1. 第三代半導體
第三代半導體行業產業鏈全景梳理：產業鏈涉及多個環節
第三代半導體產業鏈分為上游原材料供應，中游第三代半導體製造和下游第三代半導體器件環節。上游原材料包括襯底和外延片;中游包括第三代版奧體設計、晶圓製造和封裝測試;下游為第三代半導體器件應用，包括微波射頻器件、電力電子器件和光電子器件等。中國第三代半導體行業產業鏈如下：
—— 以上數據參考前瞻產業研究院《中國第三代半導體材料行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》
1. 第三代半導體
第三代半導體行業產業鏈全景梳理：產業鏈涉及多個環節
第三代半導體產業鏈分為上游原材料供應，中游第三代半導體製造和下游第三代半導體器件環節。上游原材料包括襯底和外延片;中游包括第三代版奧體設計、晶圓製造和封裝測試;下游為第三代半導體器件應用，包括微波射頻器件、電力電子器件和光電子器件等。中國第三代半導體行業產業鏈如下：
—— 以上數據參考前瞻產業研究院《中國第三代半導體材料行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》