『壹』 射頻晶元很難研發嗎
射頻晶元屬於模擬晶元的一種（CPU、GPU等屬於數字晶元），被譽為模擬晶元皇冠上的明珠，可見研發確實有難度的，但難度沒有CPU、GPU大，後兩者超過射頻晶元好幾個數量級。這方面，華為給出了很好的答案，後面我會做詳細分析。在2017年，國產射頻晶元市場佔有率僅有2%。如此低的佔有率，主要是因為中國進入射頻晶元時間較晚，經驗較少，晶元產品規劃和市場推廣都存在短板，而射頻晶元又由於依賴研發人員的經驗較多，使得其成為國內企業的弱項。
從上圖可以看出，在關鍵的射頻晶元上，包括LNA、RF開關晶元、PA、雙工器、射頻開關、RF收發晶元，華為實現了自研，其它非關鍵零配件，有國產供應商支撐。上圖中的外資供應商，包括NXP（恩智浦）、ST（意法半導體）、村田等，都是歐洲和日本供應商，和美國沒有直接關系，而且它們是作為第二供貨商的形式出現在供應商名單里，和過去外資供應商獨當一面完全不同。這說明，射頻晶元研發沒有想像中難，和CPU、GPU等復雜的數字電路比起來，完全不在一個量級。
『貳』 國產晶元三大龍頭股是哪三個
1、兆易創新
兆易創新位列全球Nor flash市場前三位，且隨著日美公司的退出，市場份額不斷提高；存儲價格不斷高漲，公司的盈利能力亮眼。
分類：
一、INFINEON晶元 （德國英飛凌公司）
1、INFINEON晶元是INFINEON（德國英飛凌公司）的系列產品。
2、INFINEON晶元：
基帶晶元：PMB7850、PMB7870、PMB6850 、PMB6851 、PMB2800
電源晶元：PMB6510
射頻IC：PMB6250、PMB6256
3、用INFINEON晶元的手機有：波導、西門子、康佳、天時達、金立等。
二、SKYWORKS晶元 （美國科勝訊公司）
1、SKYWORKS晶元是美國CONEXANT SYSTEM INC（美國科勝訊公司）開發的系列產品。
2、SKYWORKS晶元：
中央處理器（CPU）：M4641、CX805和CX80501
射頻IC：CX74017
3、用SKYWORKS晶元的手機：三星、桑達、康佳、波導、聯想、松下、西門子等。
以上內容參考：網路——手機晶元
『叄』 skyworks是哪個國家的
美國，Skyworks 公司 (納斯達克代碼: SWKS)，是世界上領先的專注於射頻及無線半導體解決方案的公司。它於今天發布了世界上第一款 TD-SCDMA功率放大器 (PA) 模塊，產品為4 x 4毫米包裝。TD-SCDMA將成為中國3G標准採用的三個主要方案之一， 使得3G技術從以語音傳輸為主的移動手機應用上提升一個集語音、無線數據和多媒體服務於一體的綜合技術。
『肆』 skyworks 公司是那國的
美國的注冊商標
『伍』 手機晶元的分類
國產機GSM系列手機主要可分為MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：
一、MTK晶元 （台灣聯發科技公司Media Tek .Inc）
1. MTK晶元是MTK（台灣聯發科技公司Media Tek .Inc）的系列產品，MTK的平台適用於中低端，基帶比較集成。現國內大部機用其晶元，尤其是帶MP3 MP4的起碼70%是使用MTK晶元。
2. 基帶晶元主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228
MT6205為最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。
MT6218為在MT6205基礎上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217為MT6218的cost down方案，與MT6128PIN TO PIN，只是軟體不同而已，另外MT6217支持16bit數據（2004年MP）。
MT6219為MT6218上增加內置AIT的1.3Mcamera處理IC，增加MP4功能。8bit數據（2005年MP）。
MT6226為MT6219 cost down產品，內置0.3Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，內部配置比MT6219優化及改善，比如配藍牙是可用很便宜的晶元CSR的BC03模塊USD3即可支持數據傳輸（如聽立體聲MP3等）功能。
MT6226M為MT6226高配置設計，內置的是1.3Mcamera處理IC（2006年MP） 。
MT6227與MT6226功能基本一樣，PIN TO PIN，只是內置的是2.0Mcamera處理IC（2006年MP）。
MT6228比MT6227增加TVOUT功能，內置3.0Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。
從MT6226後軟體均可支持網路攝像頭功能，也就是說手機可以用於QQ視頻；
3. 電源管理晶元有：MT6305、MT6305B
4. RF晶元有：MT6119、MT6129
5. PA晶元有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（雙頻）、RF3166（6×6mm）
6. 採用MT晶元的手機有：聯想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達等。
二、ADI晶元 （美國模擬器件公司Analogy DevicesInc）
1. ADI晶元是ADI（美國模擬器件公司Analogy DevicesInc）的系列產品,在國產的二線雜牌手機廠商中較常見。
2. 基帶晶元、復合模擬信號處理IC、電源管理晶元：
AD6522，ADI的第一代GSM處理器，與之配對的復合模擬信號處理IC是產品AD6521，電源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有兩種封裝）等；
AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM處理器，引腳採用向上兼容，即與AD6522一樣。AD6525、AD6526與AD6522相比最大的特點是增加了對GPRS的支持。還有一個必須注意的是，它的內核供電電壓與AD6522不同，AD6522的內核供電電壓是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的內核供電電壓是1.7V ~ 1.9V。所以，如果AD6525採用對應的復合模擬信號處理IC是AD6521，必須採用AD3522電源管理IC。除了採用AD6521、AD3522配對IC外，ADI推薦使用AD6533、AD6535或AD6537復合模擬信號處理IC；
第三代的基帶處理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因為增加了對USB的支持，需要USB引腳，所以在引腳上無法與第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配對IC使用AD6533、AD6535或AD6537復合模擬信號處理IC；
另外還有一個AD6527+AD6535的復合片基帶單晶元處理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI晶元組的邏輯部分的晶元，所以它就是邏輯部分的所有功能集成到一個晶元上低成本基帶處理器。此外，ADI還有支持EDGE的晶元組，基帶處理器是AD6532 ，採用的復合IC是AD6555以及還有功能強大，支持媒體應用的基帶處理器AD6758。
3. RF晶元:由於各手機廠商的設計思路有所不同，因此一部分採用了ADI的邏輯和射頻（中頻IC AD6523和頻率合成器AD6524）整套晶元，另一部分僅採用了ADI的邏輯晶元組，而RF晶元則採用其他公司的晶元。
4. 用ADI晶元的手機有：波導、南方高科、東信、聯想、夏新、大顯、科健、寶石、搜豹、美晨、海爾、采星、中興ZTE、TCL、金立等。
三、TI晶元(美國德州儀器公司TEXAS INSTRUMENTS)
1. I晶元是TI(美國德州儀器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列產品。
2. TI晶元組合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列，其中OMAP系列較新。
ULYSSE型號：F741529AGHH D741979BGHH等（74系列）；
CALYPSO型號：PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）；
OMAP系列型號:OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612OMAP710 OMAP730 OMAP732。
電源中綜合管理晶元（OMEGA/IOTA）:TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025TWL3029
3. RF晶元：採用TRF 、PMB、RTF 、HD、PCF、SI等晶元。
4. 用TI晶元的手機有：TCL、夏新、海爾、南方高科、康佳、波導、星王、東信、中興、聯想、摩托羅拉、松下、多普達、喜多星等。
四、AGERE晶元 （美國傑爾公司）
1. AGERE晶元是AGERE SYTEMS（美國傑爾公司）的系列產品。
2. AGERE晶元組合主要有二套：一是TR09WQTE2B(中央處理器)+CSP1093CR1（音頻）+PSC2006HRS(電源)；二是TRIBENT-2(中央處理器)+CSP1099（音頻）+PSC2010B(電源)。
3. 用AGERE晶元的手機有：三星、夏新、東信、康佳、帕瑪斯等。
五、PHILIPS晶元 （荷蘭飛利浦公司）
1.PHILIPS晶元是PHILIPS（荷蘭飛利浦公司）的系列產品。
2.PHILIPS晶元主要有兩類：VLSI系列（也稱VP系列）和SYSOL系列（也稱OM系列），其中SYSOL系列（也稱OM系列）也是國產雜牌機的選擇方案。
3. SYSOL系列（也稱OM系列）晶元：
電源管理單元（PMU）:PCF50601、PCF50603、PCF50604、UBA8073
中央處理器（CPU）:OM6353、OM6354、OM6357、OM6359、PCF5123
射頻IC：OM5178、UAA3536 、UAA3587
4、用PHILIPS晶元的手機有：三星、桑達、迪比特、海爾、康佳、聯想、波導等。
六、INFINEON晶元 （德國英飛凌公司）
1.INFINEON晶元是INFINEON（德國英飛凌公司）的系列產品。
2.INFINEON晶元：
基帶晶元：PMB7850、PMB7870、PMB6850 、PMB6851 、PMB2800
電源晶元：PMB6510
射頻IC：PMB6250、PMB6256
3. 用INFINEON晶元的手機有：波導、西門子、康佳、天時達、金立等。
七、SKYWORKS晶元 （美國科勝訊公司）
1.SKYWORKS晶元是美國CONEXANT SYSTEM INC（美國科勝訊公司）開發的系列產品。
2.SKYWORKS晶元：
中央處理器（CPU）：M4641、CX805和CX80501
射頻IC：CX74017
3. 用SKYWORKS晶元的手機：三星、桑達、康佳、波導、聯想、松下、西門子等。
八、SPREADTRUM晶元 展訊通信（上海）
1.SPREADTRUM晶元是展訊通信（上海）有限公司開發的產品。
2. 基帶晶元：SC6600 、SC6800 、SC8800，目前用於手機的主要是SC6600。
3. 基帶晶元SC6600主要功能簡介：
LDO電源管理
四頻GSM/GPRS（850/900/1800/1900）
內置MIDI格式的64和弦
內置MP3播放器
支持百萬像素數碼拍照
支持U盤
支持MMC/SD卡
支持藍牙
4. 用SPREADTRUM晶元的手機：金立、波導、托普、獵星、高科、CECT等。
手機客戶端軟體開發最大的困難就是平台不統一，手機開發平台太多。
『陸』 美國加州歐文大學是什麼樣學校
加利福尼亞大學歐文分校（University of California, Irvine縮寫UCI）建於1965年，屬於加州大學系統 (University of California) 十大綜合實力最為強勁的分校之一，屬於世界最知名且極賦聲譽的最頂尖公立大學之一。加利福尼亞大學歐文分校位於南加州，洛杉磯以南約50英里的橘郡（Orange County）的爾灣市（Irvine）。完美的地理位置，極佳的學習生活環境，以及被譽為南加州矽谷的橘郡的大量高科技企業的支持，使該校成為系統中成長最快的分校。UCI在最優秀的100所建校歷史不足50年的學校中排名全美第一，世界第七，其既有大型科研學校的教學實力，也有小型院校的友好氛圍。風景優美的校園，良好的治安，雄厚的師資力量，豐富的課外活動都是加州大學歐文分校所具備的，此外，學生的領導力能力也會在此得到提升，還有諸多優秀的研究生專業包括法律、商學、工程學、人文學科、醫葯學、護理學、化學、生命科學、物理學、數學、計算機科學。加州大學歐文分校雖然建校時間短，但在2016年USNEWS 排名中與加州大學聖地亞哥分校並列第39位 。而在2016年USNEWS公立大學排名中與加州大學聖地亞哥分校並列於第9位
『柒』 射頻前端模組，看這一篇就夠了
姓名：劉軒 學號：19020100412 學院：電子工程學院
轉自：https://zhuanlan.hu.com/p/297965743
【嵌牛導讀】射頻前端模組技術介紹
【嵌牛鼻子】射頻前端 濾波器
【嵌牛提問】中國企業如何克服「拿來主義」，快速迭代發展？
【嵌牛正文】
射頻前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)晶元是實現手機及各類移動終端通信功能的核心元器件，全球市場超過百億美金級別。過去10年本土手機的全面崛起，為本土射頻前端產業的發展奠定了堅實的產業基礎；而5G在中國的率先商用化，以及全球貿易環境的變化，又給本土射頻行業加了兩捆柴火。射頻前端晶元產業在我國也已經有了15年以上的發展歷史，創新和創業活動非常活躍，各類企業數十家，也是市場和資本高度關注的領域。本文作者有幸在射頻晶元行業從業11年，從2G時代做到今天的5G，也在外企、民企、國企都工作過，直接開發並大量量產過射頻的每一類型產品。這篇文章總結了作者與一些行業朋友近些年的討論，嘗試對射頻模組產品的技術市場及商業邏輯進行梳理。同時，本土射頻發展了十餘年，競爭是行業主線，合作與友誼是非常稀缺的資源。本文將會重點分享「模組化」的相關知識，也是希望更多的本土廠商去通過「合作」分享模組化的巨大機遇。
引言
根據魏少軍教授在「2020全球CEO峰會」的《人間正道是滄桑-關於大變局下的戰略定力》主題演講，統計得出對中國市場依賴度最高（依營收佔比計算）的美國公司，如下圖。我們可以看到SKYWORKS、Qualcomm、Qorvo、Broadcom這四家美國射頻巨頭（其中SKYWORKS和Qorvo以射頻業務為主；Qualcomm和Broadcom包含了射頻業務）恰好占據了排行榜前4名。
射頻前端的國際情況
射頻前端技術主要集中在濾波器(Filter)、功率放大器(PA, Power Amplifier)、低雜訊放大器(Low Noise Amplifier)、開關（RF Switch）。目前全球射頻市場由引言提到的四家美國射頻公司Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom與日本Murata這五大射頻巨頭寡佔。
五家射頻巨頭在PA與LNA等市場佔有率超過九成。濾波器方面，則分為聲表面波(SAW, Surface Acoustic Wave)與體表面波(BAW, Bulk Acoustic Wave)濾波兩種主要技術。目前，SAW濾波器市場由Murata占據一半，Skyworks約10%，Qorvo約4%，其餘則被太陽誘電、TDK等大廠瓜分。BAW濾波器的市場則由美國企業占據9成市場。
由此可見，射頻前端是巨大的市場，能容納5家國際巨頭持續發展。國際巨頭的技術跨度大，模組化能力強；模組化產品是國際競爭的主賽道。每家巨頭都擁有BAW技術或其替代方案。
射頻前端的國內情況
關於射頻前端的國內情況有很多文章都曾提到，這里不贅述，只給幾個共識比較多的結論：
1.本土公司普遍以分立器件為主要方向；分立器件是當前本土競爭的主賽道。2.本土公司缺乏先進濾波器技術及產品，模組化能力普遍不強。
5G模組化挑戰及機遇的來源
PCB布線空間及射頻調試時間的挑戰，下沉到了入門級手機，打通了國產模組晶元的迭代升級路徑。
射頻模組晶元，不是一個新生的產品系列。事實上，射頻模組晶元的使用幾乎與LTE商業化同時發生。過去10年內，各種復雜的射頻模組已經普遍應用在了各品牌的旗艦手機中；與此同時，在大量的入門級手機上，分立器件的方案也完全能夠滿足各方面的要求。因此在過去10年就出現了涇渭分明的兩個市場：旗艦機型用模組方案；入門機型用分立方案。模組方案要求「高集成度和高性能」，因而價格也很高；而分立方案要求「中低集成度和中等性能」，售價相對而言就低不少。兩種方案之間存在巨大的技術和市場差異，我們可以把這個稱作4G時代的「模組鴻溝」。
4G時代的「模組鴻溝」
5G的到來，徹底改變了這個狀況。
相比於4G入門級手機的2~4根天線，5G入門級手機的天線數目增加到了8~12根；需要支持的頻段及頻段組合也在4G的基礎上顯著增加。大家知道，射頻元器件的數目，與天線數目及頻段強相關，這就意味著射頻元器件的數目出現了急劇地增長。與此同時，由於結構設計的要求，5G手機留給射頻前端的PCB面積是無法增加的，因此分立方案的面積大大超過了可用的PCB面積。這是空間帶來的約束。
還有一個挑戰，來自於調試時間。4G使用分立器件方案的射頻調試時間，一般在一周以內。隨著5G射頻復雜度的顯著提升，假設使用分立方案，可能會帶來3~5倍的調試時間增加；從成本上來講，還需要消耗更貴的5G測試設備、熟悉5G測試的工程師資源。如果使用模組，大部分的調試已經在模組設計過程中在內部實現了，調試工作量將更多地移到軟體端，因此調試效率大大提升。這是時間帶來的約束。
時間和空間的約束，強烈而普遍。因此在入門級5G手機中，就天然出現了對「中低性能和高集成度」模組的需求，與旗艦手機的「中高性能和高集成度」模組形成了管腳統一。既然都需要高集成度的模組，只是指標要求不一樣，這樣國產的模組晶元就可以從「中低性能」（5G入門級手機）向「中高性能」(5G旗艦手機)迭代演進。因此，「模組鴻溝」便被填平了。
任何事情都是兩面的。「模組鴻溝」被填平以後，分立市場的空間也出現了風險；對專長於分立晶元的本土企業來講，也需要巨大的資源和力量去在模組產品中找到自身的位置；如果不能突破，就會在不遠的未來進入到瓶頸階段。
在5G的早期階段，目前市場上也出現了一種混合方案，即用分立器件和模組混搭的方案。這個方案的出現，有很多客觀的原因，其中就包括歷史上形成的「模組鴻溝」。這種方案是妥協的產物，犧牲了一些關鍵指標，而且面積上也做了讓步。如果沒有專注做國產化模組的晶元公司，就不會有優秀的國產模組晶元；如果沒有優秀的國產模組晶元，模組方案的價格永遠高高在上。
濾波器技術簡要分類
BAW 濾波器： 即體聲波濾波器。具有插入損耗小、帶外衰減大等優點，同時對溫度變化不敏感，BAW濾波器的尺寸大小會隨著頻率升高而縮小，因此尤其適用於1.7GHz以上的中高頻通信，在5G與sub-6G的應用中有明顯優勢。
SAW濾波器： 即聲表面波濾波器。採用石英晶體、鈮酸鋰、壓電陶瓷等壓電材料，利用其壓電效應和表面波傳播的物理特性而製成的一種濾波專用器件。SAW濾波器具有性能穩定、使用方便、頻帶寬等優點，是頻率在1.6GHz以下的應用主流。但存在插入損耗大、處理高頻率信號時發熱問題嚴重等缺點，因此在處理1.6GHz以上的高頻信號時適用性較差。
LC型濾波器： 即電感電容型濾波器。LC濾波器一般是由濾波電容、電抗和電阻適當組合而成，電感與電容一起組成LC濾波電路。
射頻模組簡要分類
射頻前端模組是將射頻開關、低雜訊放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上的分立器件集成為一個模組，從而提高集成度和性能，並使體積小型化。根據集成方式的不同，主集天線射頻鏈路可分為：FEMiD（集成射頻開關、濾波器和雙工器）、PAMiD（集成多模式多頻帶PA和FEMiD）、LPAMiD（LNA、集成多模式多頻帶PA和FEMiD）等；分集天線射頻鏈路可分為：DiFEM（集成射頻開關和濾波器）、LFEM(集成射頻開關、低雜訊放大器和濾波器)等。
主集天線射頻鏈路
分集天線射頻鏈路
射頻前端的「價值密度」
既然5G手機PCB面積是受限制的資源，同時我們需要在5G手機內「擠入」更多的射頻功能器件，因此我們評價每一類型射頻器件時，需要建立一個參數來進行統一描述，作為反映其價值與PCB佔用面積的綜合指標。
ValueDensity=（平均銷售價格ASP）/（晶元封裝大小）
接下來，我們使用VD值這個工具，分別分析一下濾波器、功率放大器、射頻模組三類產品的情況。
1. 濾波器的VD值
首先說明一點，由於通常情況下濾波器還需要外部的匹配電路，實際的VD值比器件的VD值還要再低一些。我們先忽略這個因素。根據以上的數據，我們可以得到一些結論：從LTCC到四工器，VD值持續增加，從1.2到10.0，增加比較快速。
2. 功率放大器的VD值
根據以上數據，也可以看到: a) 從2G到4G，VD值從0.6增加到了1.5。b) 4G向CAT1演進的小型化產品，以及向HPUE或者Phase5N演進的大功率PA，VD值增加到了2附近。
3. 射頻模組的VD值
根據以上數據，可以觀察到： a) 接收模組普遍的VD值在5附近；b) 接收模組中的小封裝H/M/L LFEM，VD值非常突出，大於10；c) 發射模組（除FEMiD以外），VD值在4~6之間；d) FEMiD具有發射模組最高的VD值。因此當FEMiD與VD值較低的MMMB PA混搭時，也能達到合理的PCB布圖效率。
表格匯總的同時，我們也增加了技術國產化率和市場國產化率的參考數據。一般來講，市場國產化率較低的、或者技術國產化率遠遠超過國產化率數字的細分品類，VD值會虛高一些。在本土相應產品市佔率提高以後，未來還會有比較明顯的降價空間。
射頻發射模組的五重山
發射1： PA與LC型濾波器的集成，主要應用在3GHz~6GHz的新增5G頻段，典型的產品是n77、n79的PAMiF或者LPAMiF。這些新頻段的5GPA設計非常有挑戰，但由於新頻段頻譜相對比較「干凈」，所以對濾波器的要求不高，因此LC型的濾波器（IPD、LTCC）就能勝任。綜合來看，這類產品屬於有挑戰但不復雜的產品，其技術和成本均由PA絕對掌控。
發射2： PA與BAW（或高性能SAW）的集成，典型產品是n41的PAMiF或者Wi-Fi的iFEM類產品，頻段在2.4GHz附近。這類產品的頻段屬於常見頻段，PA部分的技術規格有一定挑戰但並不高。由於工作在了2.4GHz附近，頻段非常擁擠，典型的產品內需要集成高性能的BAW濾波器來實現共存。這類產品由於濾波器的功能並不復雜，PA仍有技術控制力；但在成本方面，濾波器可能超過了PA。綜合來講，這類產品屬於有挑戰但不復雜的產品，PA有一定的控制力。
發射3： LowBand發射模組。LB (L)PAMiD通常集成了1GHz以下的4G/5G頻段(例如B5、B8、B26、B20、B28等等)，包括高性能功率放大器以及若干低頻的雙工器；在不同的方案里，還可能集成GSM850/900及DCS/PCS的2GPA，以進一步提高集成度。低頻的雙工器通常需要使用TC-SAW技術來實現，以達到最佳的系統指標。根據系統方案的需要，如果在LB PAMiD的基礎上再集成低雜訊放大器（LNA），這類產品就叫做LB LPAMiD。可以看到，這類產品的復雜度已經比較高：PA方面，需要集成高性能的4G/5GPA，有時候還需要集成大功率的2GPA Core；濾波器方面，通常需要3~5顆使用晶圓級封裝（WLP）的TC-SAW雙工器。總成本的角度來看（假設需要集成2GPA），PA/LNA部分和濾波器部分佔比基本相當。LB (L)PAMiD是需要有相對比較平衡的技術能力，因此第三級台階出現在了PA和Filter的交界處。
發射4： FEMiD。這類產品通常包含了從低頻到高頻的各類濾波器/雙工器/多工器，以及主通路的天線開關；並不集成PA。FEMiD產品通常需要集成LTCC、SAW、TC-SAW、BAW（或性能相當的I.H.PSAW）和SOI開關。村田公司定義了這類產品，並且過去近8年的時間內，占據了該市場的絕對主導權。三星、華為等手機大廠，曾經或正在大量使用這類產品在其中高端手機中。如前文所述，有競爭力的PAMiD供應商主要集中在北美地區；出於供應鏈多樣化的考慮，一些出貨量非常大的手機型號，就可能考慮使用MMMB（Multi-Mode Multi-Band） PA加FEMiD的架構。MMMB PA的合格供應商廣泛分布在北美、中國、韓國，而日本村田的FEMiD產能非常巨大（主要表現在LTCC和SAW）。又如前文所述，FEMiD的VD值非常高，整體方案的空間利用率也在合理范圍內。
發射5： M/H (L)PAMiD。這類產品是射頻前端最高市場價值也是綜合難度最大的領域，是射頻前端細分市場的巔峰。M/H通常覆蓋的頻率范圍是1.5GHz~3.0GHz。這個頻段范圍，是移動通信的黃金頻段。最早的4個FDDLTE 頻段Band1/2/3/4在這個范圍內，最早的4個TDD LTE頻段B34/39/40/41在這個范圍內，TDS-CDMA的全部商用頻段在這個范圍內，最早商用的載波聚合方案（Carrier Aggregation）也出現在這個范圍（由B1+B3四工器實現），GPS、Wi-Fi 2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網通信也都工作在這個范圍。可以想像，這段頻率范圍最大的特點就是「擁擠」和「干擾」，也恰恰是高性能BAW濾波器發揮本領的廣闊舞台。由於這個頻率范圍商用時間較長，該頻率范圍內的PA技術相對比較成熟，核心的挑戰來自於濾波器件。
先解釋一下為什麼這段頻率是移動通信的黃金頻率。在很長的發展過程中，移動通信的驅動力來自移動終端的普及率，而移動終端普及的核心挑戰在於終端的性能和成本。過高的頻率，例如3GHz以上、10GHz以上，半導體晶體管的特性下降很快，很難做出高性能；而過低的頻率，例如800MHz以下、300MHz以下，需要天線的尺寸會非常巨大，同時用來做射頻匹配的電感值和電容值也會很大，在終端尺寸的約束下，超低頻段的射頻性能很難達到系統指標。簡而言之，從有源器件（晶體管）的性能角度出發，希望頻率低一些；從無源器件（電容電感和天線）的性能角度出發，希望頻率高一些。有源器件與無源器件從本質上的沖突，到應用端的折衷，再到模組內的融合，恰如兩股強大的冷暖洋流，在人類最波瀾壯闊的移動通信主航道上，相匯於1.5~3GHz的頻段，形成了終端射頻最復雜也最有價值的黃金漁場：M/HB (L)PAMiD。多麼地美妙！
這類高端產品的市場，目前主要由美商Broadcom、Qorvo、RF360等廠商占據。下圖是Qorvo公司在其官方公眾號上提供的晶元開蓋分析。可以看到，該類產品包含10顆以上的BAW，2~3顆的GaAs HBT，以及3~5顆SOI和1顆CMOS控制器，具有射頻產品最高的技術復雜度。該類產品通常需要集成四工器或者五/六工器這類超高VD值的器件。
M/H LPAMiD開蓋圖
射頻接收模組的五重山
接收模組的五重山模型，如上圖所述。
接收1： 使用RF-SOI工藝在單顆die上實現了射頻Switch和LNA。雖然僅僅是單顆die，但從功能上也屬於復合功能的射頻模組晶元。這類產品主要的技術是RF-SOI，在4G和5G都有一些應用。
接收2 ：使用RF-SOI工藝實現LNA和Switch的功能，然後與一顆LC型（IPD或者LTCC）的濾波器晶元實現封裝集成。LC型濾波器適合3~6GHz大帶寬、低抑制的要求，適用於5G NR部分的n77/n79頻段。這類產品也是SOI技術主導，主要應用在5G。
接收3： 從接收3往上走，接收模組開始需要集成若干SAW濾波器，集成度越來越高。通常需要集成單刀多擲（SPnT）或者雙刀多擲（DPnT）的SOI開關，以及若干通路支持載波聚合（CA）的SAW濾波器。封裝方式上，由於「接收3」的集成程度還不極限，因此有多種可能的路徑。其中國際廠商的產品主要以WLP技術為主，除了在可靠度及產品厚度方面有優勢，主要還是可以在更高集成度的其他產品中進行復用。
接收4： 這類產品叫做MIMO M/H LFEM。主要是針對M/H Band的頻段（例如B1/3/39/40/41/7）應用了MIMO技術，增加通信速率，在一些中高端手機是屬於入網強制要求。看起來通信業對M/H這個黃金頻段果然是真愛啊。技術角度出發，這類產品以RF-SOI技術實現的LNA加Switch為基礎，再集成4~6個通路的M/H高性能SAW濾波器。國際廠商在這些頻段已經開始普遍使用TC-SAW的技術，以達到最好的整體性能。
接收5： 接收晶元的最高復雜度，就是H/M/L的LFEM。這類產品以非常小的尺寸，實現了10~15路頻段的濾波（SAW Filter）、通路切換（RF-Switch）以及信號增強（LNA），具有超高的Value Density值（10左右），在5G項目上能幫助客戶極大地壓縮Rx部分佔用的PCB面積，把寶貴的面積用在發射/天線等部分，提升整體性能。這類產品需要的綜合技能最高，也基本必須要用WLP形式的先進封裝方式才能滿足尺寸、可靠度、良率的要求。
總結
1.射頻模組的核心要求是多種元器件的小型化及模組集成。
2.無論是發射模組還是接收模組，純5G的模組是困難但不復雜，最有挑戰也最具價值的是4G/5G同時支持的高復雜度模組。
『捌』 電源管理晶元價格生產廠家哪家好
電源管理晶元（Power Management Integrated Circuits），是在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的晶元.主要負責識別CPU供電幅值，產生相應的短矩波，推動後級電路進行功率輸出。【拍明芯城電子元器件網】常用電源管理晶元有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。主要電源管理晶元有的是雙列直插晶元，而有的是表面貼裝式封裝，其中HIP630x系列晶元是比較經典的電源管理晶元，由著名晶元設計公司Intersil設計。它支持兩/三/四相供電，支持VRM9.0規范，電壓輸出范圍是1.1V-1.85V，能為0.025V的間隔調整輸出，開關頻率高達80KHz，具有電源大、紋波小、內阻小等特點，能精密調整CPU供電電壓。
有以下廠家：
MediaTek MTK 聯發科 台灣
Princeton PTC 普誠科技 台灣
Richtek / 立崎 台灣
Sunplus / 凌陽 台灣
Anapec 茂達 台灣
EUTech 德信 台灣
Realtek 瑞煜 台灣
Winbond 華邦 台灣
VIA 威盛 台灣
日本半導體廠家
EPSON 愛普生 日本
Fujitsu 富士通 日本
NEC 日電 日本
OKI 沖電子 日本
ROHM 羅姆 日本
Renesas 瑞薩 日本
SHARP 夏普 日本
Seiko NPC 精工 日本
YAMAHA 雅馬哈 日本
Toshiba 東芝 日本
RICOH 理光 日本
TOREX 特瑞仕 日本
mitsubishi 三菱 日本
Sanyo 三洋 日本
AKM / 日本
韓國半導體廠家
Samsung 三星 韓國
Corelogic / 韓國
Hynix 海力士 韓國
LG 樂金 韓國
Atlab / 韓國
美國半導體廠家
Analog Device ADI 模擬器件 美國
Agere System 傑爾 美國
Agilent 安捷倫 美國
AMD/Spansion / 美國
Atmel 愛特梅爾 美國
Broadcom 博通 美國
Cirrus Logic 思睿邏輯 美國
Fairchild 飛兆 美國
Freescale 飛思卡爾 美國
Intel 英特爾 美國
LSI / 美國
Maxim 美信 美國
Micron 美光 美國
National NS 國家半導體/國半 美國
Nvidia 恩維達 美國
Omnivision OV 豪威 美國
ON semi 安森美 美國
Qualcomm 高通 美國
Sandisk 晟碟 美國
TI 德州儀器 美國
Analogic Tech AATI 研諾科技 美國
VISHAY 威世 美國
Cypress 賽普拉斯 美國
Pericom 百利通 美國
Linear 凌力爾特 美國
Catlyst 凱特利斯 美國
Sipex / 美國
RFMD / 美國
Micrel 邁瑞 美國
Microchip 微芯 美國
intersil 英特矽爾 美國
MPS 芯源 美國
SIRF 瑟孚科技 美國
Allegro / 美國
Silicon labs / 美國
Skyworks 思加訊（中國公司名） 美國
Conexant 科勝訊 美國
Dallas 達拉斯 美國
IR 國際整流 美國
其他半導體廠家
infineon 英飛凌 德國
ST 意法 歐洲
Wolfson 歐勝 英國
ATI / 加拿大
NXP 恩智浦 歐洲
austria microsystems 奧地利微電子
無源器件
EPCOS 愛普科斯 德國
Amphenol 安費諾 美國
Tyco 泰科電子 美國
Molex 莫仕 美國
FCI / 美國
Innochips ICT / 韓國
Yageo 國巨 台灣
LITEON 光寶 台灣
JST / 日本
SMK / 日本
Hirose HRS 廣瀨電機 日本
Murata 村田 日本
TDK / 日本
Kyocera 京瓷 日本
Taiyo Yuden 太陽誘電（太誘） 日本
Rohm 羅姆 日本
Nichicon 尼吉康 日本
ALPS 阿爾卑斯 日本
Nais 松下電工 日本
Citizen 西鐵城 日本
『玖』 豈止晶元，關鍵卡脖子技術來了！龍頭股在此（名單)
吾輩當自強。 科技 日報曾整理出中國35項卡脖子關鍵技術，主要集中在信息技術、高端製造、新材料等領域。數據寶將大致按照上述分類進行一一解讀，首先推出信息技術篇，以饗讀者。
著名科幻小說《三體》中，三體人為了鎖死地球 科技 的發展，並實時監控地球人類，防止地球有可能在三體艦隊到達前實現 科技 飛躍並用新技術打敗三體艦隊，向地球發送了很多黑 科技 改造過的質子，這些質子因為有強大的運算能力和人工智慧系統，被稱為「智子」。
5月15日，美國再次封殺華為，意圖進一步限制華為晶元設計和製造。根據國家海關數據統計， 2018年，中國晶元進口總量為3120億美元，佔全球集成電路5000億美元市場規模的近60%。 目前晶元產業鏈話語權基本被美國企業所壟斷，我國半導體發展面臨巨大挑戰。
中美脫鉤論愈演愈烈。美國或許正在通過「智子」鎖死中國 科技 發展。更令人擔憂的是， 不只晶元，我國被卡脖子的關鍵技術，還有多達34項，有些領域國產化為0。 可以想像，在這35個被卡脖子的關鍵技術上，有多麼大的市場空間。而以晶元概念過去一段時間在A股市場的表現，相關概念股也有可能被挖掘出來。當然，我們更願意看到的，不僅僅是股價的上漲，還有真正的 科技 突破。
高 科技 之路，道阻且長，吾輩當自強。
1、 光刻機、光刻膠
製造晶元的光刻機，其精度決定了晶元性能的上限。最新消息顯示，上海微電子裝備計劃於2021年交付首台國產28nm的immersion光刻機，即使這一技術的交付對比荷蘭ASML公司（全球最大的半導體設備製造商之一，光刻機製造領域全球領先）有著近20年不足，但對於國內光刻機製造來講，已經要跨出了很大的一步。 對於上海微電子來說，其28nm光刻機的順利推出，將打破國外廠商的對於IC前端光刻機市場的壟斷。
目前高端光刻機市場依然被荷蘭ASML公司壟斷，用於高端面板的光刻膠，也同樣如此。目前，LCD用光刻膠幾乎全部依賴進口，核心技術至今被TOK、JSR、住友化學、信越化學等日本企業所壟斷。
A股市場上，光刻膠和光刻機概念歸類在一起。從市值角度看， 張江高科和雅克 科技 最新市值均超過200億元， 上海新陽、安集 科技 、萬潤股份 等個股市值均超百億元。
市場表現方面，南大光電、容大感光、安集 科技 、上海新陽、雅克 科技 、華特氣體等個股年內漲幅翻倍。機構關注度方面，萬潤股份、飛凱材料、寶通 科技 、雅克 科技 、捷捷微電等個股均有10家只以上機構評級。綜合市場表現、概念的關聯度等條件，證券時報·數據寶篩選出光刻機/光刻膠概念股名單，如下。
2、 晶元
低速的光晶元和電晶元已實現國產，但高速的仍全部依賴進口。 國外最先進晶元量產精度為10納米，我國只有28納米，差距兩代。 據報道，在計算機系統、通用電子系統、通信設備、內存設備和顯示及視頻系統中的多個領域中，我國國產晶元佔有率為0。
A股市場上，目前涉及到的晶元類概念非常豐富，包括最大類的晶元概念，小類別的如存儲晶元、AI晶元、晶元材料、晶元封裝、晶元設計、晶元製造等。
從大類角度分析也基本上可以得到各小類別的龍頭。從市值角度看， 韋爾股份、聞泰 科技 、瀾起 科技 等個股市值超過千億元， 匯頂 科技 、三安光電、兆易創新 等個股市值超過800億元。市場表現方面，晶方 科技 、上海新陽、雅克 科技 等個股漲幅翻倍。機構關注度方面，北方華創、深南電路、兆易創新等個股均有20家以上機構關注。綜合市場表現、概念的關聯度等條件，數據寶篩選出晶元概念股名單，如下。
3、 操作系統
數據顯示，2017年安卓系統市場佔有率達85.9%，蘋果IOS為14%。其他系統僅有0.1%。這0.1%，基本也是美國的微軟的Windows和黑莓。沒有谷歌鋪路，智能手機不會如此普及，而中國手機廠商免費利用安卓的代價，就是隨時可能被「斷糧」。
最新消息顯示， Counterpoint Research預測，華為自主操作系統鴻蒙將在2020年取得2%的市場份額（全球范圍），超越Linux成為全球第五大操作系統。 並預計2020年底，鴻蒙在中國市場的份額會達到5%，明年底達到10%，而鴻蒙OS設備在華為今年所有出貨設備中的比例是1%。
期待著華為自主操作系統帶來更多的驚喜。
A股市場上，國產操作系統概念股，市值最大的是 中興通訊和三六零 ，均超過千億元；紫光股份、浪潮信息、中國長城、中國軟體等個股市值均超過300億元。股價表現最好的是誠邁 科技 ，年內漲幅超過90%。機構關注度最高的股票分別是中興通訊、浪潮信息、中新賽克、紫光股份等個股。數據寶篩選出國產操作系統概念股名單，如下。
4、 手機射頻器件
2018年，射頻晶元市場150億美元；高端市場基本被Skyworks、Qorvo和博通3家壟斷，高通也佔一席之地。射頻器件的另一個關鍵元件——濾波器，國內外差距更大。手機使用的高端濾波器，幾十億美元的市場，完全歸屬Qorvo等國外射頻器件巨頭。中國是世界最大的手機生產國，但造不了高端的手機射頻器件。這需要材料、工藝和設計經驗的踏實積累。
A股市場上，移動射頻概念包括 順絡電子、三環集團、電連技術、麥捷 科技 等；移動天線概念包括信維通信、碩貝德、盛路通信；5G射頻晶元概念有和而泰等；濾波器概念主要有武漢凡谷、東山精密、世嘉 科技 等。
5、 高端電容電阻
電容和電阻是電子工業的黃金配角。中國是最大的基礎電子元件市場，一年消耗的電阻和電容，數以萬億計。但最好的消費級電容和電阻，來自日本。 電容市場一年200多億美元，電阻也有百億美元量級。 所謂高端的電容電阻，最重要的是同一個批次應該盡量一致。日本這方面做得最好，國內企業差距大。國內企業的產品多屬於中低端，在工藝、材料、質量管控上，相對薄弱。
A股市場上， 三環集團、風華高科、順絡電子、潔美 科技 等個股從事電阻行業。
6、 核心工業軟體
中國的核心工業軟體領域，基本還是「無人區」。工業軟體缺位，為智能製造帶來了麻煩。工業系統復雜到一定程度，就需要以計算機輔助的工業軟體來替代人腦計算。譬如，晶元設計生產「必備神器」EDA工業軟體， 國產EDA與美國主流EDA工具相較，設計原理上並無差異，但軟體性能卻存在不小差距，主要表現在對先進技術和工藝支持不足，和國外先進EDA工具之間存在「代差」。 國外EDA三大巨頭公司Cadence、Synopsys及Mentor，占據了全球該行業每年總收入的70%。發展自主工業操作系統+自主工業軟體體系，刻不容緩。
EDA概念股方面，目前A股市場無相關標的，北京 芯願景 軟體技術股份有限公司科創板IPO獲受理。 華大九天 是龍頭企業，A股市場有相關影子股。 申通地鐵、隧道股份 通過上海建元股權投資基金參股華大九天，上海建元持有華大九天17.42％股份，愛建集團則通過愛建資產間接參股。另外大眾公用，則通過深創投間接參股，後者持有華大九天3.59％股權。另外， 深圳能源、粵電力A、廣深鐵路、中興通訊等上市公司，也均通過深創投間接持股。
7、 ITO靶材
ITO靶材不僅用於製作液晶顯示器、平板顯示器、等離子顯示器、觸摸屏、電子紙、有機發光二極體，還用於太陽能電池和抗靜電鍍膜、EMI屏蔽的透明傳導鍍膜等，在全球擁有廣泛的市場。ITO膜的厚度因功能需求而有不同，一般在30納米至200納米。在尺寸的問題上，國內ITO靶材企業一直鮮有突破，而後端的平板顯示製造企業也要仰人鼻息。燒結大尺寸ITO靶材，需要有大型的燒結爐。 國外可以做寬1200毫米、長近3000毫米的單塊靶材，國內只能製造不超過800毫米寬的。 產出效率方面，日式裝備月產量可達30噸至50噸，我們年產量只有30噸——而進口一台設備價格要一千萬元，這對國內小企業來說無異於天價。
每年我國ITO靶材消耗量超過1千噸，一半左右靠進口，用於生產高端產品。A股市場上靶材概念股主要有 江豐電子、有研新材、隆華 科技 等。
8、 資料庫管理系統
目前全世界最流行的兩種資料庫管理系統是 Oracle和MySQL ，都是甲骨文公司旗下的產品。競爭者還有IBM公司以及微軟公司的產品等。甲骨文、IBM、微軟和Teradata幾家美國公司，佔了大部分市場份額。資料庫管理系統國貨也有市場份額，但只是個零頭，其穩定性、性能都無法讓市場信服，銀行、電信、電力等要求極端穩妥的企業，不會考慮國貨。
9、航空設計軟體
自上世紀80年代後，世界航空業就邁入數字化設計的新階段，現在已經達到離開軟體就無法設計的高度依賴程度。 設計一架飛機至少需要十幾種專業軟體，全是歐美國家產品。 國內設計單位不僅要投入巨資購買軟體，而且頭戴鋼圈，一旦被念「緊箍咒」，整個航空產業將陷入癱瘓。據媒體報道，設計殲-10飛機時，主起落架主承力結構的整個金屬部件是委託國外製造。但造完之後，起落架的收放出現問題，有5毫米的誤差，只好重新訂貨製造。僅僅是這一點點的誤差，影響了殲-10首飛推遲了八九個月。沒有全數字化的軟體支撐，任何一點細微的誤差，都可能成為製造業的夢魘。
在這35項被卡脖子的關鍵技術中，信息技術行業基本上能找到對標的概念股，但與全球龍頭相比，差距非常大。比如晶元概念的市值龍頭韋爾股份，市值1500多億元，而英特爾、英偉達等晶元公司市值均超過1.5萬億元，高通市值超過6000億元。再比如計算機行業，我們的企業頂多也就是千億市值，而美國的微軟市值接近10萬億元。
近年來，我國在信息 科技 領域取得了巨大成就，但與發達國家相比，仍存在較大差距。此次華為被封殺，暴露出「卡脖子」的關鍵技術，必須由自己掌握。
未來，我們要成為信息 科技 大國、強國。願國運恆昌。
『拾』 華為晶元禁令對股票是好還是壞
你好樓主，華為晶元的見面對股票肯定來說是不太好的，因為這種經可能會讓華為舉步維艱。