債佔比較高，存在短期償債風險。
三、報告期內核心競爭力分析
（一）全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商
長電 科技 是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，根據拓璞產業研究院報告，2020年一季度在全球前十大集成電路封測企業市場佔有率排名中，長電 科技 以13.8%的市場份額位列第三，日月光23.0%、安靠19.5%。根據芯思想研究院的報告，2019年全球前十大封測企業營收占據了81.2%的市場份額。
公司目前提供的半導體微系統集成和封裝測試服務涵蓋了高、中、低各種集成電路封測范圍，涉及多種半導體產品終端市場應用領域，並在新加坡、韓國、中國江陰、滁州、宿遷均設有分工明確、各具技術特色和競爭優勢的全球運營中心，為客戶提供從設計模擬到中後道封裝與測試服務、系統級封裝與測試服務的全流程系統級技術解決方案服務。
（二）聚焦關鍵應用領域，面向全球市場，提供高端定製化封裝測試解決方案和配套產能
長電 科技 聚焦關鍵應用領域，在5G通信類、高性能計算、消費類、 汽車 和工業等重要領域擁有行業領先的半導體高端封裝技術（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及開發中的2.5D/3D封裝等）以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優勢，並實現規模量產，能夠為市場和客戶提供量身定製的技術解決方案。
在5G通訊應用市場領域，5G通訊網路所基站和數據中心所需的數字高性能信號處理晶元得到了全面替代，市場處於快速上升期。而星科金朋江陰廠在大顆fcBGA封裝測試技術上累積有十多年經驗，得到了相關客戶廣泛認同，具備從12x12mm到65x65mm全尺寸fcBGA產品工程與量產能力。
在5G移動終端領域，長電 科技 提前布局高密度系統級封裝SiP技術，配合多個國際高端客戶完成多項5G射頻模組的開發和量產，產品性能與良率領先於國際競爭對手，獲得客戶和市場高度認可，已應用於多款高端5G移動終端。並且在移動終端的主要元件上，基本實現了所需封裝類型的全覆蓋。公司的手機端高密度AiP方案已驗證通過並進入量產階段；此外，公司擁有可應用於高性能高像素攝像模組的CIS工藝產線，也為公司進一步在快速增長的攝像模組市場爭得更多份額奠定了基礎。
在車載電子領域，長電 科技 進一步布局車載電子領域，應用於智能車DMS系統的SiP模組已在開發驗證中；應用於智能車77GhzLidar系統的eWLB方案已驗證通過並證明為性能最佳的封裝方案；應用於車載安全系統（安全氣囊）、駕駛穩定檢測系統的motionsensor的QFN方案已驗證通過並量產。在2019年，星科金朋江陰廠獲得了歐洲知名車載產品廠商的 汽車 產品認可，通過了VDA6.3的產品製程認證；星科金朋韓國廠也獲得了多款歐美韓多國車載大客戶的 汽車 產品模組開發項目，主要應用為ADAS和DMS產品。
在半導體存儲市場領域，長電 科技 的封測服務覆蓋DRAM,Flash,USB，SSD等各種存儲晶元。其中，星科金朋江陰廠擁有20多年NAND和DRAM產品封裝量產經驗，16層晶元堆疊已量產。
在AI人工智慧/IoT物聯網領域，長電 科技 擁有全方位解決方案。公司國內廠區涵蓋了封裝行業的大部分通用封裝測試類型及部分高端封裝類型；產能充足、交期短、質量好（良率均能達到99.9%以上），江陰廠區可滿足客戶從中道封測到系統集成及測試的一站式服務。
（三）擁有雄厚的工程研發實力和多樣化的高技術含量專利
公司在中國和韓國有兩大研發中心，擁有「高密度集成電路封測國家工程實驗室」、「博士後科研工作站」、「國家級企業技術中心」等研發平台；並擁有雄厚的工程研發實力和經驗豐富的研發團隊。
公司擁有豐富的多樣化專利，2020年1-6月，公司獲得專利授權54件，新申請專利50件。截至2020年6月末，公司擁有專利3,231件，其中發明專利2,458件（在美國獲得的專利1,494件），覆蓋中、高端封測領域。
（四）擁有穩定的全球多元化優質客戶群
公司通過收購星科金朋，使得原本單一的亞洲客戶結構與星科金朋的歐美客戶結構進行了互補，目前公司業務擁有廣泛的地區覆蓋，在全球擁有穩定的多元化優質客戶群，客戶遍布世界主要地區，涵蓋集成電路製造商、無晶圓廠公司及晶圓代工廠，並且許多客戶都是各自領域的市場領導者。公司在戰略性半導體市場所在國家建立了成熟的業務，並且接近主要的晶圓製造樞紐，能夠為客戶提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封測服務。
（五）擁有國際化領導團隊和卓越的運營能力
公司擁有具備國際化視野、先進經營管理理念及卓越運營能力的領導團隊，在中國、韓國擁有兩大研發中心，在中國、韓國及新加坡擁有六大集成電路成品生產基地，在歐美、亞太地區設有營銷辦事處，可與全球客戶進行緊密的技術合作並提供高效的產業鏈支持。
公司通過一系列對管理機構和業務的有力重塑及戰略規劃，積極布局5G通訊網路、人工智慧、 汽車 電子、智能移動終端等市場，為抓住5G時代行業快速發展的機遇奠定基礎。