㈠ 集成電路的龍頭股票是什麼
集成電路的龍頭股票是什麼？集成電路龍頭股包括晶方科技(603005)、華天科技(002185)、紫光國微(002049)、石蘭微者兄(600460)、長電科技(600584)、華微電子(600360)、北方華創(002371)、康強電子(002119)等。接下來，我們簡單介紹一下這些集成電路龍頭股票。
集成電路龍頭股介紹
1.晶方科技(603005)是世界第二大WLCSP包裝及測試服務提供商；
從事晶元封裝試驗的華天科技(002185)，擁有光纖通道，WLCSP、2.5d/3d先進的包裝技術；
3.紫光國微首頃襲(002049)的主要核心業務包括智能卡晶元設計和專用集成電路；
四、士蘭微(600460)是我國集成電路設計行業的龍頭企業；乎擾
5.長電科技(600584)高端集成電路生產能力處於領先地位；
6.華微電子(600360)主要生產功率半導體器件和集成電路，佔分立器件市場的54%；
7.北方華創(002371)屬於集成電路設備製造；
康強電子(002119)是中國最大的引線框架製造商。
以上是小編介紹的集成電路龍頭股的相關內容。
㈡ 中國晶元概念股票有哪些
1、匯頂科技（603160）：匯頂科技是一家基於晶元設計和軟體開發的整體應用解決方案提供商，目前主要面向智能移動終端市場提供領先的人機交互和生物識別解決方案，並已成為安卓陣營全球指紋識別方案第一供應商。
產品和解決方案主要應用於華為、OPPO、vivo、小米、中興、一加等。
2、士蘭微（600460）：杭州士蘭微電子股份有限公司，是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業，公司目前的主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案。
士蘭微電子已在其體系內建立了一定規模的研發能力，笑山包括晶元設計研發、晶元製造工藝研發、集成電路測試設備研發等。
3、兆易創新（603986）：北京兆易創新科技股份有限公司，成立於2005年4月，是國內首家專業從事存儲器及相關晶元設計的集成電路設計公司。
公司擁有180餘件的發明專利申請，獲得授權專利73件，研發人員比例占員工總數70%，確保了公司產品以「謹升盯高技術、低功耗、低成本」的特性領先於世界同類產品。
4、韋爾股份（603501）：上海韋爾半導體有限公司是一家以自主研發、銷售服務為主體的半導體器件設計和銷售公司，成立於2007年5月，總部坐落於有「中國矽谷」之稱的上海張江高科技園區，在深圳、台灣、香港等地設立辦事處。
公司主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計等。
5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息產業部、中科院大力推動下，以國家「863」計劃重大科研成果為基礎組建的高新技術企業。曙光始終專注於伺服器領域的研發、生產與應用。曙光系列產品的祥和問世，為推動我國高性能計算機的發展做出了不可磨滅的貢獻。
㈢ 華天科技有限公司有沒有上市
華天科技有限公司有上市。根據查詢相關公開信息顯示，天水華天科技股份有限公司成立於2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市，股票代碼：002185。
㈣ 半導體股票龍頭前十名
中國大陸的10家半導體優質企業
1、華為海思半導體有限公司：
目前是國內規模最大，技術最強的IC設計公司，2015年進入全球前十IC設計榜單。全球半導體市調機構IC Insights報告稱，華為海思今年一季度銷售額接近27億美元，在全球半導體廠商（包括集成電路和O-S-D）中排名從去年同期第十五名一躍升至第十名，首次躋身前十。目前海思已成為中國第一、全球前五IC設計公司，是第一個將5G無線晶元組商業化以促進5G行業發展的公司。海思旗下晶元共有五大系列，分別是用於智能設備的麒麟系列、用於數據中心的鯤鵬系列服務CPU、用於人工智慧的場景AI晶元組升騰系列SOC、用於連接晶元（基站晶元天罡、終端晶元巴龍）以及其他專用晶元（視頻監控、機頂盒晶元、智能電視、運動相機、物聯網等晶元）。
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2、紫光展銳：
由紫光旗下展迅和銳迪科合並而成，英特爾持有其20%股份。紫光展銳是紫光集團旗下晶元設計公司。
3、中興微電子技術有限公司：
中興通訊全資控股，其前身是中興通訊於1996年成立的IC設計部，規模已躋身全國IC設計行業前三。
4、華大半導體有限公司：
CEC旗下子公司，國內前十大IC設計公司之一。2015年，華大半導體接受母公司中國電子無償轉讓的上海貝嶺26.45%股份，成了上海貝嶺控股股東。
5、北京智芯微電子科技有限公司：國網信息產業集團旗下全資子公司，涉及晶元感測、通信控制、用電節能三大業務方向。
6、深圳市匯頂科技股份有限公司：國內最大的觸控晶元供應商，匯頂科技在2016年10月17日上市後股價連續20個漲停後到達178元，市值一路飆至800億，超過全球第二大手機晶元廠商聯發科。目前，指紋晶元是其主要收入來源。
7、杭州士蘭微電子股份有限公司：
旗下擁有士蘭明芯、美卡樂光電、士蘭集成公司、成都士蘭半導體等子公司。2016年，士蘭微集成電路營收同比增長20.92%，LED照明驅動電路為主要增長來源。
8、大唐半導體設計有限公司：
大唐電信旗下集成電路設計公司，前身為原郵電部電信科學技術研究院集成電路設計中心。
9、敦泰科技（深圳）有限公司：
台灣上市公司敦泰科技下屬公司，敦泰科技是全球最早從事電容屏多指觸控技術研發的公司之一，也是全球出貨量最大的電容屏觸控晶元提供商。
10、北京中星微電子有限公司：
2005年11月，中星微成為中國第一家在納斯達克上市的晶元設計企業。還涉足監控安防業務。
㈤ 002185股吧
002185是華天科技的股票，華天科技(002185.SZ)「強推」評級，考慮短期內研發投入有望加大，將2021-23年歸母凈利預測由14.77/17.68/20.38億元下調至14.28/17.06/19.94億元，對應EPS為0.52/0.62/0.73元。事件：2021年10月28日，公司發布2021年第三季度報告：公司2021Q1-Q3實現營業收入88.67億元，同比+49.85%；毛利率25.56%，同比+3.26pct；歸母凈利潤10.28億元，同比+129.78%。其中2021Q3實現營業收入32.49億元，同比+47.49%，環比+7.53%；毛利率25.59%，同比+2.23pct，環比-1.57pct；歸母凈利潤4.15億元，同比+130.22%，環比+25.53%。行業景氣度有望持續，公司業績有望保持環比增長的態勢。公司訂單飽滿，新增產能逐季開出，業績保持環比增長態勢，2021Q3實現營業收入32.49億元，同比+47.49%，環比+7.53%；毛利率25.59%，同比+2.23pct，環比-1.57pct；歸母凈利潤4.15億元，同比+130.22%，環比+25.53%。展望四季度，行業景氣度有望持續，公司新增產能逐步釋放，未來業績有望保持快速增長。
拓展資料：
1、公司傳統封裝業務佔比較高，未來盈利彈性有望持續釋放，本輪行業高景氣下傳統封裝供需緊張最為突出，公司傳統封裝業務收入佔比較高，折舊和人工成本壓力相對較小，歷史上看盈利能力較為穩定，行業持續高景氣下公司利潤彈性較大。2021H1西安廠凈利率水平達到10.61%，同比+6.06pct，環比+5.74pct。長期來看，5G基站、新能源車等領域的蓬勃發展對傳統封裝的需求旺盛，未來公司盈利彈性有望逐步釋放。公司布局先進封裝領域打開長期成長空間，整合Unisem邁向全球市場公司近年來自籌資金用於先進封裝產能建設，2021年擬通過非公開發行募資不超過51億元，主要用於先進封裝擴產。公司大力布局先進封裝，為長期發展奠定堅實的產能基礎。此外，公司2019年收購Unisem公司後整合順利，2020年以來Unisem業績顯著提升，未來雙方在市場、客戶、技術、運營及人員等方面的整合值得期待，公司盈利能力和國際競爭力有望進一步增強。
2、投資建議：供需錯配疊加需求增長帶動行業持續高景氣，封測環節議價力增強，主流封測廠商有望實現收入及利潤率的雙增。國家大基金二期再度出手，11億「買入」360億市值的晶元公司，華天科技。華天科技定增結果出爐：大基金二期獲配11.3億元4日晚間，華天科技定增結果出爐，本次發行價格為10.98元/股，募集資金總額為51億元，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司獲配11.3億元。公告顯示，本次發行完成後，國家大基金二期就成了第二大股東，持股佔比3.21%。
3、4日晚間，華天科技定增結果出爐，本次發行價格為10.98元/股，募集資金總額為51億元，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司獲配11.3億元。公告顯示，本次發行完成後，國家大基金二期就成了第二大股東，持股佔比3.21%，公司稱，本次發行完成後，公司的凈資產和總資產均有較大幅度的增加，公司資產質量得到提升，償債能力得到進一步提高，融資能力進一步增強。同時，公司財務狀況得到改善，財務風險進一步降低，有利於增強公司資產結構的穩定性和抗風險能力。 本次募集資金投資項目達產後，公司主營業務收入和凈利潤將得到提升，盈利能力將得到進一步加強。
4、而本次非公開發行募集資金投資的項目系公司主營業務，因此本次發行有利於進一步增強公司資金實力，提高公司的核心競爭力，擴大收入規模，提高公司的持續盈利能力。截至最新收盤，華天科技股價報13.17元/股，市值超360億。值得一提的是，大基金這次入股，賬面上已經浮盈20%。資料顯示，華天科技於2017年在深交所上市，公司的總部位於甘肅天水，主營業務是集成電路的封裝測試，產品應用於各種電子通信設備中，公司的產品質量通過了國內主流智能手機廠商的認可，公司的產能已經位於國內封測行業的前列。2021年前三季度，公司實現營業收入88.67億元，同比增長49.85%；歸母凈利潤10.28億元，同比增長129.78%。其中，2021年第三季度，公司實現營業收入32.49億元，同比增長47.49%；歸母凈利潤4.15億元，同比增長130.22%。
㈥ 晶元股票龍頭前十名
1.華為海思
2.紫光集團
3.長電科技
4.法定最低工資
5.太極工業
6.中央股份
7.振華科技
8.納斯達有限公司
9.中興微電子
10.華天科技
龍頭晶元股排名前十。
二、國產晶元龍頭股名單
紫光國威002049:
國內領先的晶元股。2021年實現營業收入53.42億，同比增長63.35%。
公司是專業的集成電路設計企業，核心業務包括智能卡晶元設計和專用集成電路。
紫光微的股價在最近30天下跌了20.05%，最高價217.19元，最低價196.68元。目前市值1064.07億元。2022年股價下跌-30.39%。
蘭琪科技688008:
國內領先的晶元股。蘭琪科技股份有限公司2020年實現總收入18.24億，同比增長4.94%。
公司在內存介面晶元領域深耕十餘年，已成為全球能夠提供從DDR2到DDR4完整內存緩沖/緩沖解決方案的主要供應商之一。另外，天津CPU是蘭琪科技推出的具有預檢測和動態安全監控功能的x86架構系列處理器，適用於天津CPU或其他通用伺服器平台。
回顧過去30個交易日，蘭琪科技下跌29.56%，最高價77.5元，總成交1.72億手。
其他國產晶元概念股包括:
*ST安控300370:最近3日，ST安控持股價格下跌12.69%，總市值下跌2.2億元。目前市值13.21億元。2022年股價下跌-67.16%。2019年5月，公司在互動平台上表示，公司基於龍芯中科國產CPU晶元研發的RTU產品已在客戶現場試用成功。隨著市場需求的提高，基於國產CPU晶元的RTU的市場應用將進一步擴大。
https://upload.semidata.info/new.eefocus.com/article/image/2022/07/21/62d8dee03e8dd-thumb.png㈦ 晶元股票龍頭前十名
晶元龍頭股排名前十
1、同方國芯-NAND快閃記憶體技術擁有西安華芯51%的所有權，擁有華芯自主品牌大容量DRAM內存產品
2、國民技術-射頻晶元移動支付限制域通信RCC技術
3、景嘉微-軍用GPU(JM5400型圖形晶元)
4、全志科學技術-a股唯一獨立IP核心晶元設計公司(類似大型ARM)
5、艾派克-通用印刷消耗品晶元。
6、大唐電信-子公司聯芯科學技術(LC1860晶元-中低端產品)、恩智浦(燈調節器晶元、門驅動晶元、電池管理晶元)、大唐微電子(金融IC卡-國內唯一模塊包裝生產線的晶元公司)
7、歐元-SOC、晶元衛星等國內航空宇宙控制晶元(S698系列芯)
8、北京君正-自主創新的XBurstCPU核心技術-MIPS結構M200晶元
9、匯兌技術-世界領先的單層多點觸摸晶元，世界首個觸摸屏近場通信技術GoodixLink，世界首個Android手機正面應用的指紋識別晶元，世界首個InvisibleFingerprintSensor(IFS)
10、士蘭微-完全自主IP的單晶元MEMS高性能六軸慣性感測器
㈧ 華天科技：增強資本實力 為新一輪擴張儲備糧草
日前，華天 科技 公布配股說明書。公司將以2018年年底總股本21.31億股為基礎，向原股東配售6.25億股新股，預計募集資金總額不超過17億元。其中，不超過8億元用於補充流動資金，不超過9億元用於償還公司有息債務。這將進一步降低公司的資產負債率，提升公司的盈利能力。而且，還將迅速提升資本實力，為公司把握自主可控戰略背景下的產業發展新契機提供強大的資本支撐力量。
規模快速擴張，資產流動性漸成瓶頸
華天 科技 的主營業務為集成電路封裝測試業，是集成電路支柱產業之一。進入二十一世紀以後，我國集成電路封裝測試業一直保持穩定發展，封裝產品在種類和產量上均較過去有較大程度的提高。尤其是2012年以後，受益於4G推進所帶來的移動互聯網紅利影響，消費電子行業快速成長，從而推動著集成電路以及集成電路封測產業的大發展。2018年，國內集成電路封裝測試業銷售額達到2193.9億元，同比增長16.1%。
作為集成電路封測產業領頭羊的華天 科技 ，已掌握了MCM(MCP)、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成電路中高端封裝技術。經鑒定/備案，公司已有9項新產品新技術成果達到國際先進水平、24項新產品新技術成果達到國內領先水平，有力地提升了企業的核心競爭能力。2009年——2018年，公司經營規模持續增長，資產總額由13.12億元增加至124.43億元，年復合增長率28.40%；產量由32.67億塊增加至267.24億塊，年復合增長率26.30%；營業收入由7.77億元增加到71.22億元，年復合增長率27.91%。
由於集成電路封裝測試業屬於資金密集型行業，規模效益明顯，生產規模擴大、購買原材料、支付燃料動力費等日常周轉均需要一定的流動資金。因此，公司的流動性有所緊張，資產負債率也迅速提升。在2016年、2017年、2018年、2019年一季度，公司合並報表資產負債率分別為28.29%、35.99%、48.77%、47.15%，流動比率分別為1.73、1.32、1.26、0.96，速動比率分別為1.27、0.80、1.01、0.65，非流動資產占資產總額的比例分別為58.72%、61.74%、55.16%、69.48%，流動負債占負債總額的比例分別為84.20%、80.27%、72.85%、67.30%。這說明華天 科技 處於規模快速擴張階段。
再融資擴張資本，把握新一輪成長紅利
值得指出的是，未來的集成電路封測產業將面臨新一輪的成長契機。一是自主可控戰略所帶來的集成電路進口替代的產業成長機遇。近年來一系列事件顯示出我國自主可控勢在必行，這必然會給我國集成電路產業規模的擴張帶來新的成長機遇。而公司的主要核心客戶包括聚積 科技 、晶炎 科技 、格科微、台灣義隆、紫光展銳、海思半導體、全志 科技 、兆易創新等國內外領先的集成電路生廠商。其中，紫光展銳、海思半導體、全志 科技 、兆易創新均是我國自主可控戰略的核心廠商，所以，公司將充分受益於自主可控戰略下的進口替代契機。
二是5G大規模推進將帶來集成電路新的產業機會。回顧每一次的集成電路產業的大發展，均與計算機技術、消費電子產業升級有著極大的關聯。4G所帶來的移動互聯網紅利對集成電路的大發展已作出表率。相信，隨著5G大規模的推進，5G商用步伐的提速，未來在通訊領域會給集成電路封測產業帶來新的成長點。因此，作為行業龍頭企業的華天 科技 需要前瞻性地布局，這就使得公司面臨著規模進一步擴張的需求，對公司的流動性提出更高要求。
在此背景下，公司利用此次配股的再融資路徑，募集資金用於償還公司有息債務，符合國家「降杠桿」政策，有利於緩解公司的資金需求壓力，控制總體負債規模，降低資產負債率，改善資本結構。
就短期而言，通過配股的再融資路徑，募集資金用於償還公司有息債務還可以減輕公司財務負擔，提高公司盈利水平。此次募集資金擬不超過90,000萬元用於償還有息債務，每年可以節約一定的利息支出，有效降低財務費用，對提高公司盈利水平起到積極的作用。由此可見，此次配股，因為償還有息債務，降低財務費用，從而對公司的經營業績有望產生立竿見影的效果。而且還因為充足了公司的資本實力，為未來的業務擴張以及把握產業並購契機所帶來的外延式擴張，提供了強大的資本支撐力量。前者提升了公司現有業績改善的預期，後者則提升了公司未來成長的預期，所以，公司二級市場股價有望迎來戴維斯雙擊，股價彈性值得期待。
來源: 證券市場紅周刊
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