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集成股票代碼

發布時間: 2021-04-12 12:47:27

1. 沐曦集成電路股票代碼是什麼

如果是在滬深股市上市公司,打開股票行情軟體,輸入股票的簡拼就可以查詢到你所需要的信息資料。

2. 集成電路相關的股票有哪些

工大首創、成飛集成、上海貝嶺等,很多,找找it板塊。在看好這一中盤電力熱力生產業類電力煤氣股票的投資人,就要在股票的交市場上對這一股票的交易價格的運行指標的走勢來了解後方可決定是否投資。然後看日線的走勢,看周線的走勢,看月線的走勢,看周線成交量的走勢,看月線成交量的走勢,看周線指標的走勢,看月線指標的走勢。

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3. 集成電路概念股有哪些

集成電路概念股一覽
上海貝嶺(600171)轉型集成電路研發,公司建有8英寸集成電路生產線,並已完成模擬電路設計從0.35微米向0.18微米升級;司的集成電路設計、產品應用開發,以上千種集成電路產品服務於153個行業約2000家最終用戶,成為國內集成電路產品主要供應商之一。
大唐電信(600198)旗下擁有大唐微電子和聯芯科技,集成電路收入佔比約30%。
同方國芯(002049)公司為集成電路設計專業企業,核心業務包括智能卡晶元設計和特種集成電路兩部分。
北京君正(300223)公司主營業務為32位嵌入式CPU晶元及配套軟體平台的研發和銷售。
國民技術(300077)公司為國內專業從事超大規模信息安全晶元和通訊晶元產品以及整體解決方案研發和銷售的國家級高新技術企業。
中穎電子(300327)公司是國內領先的集成電路設計企業,自設立以來一直從事IC產品的設計和銷售,並提供相關的售後服務及技術服務。
士蘭微(600460)中國集成電路設計行業的領先企業,已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發,核心技術在中國同行業中處於較高水平,具有明顯的競爭優勢。
楊傑科技公司主營業務為分立器件晶元、功率二極體及整流橋等半導體分立器件產品的研發、製造與銷售。
通富微電(002156):作為國內三大封測廠商之一,公司一方面通過產品結構與客戶結構的調整,實現快速的內生性增長。產品結構方面,盈利水平較高的高引腳業務(FC/BGA/QFN)佔比持續提升,帶動公司整體毛利率穩步上行;客戶結構方面,公司近來著力拓展台、韓市場,逐步導入MTK等大客戶,並隨大客戶共同成長。

4. st集成股票代碼在國泰君安上怎麼搜不到

*ST集成(002506)將在8月12日恢復上市交易。

5. 美大集成灶是A股上市公司么股票代碼多少

這個不是A股上市的股票,應該是新三板之內的,望採納

6. 名字中帶集成兩字的股票

名字帶集兩字股票有兩個,分別是:
成飛集成002190、協鑫集成002506

7. 集成電路概念龍頭股有哪些

集成電路設計
紫光國芯(30.88 停牌):同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元,國產化率10%,未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長,國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。

大唐電信(16.69 -1.30%):基帶技術領先,汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一,擁有數量眾多的通訊專利,且晶元授權給小米投資的公司,未來在4G晶元領域有望有一席之地。

上海貝嶺(13.08 -0.76%):中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確,作為其旗下唯一A股上市平台,上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年,中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體,產業收入規模躋身全國前三名。

集成電路製造

三安光電(15.82 -1.86%):公司布局化合物半導體製造,沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域,未來有望整合製造和設計,成為化合物半導體龍頭。

士蘭微(6.24 -0.79%):公司是中國IDM龍頭,公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。

華微電子(8.55 -1.04%):公司是國內主要的半導體功率器件IDM,主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等,可用於汽車電子設備中。

集成電路封測

華天科技:中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司,公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初,公司與華天科技簽署了戰略合作協議,雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作,共同建設中國集成電路產業鏈。

通富微電(10.95 -0.90%):巨頭重要封測夥伴,公司國際大客戶營收佔比較高,海外銷售佔比超過70%,客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。

晶方科技(32.86 -0.54%):公司是封裝絕對領導者,2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商,為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時,公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。

集成電路設備和材料

七星電子:公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中,半導體設備達到4.64億元,佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能(14.35 -1.03%)電池、TFT-LCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面,公司12英寸氧化爐,65~28nm清洗設備,45~32nm LPCVD等是看點。

興森科技(6.94 +0.29%)、上海新陽(32.22 -1.47%):12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料,兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品,預計明年1季度實現量產,目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資,且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地,有望受益上海集成電路基金扶持。

8. 晶元概念股票有哪些股票

1、匯頂科技(603160):匯頂科技是一家基於晶元設計和軟體開發的整體應用解決方案提供商,目前主要面向智能移動終端市場提供領先的人機交互和生物識別解決方案,並已成為安卓陣營全球指紋識別方案第一供應商。

產品和解決方案主要應用於華為、OPPO、vivo、小米、中興、一加等。

2、士蘭微(600460):杭州士蘭微電子股份有限公司,是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業,公司目前的主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案。

士蘭微電子已在其體系內建立了一定規模的研發能力,包括晶元設計研發、晶元製造工藝研發、集成電路測試設備研發等。


3、兆易創新(603986):北京兆易創新科技股份有限公司,成立於2005年4月,是國內首家專業從事存儲器及相關晶元設計的集成電路設計公司。

公司擁有180餘件的發明專利申請,獲得授權專利73件,研發人員比例占員工總數70%,確保了公司產品以「高技術、低功耗、低成本」的特性領先於世界同類產品。

4、韋爾股份(603501):上海韋爾半導體有限公司是一家以自主研發、銷售服務為主體的半導體器件設計和銷售公司,成立於2007年5月,總部坐落於有「中國矽谷」之稱的上海張江高科技園區,在深圳、台灣、香港等地設立辦事處。

公司主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計等。

5、中科曙光:曙光公司,又名中科曙光,是一家在科技部、信息產業部、中科院大力推動下,以國家「863」計劃重大科研成果為基礎組建的高新技術企業。曙光始終專注於伺服器領域的研發、生產與應用。曙光系列產品的問世,為推動我國高性能計算機的發展做出了不可磨滅的貢獻。

9. 協鑫集成的股票代碼是多少

協鑫集成股票:[002506]

10. 半導體概念股龍頭有哪些

太極實業:通過收購十一科技進軍半導體晶圓廠潔凈工程領域。

通富微電:公司主要從事集成電路 的封裝測試業務,在中高端封裝技術方面佔有領先優勢,是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家。2006年產能達到35億只,在內地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半導體企業的合格分包方,其中全球前10大跨國半導體企業已有5家是公司長期穩定的客戶。同時公司注重開發國內市場。

長電科技:公司是中國半導體第一大封裝生產基地,國內著名的晶體管和集成電路製造商,產品質量處於國內領先水平。公司擁有目前體積最小可容納引腳最多的全球頂尖封裝科技,在同行業中技術優勢十分突出。

華微電子:公司是我國最大的功率半導體專業生產企業,產品應用於家電 、綠色照明 、計算機和通訊、汽車電子四大領域,產品性能達到國際先進水平,有些產品的性能甚至超過了國際水平。

康強電子:主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產,屬於科技創新 型企業,國內最大的塑封引線框架生產基地,年產量達160億只,已成為我國專業生產半導體集成電路引線框架、鍵合金絲的龍頭企業。

(10)集成股票代碼擴展閱讀:

半導體( semiconctor),指常溫下導電性能介於導體(conctor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品,如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導體材料中,在商業應用上最具有影響力的一種。

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