1. 光學上市公司龍頭股票
光電路，消費電子的最佳增長電路
相機的工作原理。
鏡頭產生場景的光學圖像，投射到CIS感測器上，轉換成電信號。經過模數轉換後，轉換為數字圖像信號，在DSP中處理後顯示在屏幕上。手機攝像頭的部件包括鏡頭、音圈電機、濾鏡、圖像感測器、連接器、FPC板、支架等。
手凱森機攝像頭的光學創新
相機主要由光學部分、晶元等部件組成。有些光學鏡頭是技術迭代，價值高的產品。高驅動成像鏡頭的鏡頭數量從6P逐漸增加到7P和8P。與此同時，塑料鏡片已經碰到了天花板。高端型號會增加一個玻璃鏡片，以提高質量，同時降低厚度。
模組製造業競爭相對激烈，多攝像頭趨勢使得行業空間升級。由於模組廠上游光學、晶元價值較大，模組代工廠人力成本高，行業毛利率在個位數。但隨著多攝像頭的技術難度和價值的提升，先進技術的毛利率可以達到20%。
軟體演算法公司連接硬體工廠和品牌。國內以虹軟科技為首的圖像軟體公司適應光模塊和手機，但同時國內手機廠商也在做相關領域的研發。
手機光學升級是手機體驗明顯提升的領域。根據DxoMark評測，截至2020年2月，手機攝像頭評分前10名的攝像頭參數都在上升。
攝像頭數量是最直觀的升級方向。由於厚度的限制，手機無法像專業相機一樣覆蓋不同的焦距。所以廣角、長焦等不同的攝影需求都可以通過量來實現。行業已經迎來了單攝像頭雙攝像頭三攝像頭/多攝像頭的技術變革，同時開始向低端機滲透。比如Realme在1500元檔位機型中已經配置了四個攝像頭。預計從2020年下半年開始，高端機將標配四攝像頭。其實手機用的攝像頭比後蓋上看到的多，前置單攝像頭是標配。前置雙攝像頭、TOF模塊、屏下指紋模塊都是相機的衍生產品，也提高了對光學產品的需求。所以一部三攝/四攝手機實際使用的攝像頭模組數量大於後置攝像頭數量。從20年下半年開始，隨著相機數量保守的廠商蘋果開始供應三攝像頭，三攝像頭將成為未來市場的標配。
攝像頭的升級還體現在像素的提升上。也就是單張照片的實際像素數。毫無疑問，像素越大，越清晰。在實現高像素的過程中，影響手機拍攝效果的因素有CMOS感測器、鏡頭、演算法(像素派、多攝像頭派、演算法派)。至於感測器，目前行業老大索尼壟斷了高端手機的主要CMOS感測器，三星和豪分列二三位。隨著主像素逐漸向48MP、64MP發展，感測器面積需求增加，也加劇了行業的供應緊張。至於鏡片，由於手機的量產要求，長期以來塑料鏡片都是行業主流。未來隨著玻璃鏡片的技術發展，玻塑混合鏡片會有一定的行業空間。
同時，對照片效果的追求並不局限於硬體，軟體演算法的提升也是一條路徑。其中，剛升神剛在科技創新板上市的虹軟科技，多年來一直專注於手機拍照演算法，與下遊客戶的關系相當穩定。一級市場的計算機視覺「四小龍」雖然也從事相關業務，但大部分業務仍使用在安防、金融、交通等領域，消費電子業務存在較大壁壘。
相機的使用通過——3D-sensing、結構光和TOF升級。目前主流的3D深度相機有兩種方案：str
結構光：結構光將特定的光信息投射到物體表面，然後被攝像頭採集。根據物體引起的光信號的變化，計算出物體的位置和深度，進而還原出整個三維空間。
TOF(飛行時間):TOF系統是一種光學雷達系統，它可以從發射器向物體發射光脈沖，接收器通過計算光脈沖從發射器到物體的運行時間，然後以像素格式返回接收器，從而確定被測物體的距離。
非手機相機使用
光屏下指紋也是光模塊新的使用場景。全面普及屏幕催生了新的手機解鎖方案，屏下光學指紋與人臉識別同步發展。下屏指紋分為光學方案和超聲波方案。光學方案與有機發光二極體屏幕完美匹配，但隨著LCD屏幕對光學指紋識別方案的適配，光吵孫虧學方案將在未來繼續滲透。
隨著駕駛智能化的不斷提高，對車載攝像頭的需求逐漸從後視擴展到側視、全景、前視、內視。通常一個ADAS系統需要包含6個攝像頭(1個前置，1個後置，4個左右)，而高端智能汽車的攝像頭數量可以達到8個。2017年，全球車載攝像頭市場規模約為114億美元，預計2025年將達到241億美元，對應2018-2025年復合增長率為9.7%。
隨著5G時代的到來，信息傳遞的深度有望繼續擴大，基於VR/AR的實景交互可能代表了通信行業新的發展方向。頭戴顯示器是區分VR產品的核心設備，影響VR頭戴顯示器成像效果的主要參數包括FOV、顯示解析度、刷新率等。目前，菲涅爾透鏡已經成為放大FOV、增強用戶沉浸感、控制頭顯尺寸和重量的主流解決方案。國內能提供菲涅爾透鏡的廠商有虞舜光學和歌爾。
目前AR眼鏡的光學顯示模塊成本約佔AR眼鏡總成本的50%，因此可見光光學系統的性能是決定AR眼鏡成像效果的關鍵因素。AR眼鏡採用的光學原理不同。目前常見的AR方案有四類。其中，光波導技術因其全反射、成像清晰、對比度高等優點，被視為AR眼鏡的較好方案，但其量產難度也較大。隨著AR的發展推動終端技術的進步，光波導透鏡的成本將逐漸降低，這將加速AR眼鏡向C端的滲透。
CMOS圖像感測器(CIS)
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CMOS圖像感測器使得「晶元相機」成為可能，相機小型化趨勢明顯。CMOS圖像感測器（CIS）是模擬電路和數字電路的集成。主要由四個組件構成：微透鏡、彩色濾光片（CF）、光電二極體（PD）、像素設計。2017年CMOS圖像感測器高增長點，同比增長達到20%。2018年，全球CIS市場規模155億美元，預計2019年同比增長10%，達到170億美元。
三大廠索尼、三星、豪威均在持續增產。手機需求大致占據總體需求70%左右，目前行業需求與前三供給量的比例持續提升，盡管各家公司有擴產規劃，但短期供給緊張的趨勢不會改變。豪威是三家中唯一的Fabless廠商，和台積電、華力微、中芯國際等Foundary廠均有合作，20年中芯國際北京擴產的產能也基本是為豪威提供。
全球CIS行業進入一個相對確定的成長期，成長性將會抹平半導體行業的周期屬性。CIS行業早期龍頭是豪威，但是在10年前後索尼、三星進入行業後實現了超越，目前大部分手機主攝晶元被兩家占據，豪威則在最近實現了48M晶元的量產，未來會打入主攝供應鏈。索尼、三星是IDM模式，索尼在19年11月份宣布將在長崎建立新廠提升CMOS產能，同時開始與台積電合作提升產能。三星正在規劃2條DRAM產線轉為CIS晶元產線，也是再次確認了行業的高景氣。盡管半導體行業資本投資較大，但從台積電、中芯國際最新的資本支出計劃來看，代工產能的擴張較為確定。
相關標的：韋爾股份(SH603501) 、華天科技、晶方科技
光學鏡頭
手機鏡頭一般由4~6片塑膠鏡頭組成，多鏡片的匯聚光線的能力強，能夠增強鏡頭解析力與對比度，同時能夠更好改善暗態出現眩光，多P可以在結構上更好地做修正。一般而言鏡頭片數越多，成像效果越好，高像素一般對應更多的鏡頭片數。目前7~8P可能是手機物理鏡頭的極限。
在鏡頭市場，中國台灣的大立光佔有絕對的龍頭地位，在 iPhone 中供應了超過 50%的 鏡頭份額。在中國手機廠商方面，舜宇光學鏡頭的市佔率在不斷增加。目前大立光的年產能約為 1.5 億，遙遙領先於其他廠商隨著二線廠商技術追趕和份額提升，供應鏈集中度在降低，蘋果對產能的擠壓將繼續帶來訂單外溢（如何理解訂單外溢）。
隨著手機攝像頭朝著高像素發展，高倍率光學變焦對於耐熱性的要求較高，同時也對鏡頭的折射率和透光性提出了更高的要求，玻塑混合鏡頭成為趨勢。
光學玻璃量產難度較大，當前玻璃鏡片生產工藝主要包括模造玻璃、 WLO和WLG。模造玻璃工藝較為成熟，可實現量產，未來模具改造可提高良率。WLO和WLG技術尚不成熟，成本、良率等克服難度較大。傳統的模造加工只能針對單個鏡片加工，加工效率低，成本高。因此晶圓級模造玻璃（WLG）是對整片玻璃基板進行加熱壓縮，一次性製造多顆模造鏡片。
安卓系鏡頭市佔率
相關標的：舜宇光學科技(02382) 、瑞聲科技、聯創電子、歐菲光
攝像頭鏡頭
與Sensor、Lens不同，模組CCM的技術門檻相對較低，國內競爭激烈。蘋果等高端需求被LG等韓廠占據，國內公司出貨量主要在國產安卓產品上。大陸地區模組廠就有上百家，也導致了行業的競爭激烈。
終端攝像頭數量提升，模組加工難度進一步增加。盡管由於終端廠商對於雙攝/多攝模組採取分拆采購，提升低端模組采購比例，進一步壓縮廠商利潤，但長期看中高端機型對於多攝的需求是持續存在的。雙攝/多攝對圖像處理演算法要求較高，需要大廠對上下游的資源整合，潛望式攝像頭及3D Sensing對技術要求高，行業門檻提高。
過去幾年歐菲光在攝像頭模組業務上發展激進，迅速躍升至行業龍頭，同時波動也更加劇烈。歐菲迅速擴大產能到接近90kk/月，舜宇也有接近65kk/月的產能。但伴隨行業毛利率持續下降，行業高成長期已過，龍頭公司的聚集效應開始顯現。
2018年國內攝像頭模組出貨量（億顆）
攝像頭模組三大供應商情況
相關標的：歐菲光(SZ002456) 、舜宇光學科技、丘鈦科技
總結
相關問答：哪只票是光學光電子行業龍頭股？
三安光電，我是國內最大全色系超高亮度LED晶元生產企業，國內光電領域龍頭。
基本面：產品主要使用於照明、顯示、背光、農業、醫療、微波射頻、激光通訊、功率器件、光通訊、感應感測等領域。公司作為國內產銷規模首位的全色系超高亮度LED外延片及晶元的生產企業，產品得到國內外客戶的高度認可，穩步提高國內外市場份額，強化自身行業龍頭地位。上半年營業總收入 35.68億元，凈利潤6.35億元，成績值得表揚。
2. 舜宇光學科技股票新人可以買嗎
舜宇光學科技股票新人可以買嗎：首先公司在各地的開戶代理機構處，辦理有關申請開立證券賬戶手續，帶齊有效身份證件和復印件。
委託他人代辦：須提供代辦人身份證明及其復印件，和委託人的授權委託書。
開戶費用：個人紙卡40元，個人磁卡本地40元/每個賬戶，異地70元/每個賬戶；
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其次證券營業部開戶 投資者辦理深、滬證券賬戶卡後，到證券營業部買賣證券前，需首先在證券營業部開戶，開戶主要在證券公司營業部營業櫃台或指定銀行代開戶網點，然後才可以買賣證券。
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參考資料來源：股票網路-股票一手
股票1手單子是幾股？
六、最後股票：一手是多少股？謝謝！
展開全部股票交易中的術語「一手」，在A股裡面，是100股。
在港股裡面，就不一定是多少股，各上市公司可以自行決定一手是多少股。
3. 紅籌股 有哪些
你好，紅籌股這一概念誕生於上世紀90年代初期的香港股票市場，之所以稱為紅籌股，主要有兩點原因：第一，中華人民共和國在國際上有時被稱為紅色中國，相應地，香港和國際投資者把在境外注冊、在香港上市的那些帶有中國大陸概念的股票稱為紅籌股。第二，紅籌股的由來還出於一個典故，在賭場上最大銀碼的籌碼為藍色，其次為紅色，因此，紅色便被選為代表實力較藍籌股稍有不及的股份。
具體如何定義紅籌股，尚存在一些爭議。主要的觀點有兩種。一種認為，應該按照業務范圍來區分。如果某個上市公司的主要業務在中國內地，其盈利中的大部分也來自該業務，那麼，這家在中國境外注冊、在香港上市的股票就是紅籌股。另一種觀點認為，應該按照權益多寡來劃分，如果一家上市公司股東權益的大部分來自中國內地，或具有內地背景，也就是為中資控股，那麼，這家在中國境外注冊、在香港上市的股票才屬於紅籌股之列。1997年6月16日，恆生指數服務有限公司按照第二個標准正式推出「恆生香港中資企業指數」，亦稱紅籌股指數。
下面是一些港股紅籌股股票名稱：
越秀投資
金威啤酒
中國(香港)石油
招商局國際
深圳國際
駿威汽車
粵海投資
華潤創業
中化化肥
香港中旅
上海實業控股
北京控股
中國食品
深圳控股
中國海外發展
中國聯通
王朝酒業
華潤電力
天津發展
中國海洋石油
中國網通
中國移動
中保國際
聯想集團
越秀交通
TCL多媒體
華潤置地
華晨中國
中遠太平洋
中信資源
中國電力
中國食品
深圳控股
中國海外發展
中國聯通
王朝酒業
華潤電力
天津發展
中國海洋石油
中國網通
中國移動
中保國際
聯想集團
越秀交通
TCL多媒體
華潤置地
華晨中國
中遠太平洋
中信資源
中國電力
本信息不構成任何投資建議，投資者不應以該等信息取代其獨立判斷或僅根據該等信息作出決策。
4. 舜宇光學股票屬於什麼股
舜宇集團有限公司 SUNNY GROUP CO.,LTD.為中國領先的綜合光學產品製造商，成立於1984年，2007年6月15日在香港聯交所主板上市。
5. cis晶元相關上市公司
(本報告及更多優秀報告請訪問未來智庫「鏈接」。)
1.CIS晶元是最終產品的核心組件。
1.1 CIS晶元是相機的關鍵部件。
感測器分為兩類：CCD感測器和CIS感測器。CCD感測器主要用於單反相機和工業使用等場景。CIS感測器由於體積更小、成本更低，廣泛使用於手機、汽車、安防、醫療等場景。
CIS晶元作為相機產品的核心晶元，決定著相機的成像質量。CIS晶元通過將光信號轉換成電信號來捕獲圖像信息。攝像頭產品一般分為三個核心部件，分別是CIS晶元、光學鏡頭和音圈電機。其中，CIS晶元是相機產品中價值佔比最大的關鍵部件。根據TrendForce的統計，手機攝像頭模組中CIS晶元的搏首價值約佔50%。
1.2第一次技術變革：3360背照式取代了前照式
CIS工業的第一次技術變革是BSI背照式方案，而不是FSI前照式方案。在傳統的FSI前照式CIS方案中，光依次通過片上透鏡、濾色器、金屬電路和光電二極體，光被光電二極體接收並轉換成電信號。由於金屬電路會影響光線，最終光電二極體吸收的光線不到80%，所以弱光場景下的拍照效果明顯不如BSI方案。
在BSI背照式方案中，改變了金屬電路和光電二極體的位置，光線依次通過片上透鏡、濾色器和光電二極體，消除了金屬電路對光路的干擾，受光量和受光效率會顯著提高。
2009年是BSI CIS量產的第一年。索尼和豪相繼發布並量產BSI相機感測器產品，標志著BSI解決方局銀數案開始大規模商用。得益於顯著的性能優勢，BSI取代FSI的趨勢不可阻擋，BSI滲透率從2009年的1.9%快速提升至2015年的70%。
1.3第二次技術變革：堆疊而非背照式
CIS晶元技術的第二次革命是堆疊技術方案取代了背照式方案。本發明的堆疊技術方案將像素感測單元和邏輯控制單元由水平堆疊改為垂直堆疊，大大增加了圖像感測單元在晶元面積中的比例。
堆疊技術方案的發展趨勢是從兩層晶元堆疊到多層晶元堆疊。2層堆疊方案堆疊像素模塊晶片和數字電路處理晶片。在3層堆疊方案中，堆疊像素模塊晶片、DRAM存儲器晶片和數字電路處理晶片。堆疊技術的使用提高了CMOS圖像感測器的高速拍攝能力，其處理速度比傳統圖像感測器高4倍。
技術變革的推動者是索尼。索尼在2012年發布了首款雙層堆疊的CIS晶元，產品命名為「EXMOR RS」。圖像感測單元和邏輯控制單元分別製作在兩片晶片上，感測單元和邏輯控制單元通過TSV技術互連。
2017年，索尼在ISSCC大會上發布了首款三層堆疊CIS晶元。索尼圖像感測單元、邏輯控制單元(ISP晶元)和DRAM晶元堆疊在一起。這款CIS晶元實現了1930萬像素，單個桐首像素麵積為1.22x1.22um，片上集成1Gb DRAM內存。這種CIS晶元可以拍攝120fps的高幀率圖像，並提供960fps的FHD超慢動作回放。
堆疊技術極大地增加了單個感測單元中像素層的面積比。在傳統方案中，像素層僅占據晶元表面的60%。通過使用堆疊技術，像素層的面積比可以增加到90%。隨著像素層面積比例的增加，CIS晶元的物理尺寸明顯下降。堆疊式CIS (Stacked CIS)具有優異的性能，在量產中已使用於高端使用，並逐漸向低端使用擴散。
2.1手機攝像頭像素變化
頂配機型的攝像頭配置分為兩個方向，一個是追求高像素，一個是追求大像素尺寸。蘋果的技術方向側重於追求大像素尺寸。近幾年iPhone的像素值是1200萬像素。
2.2從配置看相機趨勢
從華米OV國內四大手機品牌廠商來看，48M和三攝像頭是各廠商品牌差異化的核心點。
小米是48M的忠實粉絲，在千元機價格段的機型紅米Note7中引入了48M的攝像頭配置。總體來看，小米在紅米Note7、紅米K20、小米9等機型上搭載了48M的產品。
華為在2000元價位段推出了48M攝像頭配置。Nova 5i pro的後置配置採用4800萬像素800萬像素超廣角200萬像素微距200萬像素景深鏡頭組合，前置配置採用3200萬像素攝像頭。
4800萬手機在安卓陣營迅速普及。安卓陣營主流廠商三星、華為、小米、Vivo、Oppo都推出了48M的手機。
2.3 48M成為旗艦機中的主流配置。
2.3.148M攝像頭用戶體驗提升明顯，在安卓手機陣營迅速普及。
48M相機拍照的用戶體驗明顯提升。用戶可以通過拍照獲得4800萬像素的高解析度照片。通過放大照片，他們可以清楚地看到照片的紋理細節，效果遠勝於傳統的12M相機。
OPPO Reno、vivo X27(高配版)、魅族16s、華為nova 4、榮耀V20、紅米Note 7 Pro後置感測器均來自索尼的IMX586，而紅米
Note7、聯想 Z6 Pro、Nokia X71 等產品後置主攝感測器則來自 三星旗下的 ISOCELL GM1。
48M攝像頭擁有兩種工作模式，在光線條件較差情況下，4 個小 像素點合成為一個 1.6 微米的大像素點，輸出 1200 萬像素的高品質圖 像。在光線條件較好的情況下，48M 攝像頭輸出 4800 萬像素的高分 辨率圖像。
2.3.2 48M 市場:索尼、三星、豪威三家獨占
目前 4800 萬像素 CIS 晶元全球僅有三家廠商具有供應能力，分 別是索尼、三星及韋爾股份收購的豪威科技。索尼及豪威的 4800 萬 像素具有硬體直出圖像的能力。而三星的 GM1 不具備硬體直出 4800 萬像素圖像的能力，相比索尼及豪威產品性能略差。
2.3.3 48M 市場空間測算
48M產品主要在中高階市場替代傳統的 20M/24M攝像頭方案， 同時向中低階手機市場滲透。2018 年中國大陸市場 24M 產品出貨量 約為 1億顆。我們產業鏈調研了解到國內主流品牌對 48M 產品的趨勢 認同度較高，預計在 2019 年全年 48M 國內市場出貨量將達到1.5億 顆。以單顆 7 美金測算，國內 48M 攝像頭晶元市場規模約為10.5億 美金。
2.4三攝漸成主流，四攝、五攝興起
2.4.1三攝漸漸成主流
2019 年是三攝普及的大年。安卓陣營三星、LG、華為、小米、 Oppo、Vivo 均推出了後置三攝手機。三攝配置在提升場景化適應能 力上有著質的飛躍。面對遠距離拍攝場景，傳統的單個攝像頭方案拍 照呈現效果較差，主攝 長焦鏡頭相互配合能夠明顯改善用戶體驗。 蘋果今年新一代手機預計採用後置三攝配置，安卓與蘋果陣營全面進 入三攝時代。
三攝主流配置為主攝像頭 長焦光學變焦鏡頭 超廣角鏡頭，通過 切換不同攝像頭實現單反式的拍照效果。
2.4.2三攝之後，多攝趨勢明朗
三星 A9S 的後置四攝手機。三攝的基本配置為「主攝 廣角 長 焦」的組合，四攝一般是在三攝的基礎上增加「微距」、「虛化」或「3D」 等功能攝像頭。
2019年 2 月，諾基亞在西班牙巴塞羅那 MWC 展會上發布了 Nokia 9 PureView 手機。Nokia 9 PureView 是全球首款五攝手機，手機搭載了 5 顆 1200 萬像素後置攝像頭。面向中高端市場，定價為700美金。
2.4.3三攝推動 CIS 晶元用量大幅增加
三攝有望復制雙攝快速滲透的過程。雙攝自 2016 年開始滲透以 來，經過 3 年時間實現在中低階手機的全面普及。對消費者而言，三 攝實現了多種拍照場景的覆蓋，滿足消費者「拍得遠」和「拍得清」 的多重需求。
我們預計三攝在 2019 年滲透率將達到 15%，今年三攝手機出貨 將達到 2.3 億台。華為是三攝的引領者，逐漸將三攝配置從旗艦機型 向中低階機型推廣。
三攝推動 CIS 晶元用量大幅增加。隨著三攝的普及，單個模組的 CIS 晶元用量達到 3 顆，相比雙攝CIS晶元用量增加 50%。
隨著三攝的普及，手機使用 CIS 晶元需求在 2019 年開始成長提 速，預計到 2022 年，全球智能手機CIS晶元需求量在 50 億顆，相比 2018 年增長47%。
2.5手機攝像頭產業鏈梳理
手機攝像頭產業鏈上游原材料為玻璃、覆銅板、銅材料等，中游 元件包括攝像頭鏡頭、音圈馬達、CIS 晶元、手機模組組裝四大環節。
CIS在手機攝像頭產業價值量佔比最高，其次是 CCM組裝和鏡 頭。根據 Yole 的統計，2018 年攝像頭產業總產值為 271 億美元，預 計 2024 年會達到 457 億美元。攝像頭價值鏈中，CCM 組裝、鏡頭生 產以及 VCM 產值佔比分別為 31%、15%、9%。
濾光片環節:
濾光片是攝像頭鏡頭上的一層鍍膜，用途在於抑制紅外光線，提 升拍照品質。國內優秀的濾光片企業包括水晶光電、五方光電等。
鏡頭環節:
手機鏡頭生產市場，大立光一直保持著行業龍頭地位。2015 年大 立光占整個手機相機鏡頭市場份額的 35%，而在當時舜宇光學科技僅 僅占據了 9%的市場份額，排在所有廠商第二的位置。直到 2018 年， 舜宇光學科技才在出貨量趕上了大立光。
音圈馬達:
音圈馬達的製造商主要來自日本、韓國和中國，龍頭生產廠商為 Alps、TDK、Mitsumi和 Jahwa。國內音圈馬達代表企業包括中藍、三 美達、比路等。
音圈馬達保持快速增長趨勢。2014 年，全球手機音圈馬達消費 為 10.8 億顆，而國內能夠提供的產量為 6 億顆。預計到 2020 年，全 球的額手機音圈馬達 28億顆，而國內的產量也已經提高到了 16.8 億 顆，增長了 186%。
手機攝像頭模組:
手機攝像模組行業，歐菲光、舜宇光學科技和丘鈦科技占據了行 業龍頭地位。2019 年 6 月，歐菲光出貨量為44.5KK顆，占據了整個 行業的 16.7%。而舜宇光學科技出貨量為 43.2KK 顆，占整個行業 16.2%。出貨量前十家公司占整個市場的80%。攝像頭模組是在智能 手機光學使用的核心使用領域，需要具備鏡頭、濾光片、VCM、攝像 頭晶元等零部件的集成和封裝能力。
3.1日本索尼、韓國三星、中國豪威把控主要份額
根據 Yole Development 數據，全球 CIS 晶元(CMOS image sensor) 產業在 2017 年的產值為 139 億美金，相比2016年增長 19.9%，未來 五年仍將保持 9.4%的復合增長率。預計 CIS 市場規模在 2023 年達到 約 220 億美元。
CIS晶元行業競爭格局呈現三強爭霸情形，日本索尼、韓國三星、 中國豪威三家廠商占據行業第一梯隊位置，三家廠商把控了CIS晶元 市場主要份額。根據 YOLE 最新報告數據，CIS 晶元前三家廠商合計 市佔率達 73%。
日本索尼引領行業創新，占據全球 CIS 市場四成份額。索尼是蘋 果手機攝像頭晶元唯一供應商，產品性能行業領先。豪威前期主要聚 焦於中端市場，市佔率行業第三。近年來豪威開啟「重返高端」戰略， 加大高端產品研發投入，與行業第一廠商差距不斷縮短。三星採用產 業鏈一體化的策略，形成了手機終端、面板屏幕、存儲晶元、攝像頭 晶元等關鍵零部件為一體的生態體系。
三星集團旗下設置有存儲、LSI、晶圓代工、顯示、手機、消費 電子六大業務事業群。攝像頭晶元業務作為三星 LSI 部門的一個產品 線，需要滿足內部手機部門的需求，同時對外獨立銷售。目前三星攝 像頭晶元市佔率位居行業第二。
海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens 等企業位於 第二梯隊。海力士、格科微主打中低端市場，出貨量位於行業前五， 但產品均價較低。安森美、STM、松下定位於安防、汽車等工業使用， 產品平均單價較高，但出貨量較低。
3.2 CIS 晶元行業下游使用結構
CIS晶元下游最主要的需求來自手機貢獻，手機使用產值佔到了 CIS 晶元 2017 全球產值的67.86%。其次是消費類使用、計算機、汽 車及安防使用，分別佔到 CIS 下游需求的 8.10%、9.33%、4.73%及5.65%。
3.3 CIS 晶元製造產能分布
以晶圓口徑統計，2017 年全球 CIS 晶元的產量242.2萬片 12 寸 晶圓,摺合月產量約為20萬片 CIS 晶元晶圓，相比 2016 全球產量增加2.3%。
CIS晶元產業鏈有主要有兩種模式，一是 IDM(垂直整合製造)， 以 Sony、三星為代表，企業的業務涵蓋了晶元設計、晶元製造和晶元 封測整個流程。二是 Fabless-Foundry代工模式，以豪威科技為代表， 企業主要負責設計和部分的封測，將晶元製造交給晶圓廠進行代工， 然後將加工好的晶元交給封裝和測試廠商進行封裝和測試。
在 CIS 晶圓製造環節，全球前三大 CIS 晶圓廠分別為 Sony、三 星、台積電，產能分別佔全球的 38%、20%、16%。國內中芯國際、 華力微電子的 CIS 晶圓產能規模分別位列全球第四、第五。
3.4索尼資本開支翻倍，CIS晶元進入 5 年高景氣周期
CIS晶元行業景氣高峰即將到來，頭部廠商積極擴產應對。頭部 三家企業中，索尼及三星屬於 IDM 模式，豪威屬於 Fabless 模式。索 尼及三星擁有自有晶圓製造產線，豪威的晶元製造環節委託給台積 電、華力微電子、中芯國際生產。
多攝是手機光學創新的明確趨勢。三攝即將成為主流配置，四攝、 五攝時代不再遙遠。面對多攝的明確趨勢，頭部CIS晶元企業啟動了 擴產計劃應對。2018 年，行業龍頭廠商索尼對 CIS 晶元業務的資本開 支翻倍增長。索尼啟動了 2 個為期三年的資本開支規劃，持續六年維 持高資本開支態勢。一期規劃中，在 2018-2020 三年將投入 450 億人 民幣用於擴充 CIS 晶元產能。二期規劃的投資力度與一期規劃略有下 降，但高強度投資的態勢不變。我們認為攝像頭晶元行業進入了高景 氣周期，這一高景氣周期持續時間將超過5年。2019 到 2024 年，CIS晶元需求端將保持持續快速增長態勢。
3.5三星啟動轉線，再次確認高景氣
三星前期規劃將 2 條 DRAM 產線轉產。三星目前有 1 條 CIS 芯 片產線，正在規劃將 2 條 DRAM生產線轉為生產 CIS 晶元。三星擁 有 1 條 CIS晶元專用產線，名稱為 S4-Line。三星現有 CIS 產能約為4.5萬片/月，隨著 DRAM 13 線及 DRAM 11 線轉為 CIS 晶元專用線， 三星的產能將擴充到 12 萬片/月。
三星啟動轉線再次確認 CIS 晶元高景氣的趨勢。行業頭部兩大廠 商均一致預判行業需求高增長。DRAM 晶元產業具有強周期性，目前 已經進入降價周期。通過 DRAM 轉線為 CIS 晶元專用線，三星能夠 迴避存儲降價帶來的不利影響，轉線的趨勢是明確的，但是轉線的節 奏會是一個循序漸進的過程。
3.6借力 48MP 普及趨勢，豪威市佔率有望快速上升
48MP攝像頭在 2019年開始全面普及，中高端機型普遍搭載 48MP攝像頭作為主攝。在 48MP 攝像頭感測器領域，豪威是全球范 圍三家量產廠商之一。
豪威科技 OV48B 採用了 PureCel 技術，能夠提高攝像頭靈敏度， 以實現更加輕薄的設計。視頻能力上，OV48B 能夠輸出 4K 60fps、720P 480fps 的慢動作視頻。
在 48MP 市場，目前量產的產品包括索尼的 IMX586、IMX582、 三星的 GM1、GM2、以及豪威的 OV48B。IMX586 與 IMX582 的差 異在於 4K視頻錄制的速度，前者支持 60fps，後者只有 30fps。三星GM1與 GM2 的差異在於對焦技術的支持力度，後者引入了 SuperPD 對焦技術。
索尼的產品定位於高端旗艦市場，豪威與索尼之間的產品市場定 位略有差異。在中端旗艦市場，豪威的48MP產品具有硬體直出 4800 萬像素圖像的能力，而三星的 48MP 產品並不具備硬體直出 4800 萬 像素圖像的能力。我們認為豪威借力 48MP 普及趨勢，將在主攝市場 逐漸蠶食三星、索尼等廠商份額。
4.1自動駕駛對攝像頭需求劇增
汽車攝像頭增量使用主要為前視攝像頭、360環視攝像頭及後視 攝像頭。2016 年全球汽車攝像頭銷售量為 1 億顆。自動駕駛趨勢下， 汽車攝像頭用量劇增，至 2022 年預計將保持25.6%的復合增速高速成 長。到 2022 年，汽車攝像頭用量將超過 3.7 億顆。預計到2021年， 汽車在 CIS 晶元的市場佔比將從目前不足 5%提升至 14%。
在汽車使用領域，安森美(ON semiconctor)是最大的廠商， 2017 年銷售額佔到了全球市場的 44%。豪威科技是全球第二大汽車 CIS 晶元廠商，2017 年佔到了全球市場的 25%。
近年新款汽車配置，各類攝像頭使用數量明顯增長。為迎合自動 駕駛趨勢，賓士、寶馬、奧迪等大型廠商在近期出廠的中高端車型中 均可選擇或已配置前視攝像頭。同樣配置倒車影像也逐漸成為主流，大部分車型均安裝了後視攝像頭，並且提供升級為中高端車型所搭載的 360 環視攝像頭的服務，提升泊車的便利性及安全性。
4.2特斯拉 8 攝像頭方案引領 ADAS 潮流
特斯拉自動駕駛系統經歷了 4 代，第一代 Autopilot 1.0 的硬體配 置採用單攝像頭配置，另外配置了 1 顆毫米波雷達和 12 顆超聲波傳 感器。在 Autopilot 2.0 時代開始，特斯拉轉向多攝像頭方案，配置了8顆攝像頭，另外配置了 1 顆前置毫米波雷達和 12 顆超聲波感測器。 到 Autopilot 2.5/3.0 時代，特斯拉保留了 8 顆攝像頭的配置方案。
特斯拉的 8 顆攝像頭各司其職，分別承擔不同的感知任務。配置 功能分別如下，3 個前置攝像頭(廣角(60 米)、長焦(250 米)、中 距離(150 米);2 個側方前視攝像頭(80 米);2 個側方後視攝像頭(100 米);1 個後視攝像頭(50 米)。
4.3汽車攝像頭晶元格局
汽車使用領域，安森美是最大的 CIS 晶元供應商，豪威科技次之。 2017 年全球汽車 CIS 晶元銷售額達到8.58億美金，安森美佔比 44%， 豪威科技佔比 25%。
安森美的汽車攝像頭業務來自於 2014 年並購的 Aptina。Aptina 專注於汽車及安防感測器市場，是全球最大的汽車 CIS 晶元供應商， 產品廣泛使用於特斯拉、福特、沃爾沃等品牌車企。豪威是全球第二 大汽車 CIS 晶元供應商，在歐洲市場擁有絕對的領先優勢，產品廣泛 使用於寶馬、奧迪、大眾集團等品牌車企。
豪威在汽車市場近年來增長迅猛，向汽車市場第一位置發起沖 擊。豪威的傳統優勢市場在歐洲，在韋爾收購豪威之後，逐步在大陸 本土市場及日本市場加大市場拓展力度，設計導入項目逐年增多。
4.4 安防使用增長迅猛，未來四年 CAGR 21%
安防 CIS 晶元用量在 2016 年為 1 億顆，到 2022 年預計將增長至 3.2 億顆以上，復合增速達 21%。安防領域攝像頭目前 1080P 已經成 為主流，逐步向 2K/4K 發展，人臉識別及物體識別的需求興起，高分 辨率成為發展的必然趨勢。
4.5安防攝像頭晶元格局
安防領域 CIS 晶元廠商主要為索尼、三星、豪威、安森美、松下 等五家廠商，五家廠商合計佔到了全球 85%的市場份額。2017 年全球 安防 CIS晶元銷售額為 7.86 億美金，索尼佔比 28%，豪威科技佔比 18%。
5.1韋爾股份:全球攝像頭晶元前三廠商，市場份額穩步向上
韋爾股份收購豪威科技進入攝像頭感測器晶元市場。收購交易已 經獲得證監會審批通過，預計今年 8 月實現收購股權交割。
豪威科技是全球第三大 CIS 晶元供應商，是全球 CIS 晶元技術 領導者之一。豪威在韋爾股份主導之後，加大了在中高端產品布局強 度，相繼推出了 32M、48M 等中高端CIS晶元產品。公司是全球 48M CIS 晶元三家供應商之一，具備硬體直出 4800 萬像素圖像的 CIS 晶元 產品能力，技術僅次於索尼。我們認為 48M 產品有望打開公司在中高 端市場的業務，在CIS晶元領域逐步提升市場份額。目前公司全球市 場份額約為 11%，市場份額擴張空間廣闊。在中美貿易摩擦背景下， 豪威作為國內公司能夠更加有效的保障客戶供應鏈安全。公司 48M 產 品已經得到國內一線手機品牌的認可，產品有望在今年下半年實現放 量銷售。
韋爾股份自身擁有業內領先的電源管理類晶元產品線，在 LDO、 TVS、MOSFET、電源管理 IC 等方向占據國內領先位置。華為美國禁 運事件之後，公司各項產品線加快了在華為的導入節奏。
我們看好韋爾股份的三重邏輯，維持「推薦」評級。一是公司在 CIS 晶元領域將逐步向中高端市場擴張;二是公司自有晶元業務加快 國產替代進程，公司是國內少有的具備晶元設計能力的企業，在電源 管理晶元、射頻晶元等模擬晶元領域具有強競爭力。三是韋爾與豪威 並購的協同效應釋放，韋爾股份與豪威並購之後將打通銷售體系、供 應鏈體系，進一步強化與下遊客戶的合作深度及產品廣度。
5.2晶方科技:CIS晶元封裝龍頭廠商
公司是全球領先的 CIS 晶元封裝供應商。其封裝核心技術平台延 展性強，不斷拓展新的產品類別助力公司高速成長。公司起家於 CIS 圖像感測器封裝業務，積淀了豐富的 TSV、WLCSP 先進封裝技術。 近年來，公司不斷拓展技術使用領域，封裝產品已經實現從 CIS 圖像 感測器使用向 MEMS感測器、指紋識別晶元的拓展。目前公司約 7 成營收來自 CIS 產品貢獻，約15%來自 MEMS 感測器貢獻，約15%來自指紋識別晶元貢獻。從下遊客戶來看，公司在消費類電子領域打 磨了一套成熟的新產品開發及穩定量產供應體系，接下來在汽車電子 使用領域、工業類使用領域將持續發力，打開新的市場空間。汽車電 子領域，公司汽車類感測器產品認證進展順利，未來幾年將以內生外 延並舉的方式快速推進業務發展。
公司在 19 年 1月收購光學資產 Anteryon，補齊 3D sensing 光學 短板。晶方本身具有較強的晶圓級封裝能力，結合 Anteryon 的 WLO 及DOE光學能力，公司有望在 3D Sensing 打開新的成長空間。
5.3水晶光電:濾光片龍頭企業
公司作為光學濾光片龍頭，受益於三攝普及趨勢。光學濾光片是 公司利潤貢獻主力，在 2018 年為公司貢獻了 86%的營收。公司在濾 光片領域積累深厚，是 3D Sensing 產業鏈濾光片環節主要供應商。5G到來，AR/VR 使用終端有望進入快速放量銷售階段，進一步打開濾光片新的成長空間。
5.4舜宇光學科技:國內領先的攝像頭模組及鏡頭廠商
公司主要產品包括三大類，一是光學零部件，主要包括玻璃/塑料 鏡片、平面鏡片及各種鏡頭;二是光電產品，主要包括手機相機模組 及其它光電模組、以智能化 3D產品為目的的智能光學業務;三是光 學儀器，主要包括顯微鏡、以結合深度學習為目的智能裝備業務和以 數字工廠解決方案為目的的智能科技業務。
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相關問答：CIS是什麼意思？
CIS（獨聯體國家）一般是指獨立國家聯合體，它的全稱是Commonwealth of Independent States。 CIS，是由前蘇聯大多數共和國組成，進行多邊合作的獨立國家的一個聯合體，他的簡稱「獨聯體」。獨聯體成員國包含有：俄羅斯聯邦、白俄羅斯共和國、摩爾多瓦共和國、亞美尼亞共和國、亞塞拜然共和國、塔吉克共和國、吉爾吉斯斯坦共和國、哈薩克共和國、烏茲別克共和國等國。
6. 聽說舜宇光學科技還給員工發股權，請問真的嗎
拜託，哪有人拿這種事情騙人的。如果是假的，肯定一下子就被拆穿。舜宇分股份分錢給員工在餘姚這邊出了名的。